电路模块制造技术

技术编号:23564043 阅读:27 留言:0更新日期:2020-03-25 08:27
电路模块(100)具备包含绝缘层(11)、第一信号导体(12)、第二信号导体(13)、接地导体以及接地导体层(16)的电路基板(10)、和包含第一信号端子(22)、第二信号端子(23)以及第一接地端子(24)的电子部件(20)。接地导体包含与第一信号导体(12)以及第二信号导体(13)并行的第一带状部(14b)。在将第一信号导体(12)的与第二信号导体(13)并行的部分和第一信号端子(22)作为第一信号布线(La),并将第二信号导体(13)的与第一信号导体(12)并行的部分和第二信号端子(23)作为第二信号布线(Lb)时,电路基板(10)在第一信号布线(La)与第二信号布线(Lb)并行的区域内,包含将第一带状部(14b)与接地导体层(16)连接的第一带状部连接通孔导体(15b)。

Circuit module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块
本专利技术涉及具备包含绝缘层、第一信号导体、第二信号导体、接地导体以及接地导体层的电路基板、和包含第一信号端子、第二信号端子以及接地端子的电子部件的电路模块。
技术介绍
作为包含绝缘层、第一信号导体、第二信号导体以及接地导体的电路基板的一个例子,能够列举日本特开2017-45814号公报(专利文献1)所记载的电路基板。图10是专利文献1所记载的电路基板的俯视图以及剖视图。在图10(A)示出电路基板510的俯视图。在图10(B)示出在包含图10(A)所示的A-A线的面切断电路基板510的情况下的箭头方向的剖视图。电路基板510具备绝缘层511、第一信号导体512、第二信号导体513以及接地导体514。第一信号导体512和第二信号导体513是配置在绝缘层511的主面上,且具有相互并行的部分的带状的导体。接地导体514配置在绝缘层511的主面上,包含平面部514a和带状部514b。平面部514a是形成为不与上述的两个信号导体接触地覆盖绝缘层511的主面的平面状的导体。带状部514b是在上述的两个信号导体之间延伸,且一端与平面部514a连接,另一端位于两个信号导体的相互并行的部分之间的带状的导体。在绝缘层511的带状部514b的正下的任意的位置形成有凹陷部511d。在该凹陷部511d内填充有带状部514b的一部分。此外,凹陷部511d形成为即使在其下有导体层516,也不会与填充的带状部514b的一部分电短路。专利文献1:日本特开2017-45814号公报这里,考虑在专利文献1所记载的电路基板510连接电子部件(未图示)形成电路模块的情况。在该电路模块中,由第一信号导体512与电子部件的第一信号端子(未图示)形成第一信号布线。另外,由第二信号导体513和电子部件的第二信号端子(未图示)形成第二信号布线。而且,由带状部514b和电子部件的接地端子(未图示)形成接地布线。该情况下,通过接地布线抑制上述的第一信号布线与第二信号布线之间的绝缘层511的主面上的信号泄漏。另一方面,以该结构中不能够抑制绝缘层511的内部的信号泄漏,所以有第一信号布线与第二信号布线之间的隔离度不充分的担忧。
技术实现思路
即,本专利技术的目的在于提供能够一并抑制上述的第一信号布线与第二信号布线之间的绝缘层的主面以及内部的信号泄漏,得到较高的隔离度的电路模块。在本专利技术所涉及的电路模块中,为了抑制第一信号布线与第二信号布线之间的绝缘层的内部的信号泄漏,实现对接地布线的结构的改进。本专利技术所涉及的电路模块具备包含绝缘层、第一信号导体、第二信号导体、接地导体以及接地导体层的电路基板、和包含第一信号端子、第二信号端子以及第一接地端子的电子部件。第一信号导体以及第二信号导体是配置在绝缘层的主面上,且具有相互并行的部分的带状的导体。接地导体配置在绝缘层的主面上,在第一信号导体与第二信号导体中间,包含与第一信号导体以及第二信号导体并行的第一带状部。第一信号导体与第一信号端子连接,第二信号导体与第二信号端子连接,第一带状部与第一接地端子连接。将第一信号导体的与第二信号导体并行的部分和第一信号端子的连接体作为第一信号布线。将第二信号导体的与第一信号导体并行的部分和第二信号端子的连接体作为第二信号布线。另外,将第一带状部和第一接地端子的连接体作为第一接地布线。该情况下,第一接地布线在第一信号布线与第二信号布线相互并行的区域,位于第一信号布线与第二信号布线之间。而且,电路基板在第一信号布线与第二信号布线相互并行的区域内,包含将第一带状部与接地导体层连接的至少一个第一带状部连接通孔导体。在上述的电路模块中,能够通过第一接地布线抑制第一信号布线与第二信号布线之间的绝缘层的主面上的信号泄漏。并且,能够通过第一带状部连接通孔导体抑制第一信号布线与第二信号布线之间的绝缘层的内部的信号泄漏。即,在第一信号布线与第二信号布线之间,能够得到较高的隔离度。优选本专利技术所涉及的电路模块具备以下的特征。即,第一带状部连接通孔导体配置在第一接地布线的、第一信号布线与第二信号布线相互并行的区域的中央部。在上述的电路模块中,能够更有效地抑制第一信号布线与第二信号布线之间的绝缘层的内部的信号泄漏。即,在第一信号布线与第二信号布线之间,能够得到更高的隔离度。也可以本专利技术所涉及的电路模块及其优选的实施方式具备以下的特征。即,接地导体还包含与第二信号导体并行地相邻的第二带状部。电子部件还包含第二接地端子。第二带状部与第二接地端子连接。在将第二带状部与第二接地端子的连接体作为第二接地布线时,第二接地布线与第二信号布线相邻以与第一接地布线一起夹着第二信号布线。而且,电路基板还包含将第二带状部与接地导体层连接的至少一个第二带状部连接通孔导体。在上述的电路模块中,能够更有效地抑制从第二信号布线的绝缘层的内部的信号泄漏。即,在第一信号布线与第二信号布线之间,能够得到更高的隔离度。也可以本专利技术所涉及的电路模块及优选的实施方式具备以下的特征。即,电路基板还包含第三信号导体和第四信号导体。第三信号导体以及第四信号导体是配置在绝缘层的主面上,且具有相互并行的部分的带状的导体。第三信号导体在第一信号导体延伸的轴线上,与第一信号导体对置地延伸。第四信号导体在第二信号导体延伸的轴线上,与第二信号导体对置地延伸。接地导体还包含在第三信号导体与第四信号导体之间,与第三信号导体以及第四信号导体并行的第三带状部。第三带状部在第一带状部延伸的轴线上,与第一带状部对置地延伸。电子部件还包含第三信号端子、第四信号端子以及第三接地端子。第三信号导体与第三信号端子连接,第三信号导体与第三信号端子连接,第三带状部与第三接地端子连接。将第三信号导体的与第四信号导体并行的部分和第三信号端子的连接体作为第三信号布线。将第四信号导体的与第三信号导体并行的部分和第四信号端子的连接体作为第四信号布线。将第三带状部与第三接地端子的连接体作为第三接地布线。该情况下,第三接地布线在第三信号布线与第四信号布线相互并行的区域,位于第三信号布线与第四信号布线之间。而且,电路基板还在第三信号布线与第四信号布线相互并行的区域内,包含将第三带状部与接地导体层连接的至少一个第三带状部连接通孔导体。在上述的电路模块中,能够通过第三接地布线抑制第三信号布线与第四信号布线之间的绝缘层的主面上的信号泄漏。并且,能够通过第三带状部连接通孔导体抑制第三信号布线与第四信号布线之间的绝缘层的内部的信号泄漏。即,即使在使用多端子的电子部件,形成了第一~第四信号布线的情况下,也能够在第一信号布线与第二信号布线之间、以及第三信号布线与第四信号布线之间,得到较高的隔离度。此外,即使信号布线的数目进一步增加,也能够通过扩展上述的构成,得到相同的效果。也可以本专利技术所涉及的电路模块及优选的实施方式中接地导体还包含第三带状部的电路模块具备以下的特征。即,第三带状部连接通孔导体配置在第三接地布线的、第三信号布线与第四信号布线相互并行的区域的中央部。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电路模块,是具备电路基板和电子部件的电路模块,上述电路基板包含绝缘层、第一信号导体、第二信号导体、接地导体以及接地导体层,上述电子部件包含第一信号端子、第二信号端子以及第一接地端子,其特征在于,/n上述第一信号导体以及上述第二信号导体是配置在上述绝缘层的主面上,且具有相互并行的部分的带状的导体,/n上述接地导体配置在上述绝缘层的主面上,在上述第一信号导体与上述第二信号导体之间包含与上述第一信号导体以及上述第二信号导体并行的第一带状部,/n上述第一信号导体与上述第一信号端子连接,上述第二信号导体与上述第二信号端子连接,上述第一带状部与上述第一接地端子连接,/n在将上述第一信号导体的和上述第二信号导体并行的部分与上述第一信号端子的连接体作为第一信号布线,将上述第二信号导体的和上述第一信号导体并行的部分与上述第二信号端子的连接体作为第二信号布线,并将上述第一带状部与上述第一接地端子的连接体作为第一接地布线时,上述第一接地布线在上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域,位于上述第一信号布线与上述第二信号布线之间,/n上述电路基板在上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域内,包含将上述第一带状部与上述接地导体层连接的至少一个第一带状部连接通孔导体。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170720 JP 2017-1413131.一种电路模块,是具备电路基板和电子部件的电路模块,上述电路基板包含绝缘层、第一信号导体、第二信号导体、接地导体以及接地导体层,上述电子部件包含第一信号端子、第二信号端子以及第一接地端子,其特征在于,
上述第一信号导体以及上述第二信号导体是配置在上述绝缘层的主面上,且具有相互并行的部分的带状的导体,
上述接地导体配置在上述绝缘层的主面上,在上述第一信号导体与上述第二信号导体之间包含与上述第一信号导体以及上述第二信号导体并行的第一带状部,
上述第一信号导体与上述第一信号端子连接,上述第二信号导体与上述第二信号端子连接,上述第一带状部与上述第一接地端子连接,
在将上述第一信号导体的和上述第二信号导体并行的部分与上述第一信号端子的连接体作为第一信号布线,将上述第二信号导体的和上述第一信号导体并行的部分与上述第二信号端子的连接体作为第二信号布线,并将上述第一带状部与上述第一接地端子的连接体作为第一接地布线时,上述第一接地布线在上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域,位于上述第一信号布线与上述第二信号布线之间,
上述电路基板在上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域内,包含将上述第一带状部与上述接地导体层连接的至少一个第一带状部连接通孔导体。


2.根据权利要求1所述的电路模块,其特征在于,
上述第一带状部连接通孔导体配置在上述第一接地布线的、上述第一信号布线与上述第二信号布线相互并行的区域的中央部。


3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电路模块,其特征在于,
上述接地导体还包含与上述第二信号导体并行地相邻的第二带状部,
上述电子部件还包含第二接地端子,
上述第二带状部与上述第二接地端子连接,
在将上述第二带状部与上述第二接地端子的连接体作为第二接地布线时,上述第二接地布线与上述第二信号布线相邻以与上述第一接地布线一起夹着上述第二信号布线,
上述电路基板还包含将上述第二带状部与上述接地导体层连接的至少一个第二带状部连接通孔导体。


4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电路模块,其特征在于,
上述电路基板还包含第三信号导体和第四信号导体,
上述第三信号导体以及上述第四信号导体是配置在上述绝缘层的主面上,且具有相互并行的部分的带状的...

【专利技术属性】
技术研发人员:前田吉朗
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本;JP

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