一种用于芯片的陶瓷封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，散热盖表面设有多个散热孔，封装外壳内部设有封装内腔，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。

A ceramic packaging device for chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片的陶瓷封装装置
本技术涉及一种封装装置，特别涉及一种用于芯片的陶瓷封装装置，属于电子设备

技术介绍
所谓陶瓷封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，芯片安装在电子设备上都需要实现将芯片安装在封装外壳内，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，而且封装后的芯片也更便于安装和运输，但现有的用于芯片的陶瓷封装装置过于繁琐，安装起来不够方便，不利于拆装，而且散热效果比较差，不利于后期的维修和观察。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于芯片的陶瓷封装装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳和芯片安装板，所述封装外壳上下表面均设有螺纹槽，两个所述螺纹槽内壁上均设有第一螺纹，两个所述螺纹槽内部均螺纹连接有散热盖，所述散热盖表面设有多个散热孔，所述封装外壳内部设有封装内腔，所述封装内腔内壁两端均滑动连接有芯片安装板，两个所述芯片安装板一端且位于封装外壳外侧一端固定连接有芯片安装盖，所述封装外壳远离芯片安装盖一端侧面固定连接有多个引脚，每个所述引脚均穿过封装外壳侧壁且与两个芯片安装板上的芯片连接端相接触，所述封装外壳相对于芯片安装盖的两个侧面上均设有夹紧盖，两个所述夹紧盖上下表面内部均设有把手槽，两个所述夹紧盖靠近封装外壳一端侧面均固定连接有三个卡销，所述封装外壳内壁且位于每个卡销处均设有夹紧槽，每个所述卡销位于夹紧槽内部均通过挤压弹簧连接有限位环。作为本技术的一种优选方案，两个所述散热盖外表面正中间均设有松紧槽。作为本技术的一种优选方案，两个所述芯片安装板表面均设有芯片安装槽。作为本技术的一种优选方案，两个所述芯片安装板靠近夹紧盖一端侧面内均设有三个卡槽，且每个所述卡槽均与每个卡销相对应。作为本技术的一种优选方案，两个所述散热盖侧面上均设有第二螺纹，两个所述第二螺纹均与两个第一螺纹相对应。本技术所达到的有益效果是：本技术的一种用于芯片的陶瓷封装装置，其内部结构设计合理，利用封装外壳与芯片安装板的灵活搭配，可以很好的对芯片进行密封安装，封装外壳表面采用螺纹连接的散热盖，不仅可以方便的对芯片进行去热处理，而且还便于拆装散热盖，更好的对芯片进行维修和观察，利用卡销与弹簧的配合，可以保证芯片安装板很轻松的进出封装外壳，而且还不影响芯片的拿取，整个陶瓷封装装置安装方便，密封性好，而且便于芯片散热，灵活的拆装不影响芯片的使用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的封装外壳结构示意图；图3是本技术的芯片安装板结构示意图；图4是本技术的散热盖结构示意图；图5是本技术的封装外壳内部剖视结构示意图。图中：1、封装外壳；2、散热盖；3、散热孔；4、松紧槽；5、引脚；6、芯片安装盖；7、夹紧盖；8、把手槽；9、螺纹槽；10、第一螺纹；11、封装内腔；12、芯片安装板；13、芯片安装槽；14、卡槽；15、第二螺纹；16、夹紧槽；17、卡销；18、限位环；19、挤压弹簧。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1-5所示，一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳1和芯片安装板12，封装外壳1上下表面均设有螺纹槽9，两个螺纹槽9内壁上均设有第一螺纹10，两个螺纹槽9内部均螺纹连接有散热盖2，散热盖2表面设有多个散热孔3，封装外壳1内部设有封装内腔11，封装内腔11内壁两端均滑动连接有芯片安装板12，两个芯片安装板12一端且位于封装外壳1外侧一端固定连接有芯片安装盖6，封装外壳1远离芯片安装盖6一端侧面固定连接有多个引脚5，每个引脚5均穿过封装外壳1侧壁且与两个芯片安装板12上的芯片连接端相接触，封装外壳1相对于芯片安装盖6的两个侧面上均设有夹紧盖7，两个夹紧盖7上下表面内部均设有把手槽8，两个夹紧盖7靠近封装外壳1一端侧面均固定连接有三个卡销17，封装外壳1内壁且位于每个卡销17处均设有夹紧槽16，每个卡销17位于夹紧槽16内部均通过挤压弹簧19连接有限位环18。两个散热盖2外表面正中间均设有松紧槽4，便于将散热盖2安装在封装外壳1上，两个芯片安装板12表面均设有芯片安装槽13，便于将芯片放置在芯片安装板12上且不容易脱落、晃动，两个芯片安装板12靠近夹紧盖7一端侧面内均设有三个卡槽14，且每个卡槽14均与每个卡销17相对应，便于拽动夹紧盖7就可将卡销17卡紧在芯片安装板12的卡槽14内，便于芯片安装板12的安装，两个散热盖2侧面上均设有第二螺纹15，两个第二螺纹15均与两个第一螺纹10相对应，方便安装散热盖2。具体的，本技术使用时，首先将芯片板安装在芯片安装板12的芯片安装槽13内，且芯片板的输出端需要放置在远离芯片安装盖6一端，然后拽动两个夹紧盖7，使得每个卡销17离开了封装内腔11中，将安装了芯片板的芯片安装板12滑动到封装内腔11内部，通过电烙铁设备在封装外壳1的螺纹槽9内将芯片板输出端与引脚5电性连接，安装好后将散热盖2通过第一螺纹10和第二螺纹15的配合下拧紧散热盖2，一方面便于散热，另一方面也避免灰尘通过螺纹槽9落入芯片板上，有效的保证芯片板的使用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳(1)和芯片安装板(12)，其特征在于，所述封装外壳(1)上下表面均设有螺纹槽(9)，两个所述螺纹槽(9)内壁上均设有第一螺纹(10)，两个所述螺纹槽(9)内部均螺纹连接有散热盖(2)，所述散热盖(2)表面设有多个散热孔(3)，所述封装外壳(1)内部设有封装内腔(11)，所述封装内腔(11)内壁两端均滑动连接有芯片安装板(12)，两个所述芯片安装板(12)一端且位于封装外壳(1)外侧一端固定连接有芯片安装盖(6)，所述封装外壳(1)远离芯片安装盖(6)一端侧面固定连接有多个引脚(5)，每个所述引脚(5)均穿过封装外壳(1)侧壁且与两个芯片安装板(12)上的芯片连接端相接触，所述封装外壳(1)相对于芯片安装盖(6)的两个侧面上均设有夹紧盖(7)，两个所述夹紧盖(7)上下表面内部均设有把手槽(8)，两个所述夹紧盖(7)靠近封装外壳(1)一端侧面均固定连接有三个卡销(17)，所述封装外壳(1)内壁且位于每个卡销(17)处均设有夹紧槽(16)，每个所述卡销(17)位于夹紧槽(16)内部均通过挤压弹簧(19)连接有限位环(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的陶瓷封装装置，包括封装外壳(1)和芯片安装板(12)，其特征在于，所述封装外壳(1)上下表面均设有螺纹槽(9)，两个所述螺纹槽(9)内壁上均设有第一螺纹(10)，两个所述螺纹槽(9)内部均螺纹连接有散热盖(2)，所述散热盖(2)表面设有多个散热孔(3)，所述封装外壳(1)内部设有封装内腔(11)，所述封装内腔(11)内壁两端均滑动连接有芯片安装板(12)，两个所述芯片安装板(12)一端且位于封装外壳(1)外侧一端固定连接有芯片安装盖(6)，所述封装外壳(1)远离芯片安装盖(6)一端侧面固定连接有多个引脚(5)，每个所述引脚(5)均穿过封装外壳(1)侧壁且与两个芯片安装板(12)上的芯片连接端相接触，所述封装外壳(1)相对于芯片安装盖(6)的两个侧面上均设有夹紧盖(7)，两个所述夹紧盖(7)上下表面内部均设有把手槽(8)，两个所述夹紧盖(7)靠近封装外壳(1)一端侧面均固定连接有三个卡销(17)，所述封装外...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海，
申请(专利权)人：无锡元核芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32