一种适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构制造技术

本申请涉及一种芯片封装技术领域，尤其涉及一种适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，包括：裸芯片和晶圆级封装。裸芯片包括：焊盘层；晶圆级封装包括：封装衬底、第一钝化层、第二钝化层、第一钝化层金属通孔、RDL层、UBM层和焊球。RDL层包括：第一CPW信号导线、第二CPW信号导线和CPW信号导线接地金属；第一CPW信号导线以第一钝化层金属通孔的中心为起点，在第一方向上进行延伸；第二CPW信号导线以信号焊球为起点，在第二方向上进行延伸；第一方向与第二方向为垂直方向，第一CPW信号导线和第二CPW信号导线相交处做弧形弯折处理；第一接地焊球组环绕信号焊球设置；第二接地焊球组分布在第一CPW信号导线和第二CPW信号导线两侧设置。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片封装，尤其涉及一种适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构。

技术介绍

1、随着半导体工艺的不断进步，各种无线电设备都在朝着高频化和小型化方向发展，集成芯片行业也正在如火如荼的发展，为了满足高集成度、高可靠性、低成本和易装配的需求，对芯片进行各种各样的封装已经成为了优选。晶圆级封装具有芯片单元稳定、集成度高、可靠性强、机械保护性好和高性价比的特点，十分满足行业内的封装需求，已经成为当前ic（integrated circuit，集成电路）芯片封装的主流技术。晶圆级封装（wafer levelpackage，wlp）的一般定义为形成封装体的大部分或全部工艺步骤均在未切分的完整晶圆上完成的封装形式，不同于传统的先切割再封装测试的流程，它在结束前道晶圆制备的流程的晶圆上直接进行封装以及凸点制备等一系列封装流程。晶圆级封装技术制备的产品，例如处理器、传感器、通信模块等在市场上一占据了重要地位。

2、晶圆封装芯片端口主要通过球栅阵列（ball grid array，bga）焊球垂直键合到pcb（printed circuit board，印制电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，所述第一接地焊球组与所述信号焊球呈类同轴结构设置。

3.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，所述第一CPW信号导线的宽度小于所述第二CPW信号导线。

4.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，所述第一CPW信号导线和所述第二CPW信号导线均与所述CPW信号导线接地金属存在间隙。

5.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构...

【技术特征摘要】

1.一种适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，所述第一接地焊球组与所述信号焊球呈类同轴结构设置。

3.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，所述第一cpw信号导线的宽度小于所述第二cpw信号导线。

4.根据权利要求1所述的适用于晶圆级封装的低损耗宽带过渡结构，其特征在于，所述第一cpw信号导线和所述第二cpw信号导线均与所述cpw信号导线接地金属存在间隙。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭齐，刘强，刘伟，陈青勇，王璞，
申请(专利权)人：成都天成电科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：