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本技术提供了一种SMP连接器的焊接工装，涉及SMP连接器加工技术领域，解决了现有焊接工装不适合大批量的SMP连接器烧结操作。其包括压板，所述压板上设置有用于按压SMP连接器的凸台，所述凸台远离压板的一端设置有橡胶垫。在凸台的端面设置橡胶垫，...
该专利属于成都天成电科科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天成电科科技有限公司授权不得商用。

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