热塑性树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及便携式电子设备部件的制造方法技术

本发明专利技术可以提供热塑性树脂组合物及树脂成型品，所述热塑性树脂组合物能够提供保持高机械强度、并且减少了加热后的翘曲的树脂成型品。另外，本发明专利技术提供热塑性树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及便携式电子设备部件的制造方法，其中，对于配合有LDS添加剂的热塑性树脂组合物而言，所述热塑性树脂组合物能够提供可形成镀层、且保持高机械强度、同时减少了加热后的翘曲的树脂成型品。在上述热塑性树脂组合物中，相对于结晶性热塑性树脂100质量份，含有增强填料10～100质量份，增强填料包含增强纤维和厚度0.1～2μm的玻璃片，增强纤维与玻璃片的质量比、即增强纤维/玻璃片为0.1～1。

Manufacturing methods of thermoplastic resin composition, resin molding products, resin molding products with coating and parts of portable electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及便携式电子设备部件的制造方法
本专利技术涉及热塑性树脂组合物、树脂成型品、带镀层的树脂成型品的制造方法及便携式电子设备部件的制造方法。
技术介绍
结晶性热塑性树脂的机械物性、以及其它物理及化学特性优异。因此，被广泛用于车辆部件、电气电子设备部件、其它精密设备部件等。另外，也在热塑性树脂中配合各种添加剂，使其具有期望的功能。例如，专利文献1公开了一种聚酰胺树脂组合物，其含有(A)聚酰胺树脂、(B)无机填充材料、以及(C)炭黑，上述(A)聚酰胺树脂的至少一部分为(a1)芳香族聚酰胺，上述(C)炭黑的平均初级粒径为20nm以上、且比表面积与DBP(邻苯二甲酸二丁酯)吸油量之比、即比表面积/DBP吸油量为1.0以下。另外，专利文献2中公开了一种聚酰胺树脂组合物，其中，相对于含有浸渍于水中时的饱和吸水率为4质量％以下的聚酰胺树脂(A)50质量％以上的聚酰胺树脂成分100质量份，包含玻璃纤维20～150质量份、以及激光直接成型添加剂1～30质量份。现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂组合物，其中，/n相对于结晶性热塑性树脂100质量份，包含增强填料10～100质量份，/n增强填料包含增强纤维和厚度0.1～2μm的玻璃片，/n所述增强纤维与玻璃片的质量比、即增强纤维/玻璃片为0.1～1。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171003 JP 2017-1934681.一种热塑性树脂组合物，其中，
相对于结晶性热塑性树脂100质量份，包含增强填料10～100质量份，
增强填料包含增强纤维和厚度0.1～2μm的玻璃片，
所述增强纤维与玻璃片的质量比、即增强纤维/玻璃片为0.1～1。


2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述结晶性热塑性树脂包含聚酰胺树脂。


3.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述聚酰胺树脂为半芳香族聚酰胺树脂。


4.根据权利要求2所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述聚酰胺树脂由来自二胺的结构单元和来自二羧酸的结构单元构成，所述来自二胺的结构单元的50摩尔％以上来自苯二甲胺，所述来自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上来自碳原子数4～20的α,ω-直链脂肪族二羧酸。


5.根据权利要求4所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述来自二羧酸的结构单元的50摩尔％以上来自癸二酸。


6.根据权利要求4或5所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述来自二胺的结构单元的50摩尔％以上来自对苯二甲胺。


7.根据权利要求4所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述来自二羧酸的结构单元的70摩尔％以上来自癸二酸，
所述来自二胺的结构单元的70摩尔％以上来自对苯二甲胺。


8.根据权利要求2～7中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述聚酰胺树脂的90质量％以上是在水中浸渍后的饱和吸水率为4.0质量％以下的聚酰胺树脂。


9.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述结晶性热塑性树脂包含聚酰胺树脂和聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。


10.根据权利要求9所述的热塑性树脂组合物，其中，
所述聚酰胺树脂包含脂肪族聚酰胺树脂，
所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂包含聚对苯二甲酸丁二醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田隆介，樋渡有希，
申请(专利权)人：三菱工程塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP