【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】充气轮胎
本专利技术涉及一种充气轮胎,其中在内部设置有诸如RFID等电子部件。
技术介绍
近年来,为了监视充气轮胎(以下也简称为“轮胎”)的诸如内压、温度和旋转速度等各种数据以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等,已经提出向轮胎提供用于记录上述各种数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(以下也简称为“RFID”)等电子部件。应答器是一种小型轻量电子部件,由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器,通常使用无电池应答器,当其接收用作电能的询问电波时,它可以将各种数据作为应答电波发送。作为向轮胎提供这种电子部件的方法,已经提出了一种通过粘合等将电子部件贴附至硫化后的轮胎的表面的方法(例如,专利文献1)。然而,当采用这种方法时,尽管几乎没有电子部件损坏的风险,但是存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。继而为了防止电子部件的脱落,提出了一种在将电子部件埋入内部的情况下将生胎成型之后,通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如,专利文献2)。 >现有技术文献
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【技术保护点】
1.一种充气轮胎,其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件,其中,/n在轮胎轴向上,从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中,50℃的E*(50℃)最大的是第一橡胶构件,/n在轮胎轴向上,从设置有所述电子部件的位置起以外的轮胎用橡胶构件中,50℃的E*(50℃)最大的是第二橡胶构件,/n第一橡胶构件的50℃的E*(1)
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 JP 2017-1752541.一种充气轮胎,其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件,其中,
在轮胎轴向上,从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中,50℃的E*(50℃)最大的是第一橡胶构件,
在轮胎轴向上,从设置有所述电子部件的位置起以外的轮胎用橡胶构件中,50℃的E*(50℃)最大的是第二橡胶构件,
第一橡胶构件的50℃的E*(1)50℃和150℃的E*(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的E*(2)50℃和150℃的E*(2)150℃满足E*(1)50℃大于E*(2)50℃,并且满足下式:
(E*(1)50℃/E*(2)50℃)-(E*(1)150℃/E*(2)150℃)≧1.0。
2.如权利要求1所述的充气轮胎,其中,
第一橡胶构件的50℃的E*(1)50℃和150℃的E*(1)150℃以及
第二橡胶构件的50℃的E*(2)50℃和150℃的E*(2)150℃
满足下式:
(E*(1)50℃/E*(2)50℃)-(E*(1)150℃/E*(2)150℃)≧2.0。
3.如权利要求2所述的充气轮胎,其中,
第一橡胶构件的50℃的E*(1)5...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉住拓真,中岛郭葵,
申请(专利权)人:住友橡胶工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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