一种保护焊线的载片台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种保护焊线的载片台，包括有载片台本体、银浆、芯片和焊线本体，所述载片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片，载片台本体外侧与芯片之间连接有焊线本体；所述载片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套，引线框架顶端固定有树脂层，树脂层顶端外侧涂有银镀层，银镀层顶端位于焊线本体一端外侧开设有圈槽，引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔，通孔内部套接有固定套；本实用新型专利技术构思巧妙，设计合理，焊线内侧增加的通孔减小了树脂位移量，有效防止焊线的断裂，并且在焊线尾部周围又增加了一圈槽，加强树脂与载片台的结合力的同时起到定位焊线的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种保护焊线的载片台
本技术涉及半导体封装领域，具体是一种保护焊线的载片台。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有的载片台周围有树脂包裹，当发生树脂与引线框架分层时，由于树脂位移，容易将焊线尾部拉扯断裂，现有的载片台存在焊线容易拉扯断裂的问题。
技术实现思路
针对以上不足，本技术的目的就是提供一种保护焊线的载片台，该载片台焊线内侧增加的通孔减小了树脂位移量，有效防止焊线的断裂，并且在焊线尾部周围又增加了一圈槽，加强树脂与载片台的结合力的同时起到定位焊线的作用。本技术的目的是通过这样的技术方案实现的一种保护焊线的载片台，包括有载片台本体、银浆、芯片和焊线本体，所述载片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片，载片台本体外侧与芯片之间连接有焊线本体；所述载片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套，引线框架顶端固定有树脂层，树脂层顶端外侧涂有银镀层，银镀层顶端位于焊线本体一端外侧开设有圈槽，引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔，通孔内部套接有固定套。作为本技术的进一步技术方案，所述固定套包括固定框和凸台，固定框顶端固定有凸台。作为本技术的进一步技术方案，所述引线框架底端涂有金属镀层。作为本技术的进一步技术方案，所述焊线本体靠近芯片一端安装有固定片。作为本技术的进一步技术方案，所述芯片外侧固定有散热鳍片。作为本技术的进一步技术方案，所述圈槽呈矩形形状。由于采用了上述技术方案，本技术具有如下的优点：使用银浆将芯片安装在载片台本体上，使用焊线本体连接载片台本体和芯片，当引线框架和树脂层发生分层引起树脂层位移时，由于通孔锁住了焊线本体尾部周围的树脂层，减小了树脂层位移量，从而防止了焊线本体尾部的断裂，其次在焊线本体尾部周围又增加了圈槽，圈槽可以加强树脂层与载片台本体的结合力，可以更好的保护地线的同时还能起到焊线定位的作用，焊线本体尾部位置在圈槽内，将固定框插入通孔内，凸台卡在通孔上部外侧，防止引线框架和树脂层发生分层的情况发生。本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。附图说明本技术的附图说明如下。图1为保护焊线的载片台的整体结构示意图。图2为保护焊线的载片台的载片台本体结构示意图。图3为保护焊线的载片台的固定套结构示意图。图中标号：1、载片台本体；2、银浆；3、芯片；4、焊线本体；5、固定片；11、引线框架；12、树脂层；13、银镀层；14、圈槽；15、通孔；16、固定套；161、固定框；162、凸台；17、金属镀层。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图1至图3所示，本技术公开了一种保护焊线的载片台，包括有载片台本体1、银浆2、芯片3和焊线本体4，所述载片台本体1顶端中部通过银浆2安装有芯片3，载片台本体1外侧与芯片3之间连接有焊线本体4，使用银浆2将芯片3安装在载片台本体1本体上，使用焊线本体4连接载片台本体1和芯片3；所述载片台本体1包括有引线框架11、树脂层12、银镀层13、圈槽14、通孔15和固定套16，引线框架11顶端固定有树脂层12，树脂层12顶端外侧涂有银镀层13，银镀层13顶端位于焊线本体4一端外侧开设有圈槽14，引线框架11和树脂层12位于芯片3外侧位置处开设有通孔15，通孔15内部套接有固定套16，载片台本体1内侧即芯片3外侧与焊线本体4尾部内侧位置处增加了通孔15，并在通孔15内安装了固定套16，当引线框架11和树脂层12发生分层引起树脂层12位移时，由于通孔15锁住了焊线本体4尾部周围的树脂层12，减小了树脂层12位移量，从而防止了焊线本体4尾部的断裂，其次在焊线本体4尾部周围又增加了圈槽14，圈槽14可以加强树脂层12与载片台本体1的结合力，可以更好的保护地线的同时还能起到焊线定位的作用，焊线本体4尾部位置在圈槽14内。所述固定套16包括固定框161和凸台162，固定框161顶端固定有凸台162，将固定框161插入通孔15内，凸台162卡在通孔15上部外侧，防止引线框架11和树脂层12发生分层的情况发生。所述引线框架11底端涂有金属镀层17，在引线框架11底端涂金属镀层17，降低载片台本体1的生产成本。所述焊线本体4靠近芯片3一端安装有固定片5，固定片5用于将焊线本体4靠近芯片3一端固定在芯片3上，增强焊线本体4与芯片3之间连接的稳定性。所述芯片3外侧固定有散热鳍片，散热鳍片用于增强芯片3的散热能力。所述圈槽14呈矩形形状，焊线本体4尾部安装在矩形形状的圈槽14内。使用方法及其工作原理：使用银浆2将芯片3安装在载片台本体1本体上，使用焊线本体4连接载片台本体1和芯片3，当引线框架11和树脂层12发生分层引起树脂层12位移时，由于通孔15锁住了焊线本体4尾部周围的树脂层12，减小了树脂层12位移量，从而防止了焊线本体4尾部的断裂，其次在焊线本体4尾部周围又增加了圈槽14，圈槽14可以加强树脂层12与载片台本体1的结合力，可以更好的保护地线的同时还能起到焊线定位的作用，焊线本体4尾部位置在圈槽14内，将固定框161插入通孔15内，凸台162卡在通孔15上部外侧，防止引线框架11和树脂层12发生分层的情况发生，在引线框架11底端涂金属镀层17，降低载片台本体1的生产成本，固定片5用于将焊线本体4靠近芯片3一端固定在芯片3上，增强焊线本体4与芯片3之间连接的稳定性。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护焊线的载片台，其特征在于：包括有载片台本体、银浆、芯片和焊线本体，所述载片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片，载片台本体外侧与芯片之间连接有焊线本体；/n所述载片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套，引线框架顶端固定有树脂层，树脂层顶端外侧涂有银镀层，银镀层顶端位于焊线本体一端外侧开设有圈槽，引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔，通孔内部套接有固定套。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护焊线的载片台，其特征在于：包括有载片台本体、银浆、芯片和焊线本体，所述载片台本体顶端中部通过银浆安装有芯片，载片台本体外侧与芯片之间连接有焊线本体；
所述载片台本体包括有引线框架、树脂层、银镀层、圈槽、通孔和固定套，引线框架顶端固定有树脂层，树脂层顶端外侧涂有银镀层，银镀层顶端位于焊线本体一端外侧开设有圈槽，引线框架和树脂层位于芯片外侧位置处开设有通孔，通孔内部套接有固定套。


2.根据权利要求1所述的保护焊线的载片台，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣文超，黄浩，
申请(专利权)人：无锡通芝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32