【技术实现步骤摘要】
一种拆装式半导体分立器件
本专利技术属于半导体
，具体涉及一种拆装式半导体分立器件。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现有技术存在以下问题：现今的拆装式半导体分立器件大多存在着维护或检查工作困难、散热能力差的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种拆装式半导体分立器件，具有维护或检查工作方便、散热能力高的特点。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种拆装式半导体分立器件，包括安装把手，所述安装把手的下方安装有连接柱，所述连接柱的下方设置有轴线定位台，所述轴线定位台的下方安装有装配柱，所述装配柱的外侧设置有多个周向定位凸块，所述...
【技术保护点】
1.一种拆装式半导体分立器件，包括安装把手(1)，其特征在于：所述安装把手(1)的下方安装有连接柱(3)，所述连接柱(3)的下方设置有轴线定位台(16)，所述轴线定位台(16)的下方安装有装配柱(4)，所述装配柱(4)的外侧设置有多个周向定位凸块(15)，所述装配柱(4)的下方安装有安装体(13)，所述安装体(13)的靠中央位置设置有安装孔(10)，所述安装孔(10)的内侧设置有弹性层(14)，所述安装体(13)的下方安装有塑料封装体(11)，所述塑料封装体(11)的下方设置有引线柱(12)，所述安装体(13)的外侧安装有清洁装置(2)，所述清洁装置(2)的左右两侧均设置有...
【技术特征摘要】
1.一种拆装式半导体分立器件，包括安装把手(1)，其特征在于：所述安装把手(1)的下方安装有连接柱(3)，所述连接柱(3)的下方设置有轴线定位台(16)，所述轴线定位台(16)的下方安装有装配柱(4)，所述装配柱(4)的外侧设置有多个周向定位凸块(15)，所述装配柱(4)的下方安装有安装体(13)，所述安装体(13)的靠中央位置设置有安装孔(10)，所述安装孔(10)的内侧设置有弹性层(14)，所述安装体(13)的下方安装有塑料封装体(11)，所述塑料封装体(11)的下方设置有引线柱(12)，所述安装体(13)的外侧安装有清洁装置(2)，所述清洁装置(2)的左右两侧均设置有安装架(6)，所述安装架(6)与清洁装置(2)之间通过螺丝(5)进行连接，所述安装架(6)远离清洁装置(2)的一侧安装有多个电机(7)，所述电机(7)靠近安装架(6)的一侧设置有转轴(8)，所述转轴(8)与安装架(6)之间通过轴承(17)进行连接，所述转轴(8)的外侧安装有多个扇叶(9)。
2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件，其特征在于：所述清洁装置(2)包括橡胶绝缘层(21)、滑杆(22)、底板(23)、清洁把手(24)、清洁毛刷(25)、顶板(26)、魔术子贴(27)、魔术母贴(28)、清洁架(29)...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨睿，
申请(专利权)人：江苏浚泽电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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