一种清洗塑封模具的框架架构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种清洗塑封模具的框架架构

【技术实现步骤摘要】
一种清洗塑封模具的框架架构


[0001]本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种清洗塑封模具的框架架构
。

技术介绍

[0002]注塑模塑封装通常是将芯片上的焊盘
(bond pad)
通过金属导线焊接到引线框架上相应的引脚上，然后将芯片
、
金属导线和内引脚灌封在树脂材料中，使得只有引线框架上的外引脚从灌封的包中露出，从而组装电子器件
。
[0003]随着集成电路可靠性要求的提高，塑封树脂的粘结力逐渐变大，对塑封模具的沾污越来越严重，故对模具清洗的要求也越来越高
。
现有清模技术，在清模介质
(
金属框架
/
纸框架等
)
上扣孔，扣孔形状与模具型腔截面类似，但扣孔的长度和宽度均小于型腔的长度和宽度，即扣孔面积会小于型腔截面积
(
目的：便于塑封后，树脂与框架牢固结合成一体，整体脱模移除
)。
其缺点是只能清洗模具的型腔，不能清洗塑封型腔以外的排气通道（排气通道位于型腔的两侧），影响清模效果，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，包括框架主体（1），所述框架主体（1）采用纸质材料，所述框架主体（1）上开设有至少一个扣孔（2），每个扣孔（2）的位置与塑封模具的塑封型腔的位置对应，所述扣孔（2）的长度大于塑封型腔的长度，宽度小于塑封型腔的宽度
。2.
如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，每个所述扣孔（2）的长度均为塑封型腔长度的
1.1
倍
~1.15
倍
。3.
如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，每个所述扣孔（2）的宽度均为塑封型腔宽度的
0.9
倍
~0.95
倍
。4.
如权利要求2或3所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，
申请(专利权)人：无锡通芝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：