一种拆装式半导体分立器件制造技术

技术编号:23402571 阅读:17 留言:0更新日期:2020-02-22 14:35
本发明专利技术公开了一种拆装式半导体分立器件,包括安装把手,所述安装把手的下方安装有连接柱,所述连接柱的下方设置有轴线定位台,所述轴线定位台的下方安装有装配柱,所述装配柱的外侧设置有多个周向定位凸块,所述装配柱的下方安装有安装体,所述安装体的靠中央位置设置有安装孔,所述安装孔的内侧设置有弹性层,所述安装体的下方安装有塑料封装体,所述塑料封装体的下方设置有引线柱;本发明专利技术通过设置橡胶绝缘层、滑杆、底板、清洁把手、清洁毛刷、顶板、魔术子贴、魔术母贴、清洁架和强力磁铁,使得分立器件在需要维护或检查时,可通过清洁毛刷清洁表面,从而使得维护或检查工作更加方便。

A detachable semiconductor discrete device

【技术实现步骤摘要】
一种拆装式半导体分立器件
本专利技术属于半导体
,具体涉及一种拆装式半导体分立器件。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现有技术存在以下问题:现今的拆装式半导体分立器件大多存在着维护或检查工作困难、散热能力差的问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种拆装式半导体分立器件,具有维护或检查工作方便、散热能力高的特点。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种拆装式半导体分立器件,包括安装把手,所述安装把手的下方安装有连接柱,所述连接柱的下方设置有轴线定位台,所述轴线定位台的下方安装有装配柱,所述装配柱的外侧设置有多个周向定位凸块,所述装配柱的下方安装有安装体,所述安装体的靠中央位置设置有安装孔,所述安装孔的内侧设置有弹性层,所述安装体的下方安装有塑料封装体,所述塑料封装体的下方设置有引线柱,所述安装体的外侧安装有清洁装置,所述清洁装置的左右两侧均设置有安装架,所述安装架与清洁装置之间通过螺丝进行连接,所述安装架远离清洁装置的一侧安装有多个电机,所述电机靠近安装架的一侧设置有转轴,所述转轴与安装架之间通过轴承进行连接,所述转轴的外侧安装有多个扇叶。优选的,所述清洁装置包括橡胶绝缘层、滑杆、底板、清洁把手、清洁毛刷、顶板、魔术子贴、魔术母贴、清洁架和强力磁铁,所述顶板的下方设置有清洁架,所述清洁架的内侧设置有魔术母贴,所述魔术母贴的内侧设置有魔术子贴,所述魔术子贴的内侧设置有清洁毛刷,所述清洁架的外侧设置有橡胶绝缘层,所述橡胶绝缘层与顶板之间通过强力磁铁进行连接,所述橡胶绝缘层的外侧设置有清洁把手,所述清洁架的下方设置有底板,所述顶板与底板之间通过滑杆进行连接。优选的,所述滑杆与底板之间通过焊接的方式固定连接。优选的,所述顶板外侧的形状大小与清洁架外侧的形状大小相同。优选的,所述清洁毛刷的横截面积大于轴线定位台的横截面积。优选的,所述安装架上与轴承相交的位置设置有孔,安装架上所述孔的直径与轴承的外侧直径相等。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:1、本专利技术通过设置橡胶绝缘层、滑杆、底板、清洁把手、清洁毛刷、顶板、魔术子贴、魔术母贴、清洁架和强力磁铁,使得分立器件在需要维护或检查时,可通过清洁毛刷清洁表面,从而使得维护或检查工作更加方便。2、本专利技术通过设置螺丝、安装架、电机、转轴、扇叶和轴承,使得分立器件及半导体在工作过程中产生的热量能够被有效地散去,从而延长了分立器件及半导体的使用寿命,保证了工作的正常进行。附图说明图1为本专利技术的主视图;图2为本专利技术的结构示意图。图中:1、安装把手;2、清洁装置;21、橡胶绝缘层;22、滑杆;23、底板;24、清洁把手;25、清洁毛刷;26、顶板;27、魔术子贴;28、魔术母贴;29、清洁架;30、强力磁铁;3、连接柱;4、装配柱;5、螺丝;6、安装架;7、电机;8、转轴;9、扇叶;10、安装孔;11、塑料封装体;12、引线柱;13、安装体;14、弹性层;15、周向定位凸块;16、轴线定位台;17、轴承。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2,本专利技术提供以下技术方案:一种拆装式半导体分立器件,包括安装把手1,安装把手1的下方安装有连接柱3,连接柱3的下方设置有轴线定位台16,轴线定位台16的下方安装有装配柱4,装配柱4的外侧设置有多个周向定位凸块15,装配柱4的下方安装有安装体13,安装体13的靠中央位置设置有安装孔10,安装孔10的内侧设置有弹性层14,安装体13的下方安装有塑料封装体11,塑料封装体11的下方设置有引线柱12,安装体13的外侧安装有清洁装置2,清洁装置2的左右两侧均设置有安装架6,安装架6与清洁装置2之间通过螺丝5进行连接,安装架6远离清洁装置2的一侧安装有多个电机7,电机7靠近安装架6的一侧设置有转轴8,转轴8与安装架6之间通过轴承17进行连接,转轴8的外侧安装有多个扇叶9。为了保证清洁装置2的正常工作,本实施例中,优选的,清洁装置2包括橡胶绝缘层21、滑杆22、底板23、清洁把手24、清洁毛刷25、顶板26、魔术子贴27、魔术母贴28、清洁架29和强力磁铁30,顶板26的下方设置有清洁架29,清洁架29的内侧设置有魔术母贴28,魔术母贴28的内侧设置有魔术子贴27,魔术子贴27的内侧设置有清洁毛刷25,清洁架29的外侧设置有橡胶绝缘层21,橡胶绝缘层21与顶板26之间通过强力磁铁30进行连接,橡胶绝缘层21的外侧设置有清洁把手24,清洁架29的下方设置有底板23,顶板26与底板23之间通过滑杆22进行连接。为了保证清洁装置2的正常工作,本实施例中,优选的,滑杆22与底板23之间通过焊接的方式固定连接。为了保证清洁装置2的正常工作,本实施例中,优选的,顶板26外侧的形状大小与清洁架29外侧的形状大小相同。为了保证清洁装置2的正常工作,本实施例中,优选的,清洁毛刷25的横截面积大于轴线定位台16的横截面积。为了保证工作的正常进行,本实施例中,优选的,安装架6上与轴承17相交的位置设置有孔,安装架6上孔的直径与轴承17的外侧直径相等。本专利技术的工作原理及使用流程:首先,将半导体安装在安装体13上的安装孔10内,通过弹性层14进行固定和减震,周向定位凸块15和轴线定位台16起到了定位的作用,连接柱3起到了连接轴线定位台16和安装把手1的作用,引线柱12起到了引线的作用,然后通过安装把手1将分立器件安装在需要的电子产品上,再启动安装架6上的电机7,电机7通过转轴8带动扇叶9进行转动,从而带去分立器件及半导体上多余的热量,轴承17起到了辅助转动的作用,螺丝5起到了固定安装架6的作用,分立器件开始工作。当分立器件需要日常维护或检查时,可通过拉动清洁装置2中的清洁把手24,从而带动清洁架29在顶板26和底板23之间的滑杆22上移动,进而带动清洁毛刷25对分立组件进行清洁,从而使得日常维护或检查更加方便,橡胶绝缘层21起到了绝缘的作用,强力磁铁30起到了固定橡胶绝缘层21及其内部结构的作用。当清洁毛刷25需要更换时,可通过魔术子贴27和魔术母贴28进行更换。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拆装式半导体分立器件,包括安装把手(1),其特征在于:所述安装把手(1)的下方安装有连接柱(3),所述连接柱(3)的下方设置有轴线定位台(16),所述轴线定位台(16)的下方安装有装配柱(4),所述装配柱(4)的外侧设置有多个周向定位凸块(15),所述装配柱(4)的下方安装有安装体(13),所述安装体(13)的靠中央位置设置有安装孔(10),所述安装孔(10)的内侧设置有弹性层(14),所述安装体(13)的下方安装有塑料封装体(11),所述塑料封装体(11)的下方设置有引线柱(12),所述安装体(13)的外侧安装有清洁装置(2),所述清洁装置(2)的左右两侧均设置有安装架(6),所述安装架(6)与清洁装置(2)之间通过螺丝(5)进行连接,所述安装架(6)远离清洁装置(2)的一侧安装有多个电机(7),所述电机(7)靠近安装架(6)的一侧设置有转轴(8),所述转轴(8)与安装架(6)之间通过轴承(17)进行连接,所述转轴(8)的外侧安装有多个扇叶(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种拆装式半导体分立器件,包括安装把手(1),其特征在于:所述安装把手(1)的下方安装有连接柱(3),所述连接柱(3)的下方设置有轴线定位台(16),所述轴线定位台(16)的下方安装有装配柱(4),所述装配柱(4)的外侧设置有多个周向定位凸块(15),所述装配柱(4)的下方安装有安装体(13),所述安装体(13)的靠中央位置设置有安装孔(10),所述安装孔(10)的内侧设置有弹性层(14),所述安装体(13)的下方安装有塑料封装体(11),所述塑料封装体(11)的下方设置有引线柱(12),所述安装体(13)的外侧安装有清洁装置(2),所述清洁装置(2)的左右两侧均设置有安装架(6),所述安装架(6)与清洁装置(2)之间通过螺丝(5)进行连接,所述安装架(6)远离清洁装置(2)的一侧安装有多个电机(7),所述电机(7)靠近安装架(6)的一侧设置有转轴(8),所述转轴(8)与安装架(6)之间通过轴承(17)进行连接,所述转轴(8)的外侧安装有多个扇叶(9)。


2.根据权利要求1所述的一种拆装式半导体分立器件,其特征在于:所述清洁装置(2)包括橡胶绝缘层(21)、滑杆(22)、底板(23)、清洁把手(24)、清洁毛刷(25)、顶板(26)、魔术子贴(27)、魔术母贴(28)、清洁架(29)...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨睿
申请(专利权)人:江苏浚泽电气有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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