【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装承载体及芯片封装方法
本专利技术属于封装
，具体涉及一种芯片封装承载体。
技术介绍
随着封装朝着更小更轻的方向发展，光学芯片的封装的体积也越来越小，这势必增加封装工艺的难度。如图1，所示，光学芯片的封装一般由基板、光学芯片、承载体、玻璃盖等组成，为了缩小封装尺寸，承载体越来越靠近芯片，这无疑增加了键合的难度。在封装工艺中，焊盘与芯片的距离以及焊盘与封装边缘距离需要严格的控制，与普通封装不同的是，光学芯片封装边缘与焊盘间多了承载体，由于承载体的存在，焊盘与承载体间的距离将成为键合工艺的制约因素，若按普通的键合规范，焊盘与承载体间的距离就会增大，即将会增大封装尺寸。若来料是承载体与基板分开来料，即在来料时基板上未做好承载体，芯片与基板键合后再安装承载体，然封测厂在该后续安装承载体的工序中所能提供的工艺结合力明显较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述技术问题的一个或者多个，本专利技术提供一种芯片封装承载体。一方面，本专利技术提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一...
【技术保护点】
1.一种芯片封装承载体，其特征在于，包括附着于基板(1)的第一承载体(2)，及可拆卸设置于所述第一承载体(2)的第二承载体(3)，所述第一承载体(2)与所述第二承载体(3)整合后形成的整体周向封闭。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种芯片封装承载体，其特征在于，包括附着于基板(1)的第一承载体(2)，及可拆卸设置于所述第一承载体(2)的第二承载体(3)，所述第一承载体(2)与所述第二承载体(3)整合后形成的整体周向封闭。
2.根据权利要求1所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第一承载体(2)设置有卡合部，所述第二承载体(3)设置有配合所述卡合部的对象卡合部，
所述卡合部配置凹部(5)，所述对象卡合部配置用于配合所述凹部(5)的凸部(4)。
3.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴，所述横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)成的图形周向封闭，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)的柱体(21)。
4.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)并与所述纵向支撑轴(7)配合的纵向安装部(22)，所述纵向安装部(22)为纵向设置的长条板状。
5.根据权利要求1-2任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴，所述第一承载体(2)包括紧固于所述基板(1)并与所述纵向支撑轴(7)配合的纵向安装部(22)和与所述横向支撑轴(6)配合的横向安装部(23)，所述纵向安装部(22)和所述横向安装部(23)为长条板状。
6.根据权利要求2所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述卡合部配置的凹部(5)的凹入方向为水平方向，所述凹部(5)配置于所述第一承载体(2)竖直方向的立面，所述对象卡合部配置的凸部(4)的凸出方向也为水平方向，所述凸部(4)配置于所述第二承载体(3)竖直方向的立面。
7.根据权利要求2所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述凸部(4)的下部呈平滑过渡或者斜面过渡。
8.根据权利要求1-2、6-7任一项所述的芯片封装承载体，其特征在于，所述第二承载体(3)包括横向支撑轴(6)和纵向支撑轴(7)，所述纵向支撑轴(7)与所述横向支撑轴(6)活动连接。
技术研发人员：吴秀璇，
申请(专利权)人：南通芯力电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。