充气轮胎制造技术

提供了一种轮胎结构技术，即使其中设置有电子部件的轮胎在高速且重度操作的情况下行驶时，也可以保持足够的读取性能。一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，第一橡胶构件的tanδ(1)

Pneumatic tire

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】充气轮胎
本专利技术涉及一种充气轮胎，其中在内部设置有诸如RFID等电子部件。
技术介绍
近年来，为了监视充气轮胎(以下也简称为“轮胎”)的诸如内压、温度和旋转速度等各种数据以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出向轮胎连接用于记录上述各种数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(以下也简称为“RFID”)等电子部件。应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池应答器，当其接收用作电能的询问电波时，它可以将各种数据作为应答电波发送。作为向轮胎提供这种电子部件的方法，已经提出了一种通过粘合等将电子部件贴附至硫化后的轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有电子部件损坏的风险，但是存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入内部的情况下将生胎成型之后，通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：JP2006-168473A专利文献2：JP2008-265750A
技术实现思路
本专利技术要解决的问题不过，如果采用在未硫化轮胎的内部、特别是从确保耐久性的观点出发在例如胎圈部等中设置电子部件然后与轮胎一体化的方法，尽管没有电子部件脱落的风险，然而存在轮胎在高速和重度操作下行驶时电子部件损伤和变形并且不能获得足够的读取性能的风险。因此，本专利技术的目的是提供一种轮胎制造技术，即使在其中设置有电子部件的轮胎在高速且重度操作下行驶的情况中，也可以抑制电子部件的损伤和变形，并可以保持足够的读取性能。解决问题的手段本专利技术的专利技术人为解决该问题而进行了认真的研究，发现可以通过下述专利技术解决该问题，从而完成了本专利技术。如权利要求1所述的专利技术是：一种充气轮胎，其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中在轮胎轴向上，从设置有所述电子部件的位置起以外的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的是第一橡胶构件，在轮胎轴向上，从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的是第二橡胶构件，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.08。如权利要求2所述的专利技术是：如权利要求1所述的充气轮胎，其中，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.07。如权利要求3所述的专利技术是：如权利要求2所述的充气轮胎，其中，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.06。如权利要求4所述的专利技术是：如权利要求3所述的充气轮胎，其中，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.05。如权利要求5所述的专利技术是：如权利要求4所述的充气轮胎，其中，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.04。如权利要求6所述的专利技术是：如权利要求5所述的充气轮胎，其中，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.03。如权利要求7所述的专利技术是：如权利要求6所述的充气轮胎，其中，第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.02。如权利要求8所述的专利技术是：如权利要求1至7中任一项所述的充气轮胎，其中，所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。专利技术效果根据本专利技术，提供了一种轮胎制造技术，其可以制造即使在其中设置有电子部件的轮胎在高速且重度操作下行驶的情况中也能够抑制电子部件的损伤和变形并保持足够的读取性能的轮胎。附图说明[图1]该图是示出本专利技术的实施方式的充气轮胎的构造的截面图。[图2]是解释说明本专利技术的实施例的通信测量点的图。具体实施方式在下文中，将基于实施方式描述本专利技术。[1]本专利技术的背景作为用于解决上述问题的研究的结果，本专利技术人认为，轮胎内部温度的升高是为何在高速且重度操作下进行行驶时电子部件损失和变形并且不能获得足够的读取性能的原因。即，轮胎的内部温度在正常行驶中为50至70℃，但是，在高速且重度操作下进行行驶时，轮胎的内部温度大大地升高至约150℃。于是，本专利技术人认为，当温度大大增加时，轮胎的变形量相应地增加，并且电子部件受到较大的冲击，导致电子部件的损伤和变形，并降低读取性能。因此，本专利技术人考虑到通过将大冲击通过发热而不是变形扩散到外部，可以减轻电子部件周围的冲击，并且可以抑制电子部件的损失和变形；并进行了认真研究。结果，发现如果在轮胎轴向上位于电子部件内侧和外侧的橡胶构件的tanδ的变化较小，则可以减轻在电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，/n在轮胎轴向上，从设置有所述电子部件的位置起以外的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的是第一橡胶构件，/n在轮胎轴向上，从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的是第二橡胶构件，/n第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 JP 2017-1752551.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，
在轮胎轴向上，从设置有所述电子部件的位置起以外的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的是第一橡胶构件，
在轮胎轴向上，从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的是第二橡胶构件，
第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃满足下式：
(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.08。


2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，
第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及
第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃
满足下式：
(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.07。


3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，
第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150℃以及
第二橡胶构件的50℃的tanδ(2)50℃和150℃的tanδ(2)150℃
满足下式：
(tanδ(1)50℃+tanδ(2)50℃)－(tanδ(1)150℃+tanδ(2)150℃)≦0.06。


4.如权利要求3所述的充气轮胎，其中，
第一橡胶构件的50℃的tanδ(1)50℃和150℃的tanδ(1)150...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉住拓真，中岛郭葵，
申请(专利权)人：住友橡胶工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP