充气轮胎制造技术

提供一种轮胎制造特征，其中即使将电子部件埋入轮胎中，也可以抑制由于在路面上行驶期间的冲击负荷引起的损坏，并且防止轮胎的耐久性劣化。一种充气轮胎，其设置有：在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧的胎圈增强层，该胎圈增强层从胎体的外侧增强胎圈部；在轮胎轴向上设置在胎圈增强层的外侧的胎搭接部构件；和电子装置。胎搭接部构件的刚性低于胎圈增强层的刚性，并且电子部件埋入在胎圈增强层和胎搭接部构件之间。

Pneumatic tire

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】充气轮胎
本专利技术涉及一种充气轮胎，其中设置有电子部件如RFID。
技术介绍
近年来，为了监视充气轮胎(以下，也简称为“轮胎”)的诸如内部压力、温度和旋转速度等各种数据，以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出了为轮胎提供用于记录数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(在下文中，也简称为“RFID”)等电子部件。应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池的应答器，当它接收用作电能的询问无线电波时，可以将存储器中的各种数据作为应答无线电波发送。作为将这种电子部件安装在轮胎上的方法，提出了一种在硫化之后通过粘合等将电子部件粘合到轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有损坏电子部件的风险，但存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入未硫化的轮胎内侧后通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-168473号公报专利文献2：日本特开2008-265750号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，当采用将电子部件埋入未硫化轮胎的内部然后与轮胎一体化的方法时，尽管不存在电子部件可能脱落的风险，但存在在路面行驶时容易受到冲击负荷破坏电子部件的问题，且由于埋入了硬质电子部件，轮胎的耐久性降低。因此，需要进一步的改进。因此，本专利技术的目的在于提供一种轮胎的制造技术，即使在轮胎中埋有电子部件的情况下，也可抑制在路面上行驶时受到冲击负荷等的破坏以及轮胎耐久性的下降。解决问题的手段本专利技术的专利技术人为解决该问题而进行了认真的研究，发现该问题可以通过以下描述的专利技术解决，从而完成了本专利技术。根据权利要求1的专利技术是；一种充气轮胎，其具有：胎圈增强层，该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧，并且从胎体的外侧增强胎圈部；胎搭接部构件，该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧；和电子部件，其中，所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低，并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。根据权利要求2的专利技术是；如权利要求1所述的充气轮胎，其中胎圈增强层和胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：E*(1)－E*(2)≧5MPa。根据权利要求3的专利技术是；如权利要求2所述的充气轮胎，其中胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：E*(1)－E*(2)≧20MPa。根据权利要求4的专利技术是；如权利要求3所述的充气轮胎，其中胎圈增强层的E*(1)和胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：E*(1)－E*(2)≧40MPa。根据权利要求5的专利技术是；如权利要求1至4中任一项所述的充气轮胎，其中胎圈增强层和胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且胎圈增强层的tanδ(1)和胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃满足下式：tanδ(1)+tanδ(2)≦0.4。根据权利要求6的专利技术是；如权利要求5所述的充气轮胎，其中胎圈增强层的tanδ(1)和胎搭接部构件的tanδ(2)在70℃下满足下式：tanδ(1)+tanδ(2)≦0.32。根据权利要求7的专利技术是；如权利要求1至6中任一项所述的充气轮胎，其中所述电子部件位于截面图中轮胎轴向上的胎体的外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。专利技术效果根据本专利技术，提供了一种轮胎的制造技术，即使在轮胎中埋入电子部件的情况下，也能够制造抑制在路面上行驶时受到冲击负荷等破坏且不会引起轮胎耐久性下降的轮胎。附图描述[图1]该图是示出根据本专利技术的实施方式的充气轮胎的构造的截面图。[图2A]是解释说明本专利技术的实施例中的电子部件的设置位置的图。[图2B]是解释说明本专利技术的实施例中的电子部件的设置位置的图。[图2C]是解释说明本专利技术的实施例中的电子部件的设置位置的图。[图2D]是解释说明本专利技术的实施例中的电子部件的设置位置的图。[图2E]是解释说明本专利技术的实施例中的电子部件的设置位置的图。[图3]是解释说明本专利技术的实施例中的通信测定点的图。具体实施方式在下文中，将基于实施方式描述本专利技术。[1]本专利技术的背景作为解决上述问题的研究的结果，本专利技术的专利技术人认为，通过将电子部件设置在正常行驶过程中变形较小的胎圈三角胶条附近，可以抑制比普通橡胶更硬的电子部件的破坏。然而，在胎体帘布具有胎圈三角胶条被胎体帘布卷绕的结构的情况下，存在使电子部件靠近胎圈三角胶条会妨碍缠绕的担忧。因此，将胎圈三角胶条制得更小，而将胎圈增强层设置在胎体帘布的端部的外侧，以使电子部件靠近胎圈增强层，并且将电子部件设置在胎圈增强层和胎搭接部之间。作为进一步检查的结果，当将电子部件设置在胎圈增强层和胎搭接部之间时，如果胎搭接部的橡胶材料较硬，则外部冲击容易传递到电子部件，并且有可能导致损坏电子部件。为了防止这种可能性，认为有必要使胎搭接部的刚性低于胎圈增强层的刚性。结果，认为外部冲击传递到电子部件的可能性更低，并且埋入的电子部件的耐久性得以提高。因此，完成了本专利技术。也就是说，在根据本专利技术的轮胎中，胎搭接部构件的刚性比胎圈增强层的刚性低，并且电子部件埋入在胎圈增强层和胎搭接部构件之间。结果，抑制了由于在路面上行驶期间的冲击负荷等引起的电子部件的损坏，并且可以提供不会引起轮胎耐久性劣化的轮胎。[2]本专利技术的实施方式1.轮胎构造(1)整体构造根据本实施方式的轮胎具有胎圈增强层和埋入轮胎中的电子部件。将参照图1描述根据本实施方式的轮胎。图1是示出根据本专利技术实施方式的轮胎的构造的截面图，并且更具体地，是尺寸为235/75R15的轮胎的截面图。在图1，1是轮胎，2是胎圈部，3是胎侧部，4是胎面，21是胎圈芯，22是胎圈三角胶条，23是胎圈增强层，24是胎搭接部构件(以下也称为“胎搭接部(クリンチ)”)。在这种情况下，胎搭接部是在轮胎径向上位于比胎侧更内侧且在轮胎轴向上位于比胎圈增强层更外侧的外部构件。此外，25是胎圈包布，31是胎侧，32是胎体帘布，33是内衬。并且，34表示电子部件。在图1中，H是从最大轮胎宽度的位置到胎圈芯底部的距离，L是电子部件34距胎圈芯底部的距离。(2)胎圈部的构造胎圈增强层23在轮胎轴向上设置在胎圈部2的胎体帘布32的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充气轮胎，其具有：/n胎圈增强层，该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧，并且从胎体的外侧增强胎圈部；/n胎搭接部构件，该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧；和/n电子部件，/n其中，所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低，并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 JP 2017-1752481.一种充气轮胎，其具有：
胎圈增强层，该胎圈增强层在轮胎轴向上设置在胎圈部的胎体的外侧，并且从胎体的外侧增强胎圈部；
胎搭接部构件，该胎搭接部构件在轮胎轴向上设置在所述胎圈增强层的外侧；和
电子部件，
其中，所述胎搭接部构件的刚性比所述胎圈增强层的刚性低，并且所述电子部件被埋入在所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件之间。


2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，
所述胎圈增强层和所述胎搭接部构件均由橡胶组合物制成；并且
所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：
E*(1)－E*(2)≧5MPa。


3.如权利要求2所述的充气轮胎，其中，
所述胎圈增强层的E*(1)和所述胎搭接部构件的E*(2)在70℃满足下式：
E*(1)－E*(2)≧20MPa。

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛郭葵，吉住拓真，
申请(专利权)人：住友橡胶工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP