一种SMP连接器的焊接工装制造技术

本技术提供了一种SMP连接器的焊接工装，涉及SMP连接器加工技术领域，解决了现有焊接工装不适合大批量的SMP连接器烧结操作。其包括压板，所述压板上设置有用于按压SMP连接器的凸台，所述凸台远离压板的一端设置有橡胶垫。在凸台的端面设置橡胶垫，通过橡胶垫的弹性来弥补压板形变后不能对SMP连接器按压到位的问题，同时橡胶垫的使用成本低，重量轻，整个工装重量也较轻方便移动，有利于大批量SMP连接器的烧结操作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及smp连接器加工，具体而言，涉及一种smp连接器的焊接工装。

技术介绍

1、smp连接器全称为超小型推入式连接器，是一种高度屏蔽、非常小的互连设备，广泛应用于小型化高频同轴模块和高数据速率应用中，如天线、宽带安装、测试和测量以及量子计算等领域。

2、在微波产品中，smp连接器为确保射频指标和长期可靠性，采用烧结(钎焊)方式安装到结构件上。由于产品射频频率达到毫米波，为保证smp连接器射频地连续、高频指标符合设计要求，smp连接器烧结完成后需要与结构件上的腔体接触好，不能有缝隙。因此需要在烧结(焊接)时使用焊接工装对smp连接器施加一个压力，使smp连接器紧密贴合在腔体中，才能避免缝隙的产生。现有焊接工装有两种：①使用铝合金一体加工的压板，压板上有用于按压smp连接器的凸台；②将第一种工装上的凸台替换成弹力柱。第一种焊接工装造价便宜，由铝合金一体加工，装配简单；但是在烧结过程中结构件和压板需要加热升温到200℃左右，在升温过程中，若结构件较大、smp连接器较多时，结构件和压板均会产生不可控的形变，无法保证所有smp连接器都能压到位，达到本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种SMP连接器的焊接工装，包括压板(1)，所述压板(1)上设置有用于按压SMP连接器(5)的凸台(2)，其特征在于，所述凸台(2)远离压板(1)的一端设置有橡胶垫(4)。

2.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的焊接工装，其特征在于，所述橡胶垫(4)由硅橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的焊接工装，其特征在于，所述橡胶垫(4)的厚度为1-2mm。

4.根据权利要求1所述的一种SMP连接器的焊接工装，其特征在于，所述压板(1)可拆卸连接有用于与SMP连接器(5)焊接的基板(6)。

5.根据权利要求4所述的一种SMP连...

【技术特征摘要】

1.一种smp连接器的焊接工装，包括压板(1)，所述压板(1)上设置有用于按压smp连接器(5)的凸台(2)，其特征在于，所述凸台(2)远离压板(1)的一端设置有橡胶垫(4)。

2.根据权利要求1所述的一种smp连接器的焊接工装，其特征在于，所述橡胶垫(4)由硅橡胶制成。

3.根据权利要求1所述的一种smp连接器的焊接工装，其特征在于，所述橡胶垫(4)的厚度为1-2mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：方勇，王进，欧锡波，
申请(专利权)人：成都天成电科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：