载体基板及使用载体基板的封装方法技术

本申请提供了载体基板和封装方法，所述载体基板包括第一层、第二层和在第一层与第二层之间的第一胶层，其中所述第一胶层可移除地附接到第一层。

Carrier substrate and packaging method using carrier substrate

【技术实现步骤摘要】
载体基板及使用载体基板的封装方法相关申请的交叉引用于2018年10月24日在韩国知识产权局提交的题为“载体基板及使用载体基板的封装方法”的韩国专利申请No.10-2018-0127159的全部内容以引用方式并入本文。
实施例涉及载体基板和使用载体基板的封装方法。
技术介绍
可以提供半导体封装件以实现适用于电子产品的集成电路芯片。半导体封装件可以配置为使得半导体芯片安装在印刷电路板(PCB)上，并且接合线或凸块用于将半导体芯片电连接到印刷电路板。半导体封装处理可以以几个步骤执行。在一些步骤中，可加热部件。经加热的部件可再次冷却。可以对载体基板执行半导体封装处理。
技术实现思路
可以通过提供一种载体基板来实现实施例，该载体基板包括第一层、第二层以及在第一层和第二层之间的第一胶层，其中第一胶层可移除地附接到第一层。可以通过提供一种封装方法来实现实施例，该封装方法包括：制备载体基板以使得载体基板包括第一层和在第一层上的第二层；对载体基板执行第一处理；以及，从第一层移除第二层。可以通过提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载体基板，包括：/n第一层；/n第二层；和/n在所述第一层和所述第二层之间的第一胶层，/n其中，所述第一胶层可移除地附接到所述第一层。/n

【技术特征摘要】
20181024 KR 10-2018-01271591.一种载体基板，包括：
第一层；
第二层；和
在所述第一层和所述第二层之间的第一胶层，
其中，所述第一胶层可移除地附接到所述第一层。


2.根据权利要求1所述的载体基板，其中，所述第一层的热膨胀系数不同于所述第二层的热膨胀系数。


3.根据权利要求2所述的载体基板，其中，所述第一层的热膨胀系数大于所述第二层的热膨胀系数。


4.根据权利要求3所述的载体基板，其中：
所述第二层包括玻璃，并且
所述第一层包括金属。


5.根据权利要求3所述的载体基板，还包括：
第三层；和
在所述第二层与所述第三层之间的第二胶层，
其中，所述第二胶层可移除地附接到所述第二层。


6.根据权利要求5所述的载体基板，其中，所述第二层的热膨胀系数大于所述第三层的热膨胀系数。


7.根据权利要求6所述的载体基板，其中：
所述第三层包括玻璃，
所述第二层包括金属，并且
所述第一层包括有机材料。


8.一种封装方法，包括：
制备载体基板以使得所述载体基板包括第一层和在所述第一层上的第二层；
对所述载体基板执行第一处理；和
从所述第一层移除所述第二层。


9.根据权利要求8所述的封装方法，其中，执行所述第一处理包括：
将半导体芯片置于所述第一层上；
加热所述半导体芯片；和
冷却所述半导体芯片。

...

【专利技术属性】
技术研发人员：高知韩，金沅槿，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR