充气轮胎制造技术

提供了一种轮胎的制造技术，即使轮胎中包含电子部件，也可以防止由于在街道行驶中的冲击载荷引起的电子部件的损伤或变形，并保持足够的读取性能。提供了一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，在从设置有所述电子部件的位置起位于轮胎轴向上更外侧的轮胎橡胶构件中，100℃的E*(100℃)值最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：E*(150℃)/E*(100℃)≥0.9。

Pneumatic tire

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】充气轮胎
本专利技术涉及一种充气轮胎，其中设置有诸如RFID等电子部件。
技术介绍
近年来，为了监视充气轮胎(以下也简称为“轮胎”)的诸如内压、温度和旋转速度等各种数据以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出向轮胎提供用于记录上述各种数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(以下也简称为“RFID”)等电子部件。应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池应答器，当其接收用作电能的询问电波时，它可以将存储器中的各种数据作为应答电波发送。作为向轮胎提供这种电子部件的方法，已经提出了一种通过粘合等将电子部件贴附至硫化后的轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有电子部件损坏的风险，但是存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入内部的情况下将生胎成型之后，通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：JP2006-168473A专利文献2：JP2008-265750A
技术实现思路
本专利技术要解决的问题然而，当采用将电子部件集成到未硫化轮胎中的方法时，尽管没有电子元件可能脱落的风险，然而存在在路面上行驶时电子部件由于冲击载荷等而损伤或变形并且不能获得足够的读取性能的风险。因此，本专利技术的目的是提供一种轮胎制造技术，即使在轮胎中设置有电子部件，也可以抑制在路面上行驶时由于冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形，并保持足够的读取性能。解决问题的手段本专利技术的专利技术人为解决上述问题而进行了认真的研究，发现可以通过下述专利技术解决这些问题，从而完成了本专利技术。如权利要求1所述的专利技术是：一种充气轮胎，其在轮胎轴向上胎体更外侧的位置处设置有电子部件，其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9如权利要求2所述的专利技术是：如权利要求1所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。E*(150℃)/E*(100℃)≧1.0如权利要求3所述的专利技术是：如权利要求2所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。E*(150℃)/E*(100℃)≧1.3如权利要求4所述的专利技术是：如权利要求1至3中任一项所述的充气轮胎，其中，所述电子部件设置在截面图中轮胎轴向上的胎体的更外侧，并且在子午线方向上相对于最大轮胎宽度的位置与胎圈芯底部的距离，埋入至与胎圈芯底部相距20％至80％的位置处。专利技术效果根据本专利技术，提供了一种轮胎制造技术，其可以制造即使在轮胎中设置有电子部件也能够抑制在路面上行驶中由于冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形并且保持足够的读取性能的轮胎。附图说明[图1]该图是示出本专利技术的实施方式的充气轮胎的构造的截面图。[图2]是解释说明本专利技术的实施例的通信测量点的图。具体实施方式在下文中，将基于实施方式描述本专利技术。[1]本专利技术的背景作为用于解决上述问题的研究的结果，本专利技术人认为，当位于从设置有电子部件的位置起轮胎轴向上的外方的轮胎用橡胶构件变硬时，可以抑制由于在路面上行驶时的冲击载荷等引起的电子部件的损伤和变形。重要的是，无论轮胎如何使用，都不应损伤轮胎中设置的电子部件。例如，重要的是即使气压低或即使进行高速且重度的操作时也不会损伤。具体而言，例如，当气压变为规定值的70％至90％时，即使在正常行驶下变形也会变大，并且电子部件附近将达到70℃至100℃。此外，如果在这种状态下进行高速且重度的操作，则可能会达到150℃。因此，需要设计成即使发生这种突然的温度变化和随之而来的轮胎变形也不会损伤电子部件。因此，重要的是适当地控制100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)之间的关系。作为认真研究的结果，据发现在位于从设置有电子部件的位置起轮胎轴向上外方的轮胎橡胶构件中，如果100℃的E*(100℃)最大的轮胎橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式，即使高速且重度的操作，也可以充分抑制电子部件的损伤和变形的发生，并且可以保持电子部件的读取性能。E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9此外，发现上式的右侧更优选为1.0以上，并且进一步优选为1.3以上。于是，完成了本专利技术。[2]本专利技术的实施方式1.轮胎构造(1)整体构造本实施方式的轮胎，在位于胎体外方的胎圈与胎搭接部构件(以下，也称为“胎搭接部(クリンチ)”)之间设置有电子部件。图1是示出该实施方式的轮胎的构成的截面图。在图1中，1是轮胎，2是胎圈部，3是胎侧部，4是胎面。此外，21是胎圈芯，22是胎圈三角胶条，23是胎搭接部。注意，胎搭接部是在轮胎径向上位于比胎侧更内侧并且在轮胎轴向上位于比胎圈加强层更外侧的外部构件。另外，24是胎圈包布，31是胎侧，32是胎体，并且33是内衬。此外，34是电子部件。在图1中，H是最大轮胎宽度的位置与胎圈芯的底部的距离，L是电子部件34与胎圈芯的底部的距离。(2)胎搭接部在本实施方式中，构成胎圈部2的胎搭接部23是在轮胎轴向上设置在电子部件34的外侧的橡胶构件中的E*(100℃)最大的橡胶构件。并且胎搭接部23的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式。E*(150℃)/E*(50℃)≧0.9为了发挥本专利技术的效果，无需设定上式的上限，但就轮胎制造的容易性而言，优选为1.5以下，更优选为1.4以下。在本申请中，E*表示绝对值。附带说明，胎搭接部用橡胶组合物的E*(100℃)例如为5～45MPa，E*(150℃)例如为2.5～30MPa。并且，当使用E*(100℃)在上述例举的范围内的胎搭接部用橡胶组合物时，使用具有满足上式的E*(150℃)的胎搭接部。类似地，当使用E*(150℃)在上述例举例示的范围内的胎搭接部用橡胶组合物时，使用具有满足上式的E*(100℃)的胎搭接部。即使通过高速进行重度操作使轮胎的内部温度升至150℃，通过如上式所示抑制E*使其变化不超过10％，也可以充分抑制电子部件的损伤和变形的发生，并且可以保持电子部件的读取性能。上式还包括E*(150℃)高于E*(100℃)的情况。在这种情况下，上面的E*是根据“JISK6394”的规定使用粘弹谱仪(例如，岩本制作所制造的“VESF-3”)在以下所示的条件下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，/n其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：/nE*(150℃)/E*(100℃)≧0.9。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 JP 2017-1752531.一种充气轮胎，其在轮胎轴向上比胎体更外侧的位置处设置有电子部件，
其中，在与设置有所述电子部件的位置相比位于轮胎轴向上外方的轮胎用橡胶构件中，100℃的E*(100℃)最大的轮胎用橡胶构件的100℃的E*(100℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：
E*(150℃)/E*(100℃)≧0.9。


2.如权利要求1所述的充气轮胎，其中，100℃的E*(100℃)和15...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉住拓真，中岛郭葵，
申请(专利权)人：住友橡胶工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP