一种芯片封装承载体及芯片封装方法技术

本发明专利技术提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本发明专利技术提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。

A carrier and method of chip packaging

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装承载体及芯片封装方法
本专利技术属于封装
，具体涉及一种芯片封装承载体。
技术介绍
随着封装朝着更小更轻的方向发展，光学芯片的封装的体积也越来越小，这势必增加封装工艺的难度。如图1，所示，光学芯片的封装一般由基板、光学芯片、承载体、玻璃盖等组成，为了缩小封装尺寸，承载体越来越靠近芯片，这无疑增加了键合的难度。在封装工艺中，焊盘与芯片的距离以及焊盘与封装边缘距离需要严格的控制，与普通封装不同的是，光学芯片封装边缘与焊盘间多了承载体，由于承载体的存在，焊盘与承载体间的距离将成为键合工艺的制约因素，若按普通的键合规范，焊盘与承载体间的距离就会增大，即将会增大封装尺寸。若来料是承载体与基板分开来料，即在来料时基板上未做好承载体，芯片与基板键合后再安装承载体，然封测厂在该后续安装承载体的工序中所能提供的工艺结合力明显较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本专利技术提供一种芯片封装承载体。一方面，本专利技术提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本专利技术提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。在一些实施方式中，第一承载体设置有卡合部，第二承载体设置有配合卡合部的对象卡合部。在一些实施方式中，卡合部配置凹部，对象卡合部配置用于配合凹部的凸部。在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，横向支撑轴和纵向支撑轴成的图形周向封闭，第一承载体包括紧固于基板的柱体。在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于所述基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部，纵向安装部为纵向设置的长条板状。在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部和与横向支撑轴配合的横向安装部，纵向安装部和横向安装部为长条板状。在一些实施方式中，卡合部配置的凹部的凹入方向为水平方向，凹部配置于第一承载体竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部的凸出方向也为水平方向，凸部配置于第二承载体竖直方向的立面。在一些实施方式中，凸部的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。在一些实施方式中，第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，纵向支撑轴与横向支撑轴活动连接。在一些实施方式中，横向支撑轴配置轨道槽，纵向支撑轴配置与轨道槽配合的轨道轴。在一些实施方式中，凸部与第二承载体分体设置，突出部活动设置于第二承载体。在一些实施方式中，第二承载体配置有用于容纳凸部的部分的安装孔，凸部与安装孔底部之间还配置有弹性部件。在一些实施方式中，弹性部件是弹簧。在一些实施方式中，第一承载体设置有卡合部，第二承载体设置有配合卡合部的对象卡合部；卡合部配置凹部，对象卡合部配置用于配合所述凹部的凸部；卡合部配置的凹部的凹入方向为水平方向，凹部配置于第一承载体竖直方向的立面，对象卡合部配置的凸部的凸出方向也为水平方向，凸部配置于第二承载体竖直方向的立面；第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，第一承载体包括紧固于基板并与纵向支撑轴配合的纵向安装部和与横向支撑轴配合的横向安装部，纵向安装部和横向安装部为长条板状；第二承载体包括横向支撑轴和纵向支撑轴，纵向支撑轴与横向支撑轴活动连接；横向支撑轴配置轨道槽，纵向支撑轴配置与轨道槽配合的轨道轴。另一方面，本专利技术还提供一种芯片封装方法，包括如下步骤：步骤1、将芯片安装于基板，基板紧固有第一承载体；步骤2、将芯片用金属线与基板上的焊盘相接，接出芯片的信号；步骤3、将第二承载体紧固于第一承载体，形成周向封闭的整体，步骤4、将第一承载体和第二承载体整合后的整体与玻璃盖结合。在一些实施方式中，步骤3和步骤4之间还包括、将附着有第一承载体和第二承载体整体的基板切割成单个周向封闭的封装单元。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。图1为一种芯片封装承载体的使用状态参考图；图2为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；图3为本专利技术提供的一种芯片封装承载体一种实施方式第二承载体的结构示意图；图4为图3示出的第二承载体E-E截面图；图5为本专利技术提供的一种芯片封装承载体另一种实施方式第二承载体的结构示意图；图6为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的另一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；图7为与图6示出的第一承载体配合的第二承载体体结构示意图；图8为图6示出的第一承载体A-A截面图；图9为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的再一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；图10为本专利技术提供的一种芯片封装承载体再一种实施方式第二承载体的结构示意图；图11为图9示出的第一承载体B-B截面图；图12为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的又一种实施方式的第一承载体与基板配合的结构示意图；图13为图12示出的第一承载体C-C截面图；图14为图12示出的第一承载体D-D截面图；图15为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的某一种实施方式第二承载体横向支撑轴与纵向支撑轴活动配合的结构示意图；图16为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的还一种实施方式第一承载体与第二承载体配合的结构示意图；图17为本专利技术提供的一种芯片封装承载体的第二承载体凸部的下部呈平滑过渡的一种实施方式的结构事示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，部属于本专利技术保护的范围。一方面，如图1、2、3、16所示，本专利技术提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板1的第一承载体2，及可拆卸设置于第一承载体2的第二承载体3，第一承载体1与第二承载体3整合后形成的整体周向封闭。本专利技术提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低装片和键合工序的难度，方便操作，降低键合的难度，缩小产品尺寸。供货方提供在做好第一承载体2的基板1，第一承载体2的材料与基板1结合力好，后续，封测厂完成键合工艺，将第二承载体3紧固于第一承载体2，有效降低装片和键合工序的难度。缩小产品尺寸。在本专利技术提供一种芯片封装承载体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装承载体，其特征在于，包括附着于基板(1)的第一承载体(2)，及可拆卸设置于所述第一承载体(2)的第二承载体(3)，所述第一承载体(2)与所述第二承载体(3)整合后形成的整体周向封闭。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装承载体，其特征在于，包括附着于基板(1)的第一承载体(2)，及可拆卸设置于所述第一承载体(2)的第二承载体(3)，所述第一承载体(2)与所述第二承载体(3)整合后形成的整体周向封闭。


2.根据权利要求1所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第一承载体(2)设置有卡合部，所述第二承载体(3)设置有配合所述卡合部的对象卡合部，
所述卡合部配置凹部(5)，所述对象卡合部配置用于配合所述凹部(5)的凸部(4)。


3.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴，所述横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)成的图形周向封闭，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)的柱体(21)。


4.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)并与所述纵向支撑轴(7)配合的纵向安装部(22)，所述纵向安装部(22)为纵向设置的长条板状。


5.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)并与所述纵向支撑轴(7)配合的纵向安装部(22)和与所述横向支撑轴(6)配合的横向安装部(23)，所述纵向安装部(22)和所述横向安装部(23)为长条板状。


6.根据权利要求2所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述卡合部配置的凹部(5)的凹入方向为水平方向，所述凹部(5)配置于所述第一承载体(2)竖直方向的立面，所述对象卡合部配置的凸部(4)的凸出方向也为水平方向，所述凸部(4)配置于所述第二承载体(3)竖直方向的立面。


7.根据权利要求2所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述凸部(4)的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。


8.根据权利要求1-2、6-7任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)，所述纵向支撑轴(7)与所述横向支撑轴(6)活动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秀璇，
申请(专利权)人：南通芯力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32