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本发明提供一种芯片封装承载体，包括附着于基板的第一承载体，及可拆卸设置于所述第一承载体的第二承载体，第一承载体与第二承载体整合后形成的整体周向封闭。本发明提供一种芯片封装承载体，封测厂可以省了一道安装承载体的工序，且承载体结合力好，可以降低...
该专利属于南通芯力电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通芯力电子科技有限公司授权不得商用。

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