一种双门极结构陶瓷管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双门极结构陶瓷管壳包括阳极电极、与所述阳极电极管壳阳极、应力环、法兰、管壳阴极，管壳阳极内设置有两组芯片，双门极结构陶瓷管壳上设置有与芯片相连的第一控制极G、第二控制极H、第一辅助控制极E和第二辅助控制极F，两个芯片上下层叠设置，且两个所述芯片空间交错。通过采用上述结构，利用设置的第一控制极G、第二控制极H、第一辅助控制极E和第二辅助控制极F，将两个可控硅管芯堆叠起来封装在同一个管壳中，即减少了热阻又保证两个管芯处于同一种工作环境中，电参数趋于一致，同时缩小了产品的封装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
一种双门极结构陶瓷管壳
本技术涉及一种陶瓷管壳，尤其涉及一种双门极、结构紧凑、热阻小、电参数一致的双门极结构陶瓷管壳。
技术介绍
平板型可控硅为了提高输出电压，一般是采用串联的方式，即管1的阳极压接在管2的阴极需要同步触发时，控制极同时导入控制电流后即可保证该两个可控硅同时导通。由于平板型可控硅由管芯，管壳和辅材三大部分组成，每一个管芯对应一个管壳，所以管芯的工作工作环境是不一致的，导致电参数具有离散性，不利于可控硅的同时导通与关断，同时管1的阳极串联压接在管2的阴极，会导致串联管壳的热阻增加，也不利于管壳整体的工作。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种陶瓷管壳，尤其涉及一种双门极、结构紧凑、热阻小、电参数一致的特点。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种双门极结构陶瓷管壳，其创新点在于：所述双门极结构陶瓷管壳包括中心轴线垂直设置的阳极电极、与所述阳极电极中心轴线重合并且位于该阳极电极外部呈套筒状的管壳阳极、安装在所述管壳阳极上并位于所述管壳阳极和所述阳极电极之间的应力环、安装在所述管壳阳极上与所述阳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双门极结构陶瓷管壳，其特征在于：所述双门极结构陶瓷管壳包括中心轴线垂直设置的阳极电极、与所述阳极电极中心轴线重合并且位于该阳极电极外部呈套筒状的管壳阳极、安装在所述管壳阳极上并位于所述管壳阳极和所述阳极电极之间的应力环、安装在所述管壳阳极上与所述阳极电极相正对的法兰、安装在所述法兰上并伸入管壳阳极内的管壳阴极，所述管壳阳极内设置有两组芯片，所述双门极结构陶瓷管壳上设置有连通管壳阳极内和管壳阳极外部的第一控制极G、第二控制极H、第一辅助控制极E和第二辅助控制极F，所述第一控制极G和第二控制极H分别与其中一个所述芯片连接，所述第一辅助控制极E和所述第二辅助控制极F分别与另一个所述芯片连接，...

【技术特征摘要】
1.一种双门极结构陶瓷管壳，其特征在于：所述双门极结构陶瓷管壳包括中心轴线垂直设置的阳极电极、与所述阳极电极中心轴线重合并且位于该阳极电极外部呈套筒状的管壳阳极、安装在所述管壳阳极上并位于所述管壳阳极和所述阳极电极之间的应力环、安装在所述管壳阳极上与所述阳极电极相正对的法兰、安装在所述法兰上并伸入管壳阳极内的管壳阴极，所述管壳阳极内设置有两组芯片，所述双门极结构陶瓷管壳上设置有连通管壳阳极内和管壳阳极外部的第一控制极G、第二控制极H、第一辅助控制极E和第二辅助控制极F，所述第一控制极G和第二控制极H分别与其中一个所述芯片连接，所述第一辅助控制极E和所述第二辅助控制极F分别与另一个所述芯片连接，两个所述芯片上下层叠设置，且两个所述芯片空间交错。


2.如权利要求1所述的一种双门极结构陶瓷管壳，其特征在于：所述第一控制极G和第二控制极H设置在所述管壳阳极上，且所述第一控制极G和第二控制极H之间的夹角为90度。


3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：童乾漳，郑维舟，吕弘杲，严天福，陈波，
申请(专利权)人：厦门市海鼎盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35