模块及其制造方法技术

模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和上表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、6b)、以及覆盖模块(1)的侧面和上表面的屏蔽膜(7)。焊球(5)的局部从密封树脂层(6b)的表面(60b)暴露，焊球(5)成为暴露的部分从密封树脂层(6b)突出的形状。通过将焊球(5)的突出部分作为外部连接端子而与母基板的电极连接，从而能够将模块(1)与母基板连接。在焊球(5)与密封树脂层(6b)之间存在空隙部(9)，使因焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力减少，能够抑制在焊球(5)上产生裂缝。

Module and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块及其制造方法
本专利技术涉及模块及其制造方法。
技术介绍
以往，公知有通过在基板上配置大致球状的导电性支柱而形成外部连接端子的技术。例如，如图7所示，专利文献1记载的模块100在具有在半导体基板101的主面形成的电极焊盘102的半导体晶片103之上形成有经由布线104而与电极焊盘102电连接的大致球状的导电性球105。在半导体晶片103之上，使导电性球105的顶部暴露地形成有树脂层106，在导电性球105的从树脂层106暴露的顶部上设置有由焊球构成的外部连接端子107。在这样的结构的模块100中，通过将导电性球105载置于布线104的规定位置，从而能够在树脂层106内形成用于连接布线104和外部连接端子107的支柱，与由镀敷法得到的支柱的形成相比，能够在极短时间形成作为目标的高度的支柱。专利文献1:日本特许第4626008号公报(参照段落0023～0025、图6等)然而，如专利文献1那样，当在导电性球105的顶部设置外部连接端子107的情况下，在向母基板安装时，导电性球105与外部连接端子107间的连接部分成为收腰的形状，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块，其特征在于，具备：/n基板；/n连接电极，其设置于所述基板的一个主面；/n第1部件，其安装于所述基板的所述一个主面；/n外部连接端子，其由经由所述连接电极而配设于所述基板的所述一个主面的焊球构成；以及/n密封树脂层，其设置于所述基板的所述一个主面，并对所述基板的所述一个主面和所述第1部件进行密封，/n所述外部连接端子的局部从所述密封树脂层的和与所述基板的所述一个主面对置的对置面相反侧的面暴露，/n所述外部连接端子的从所述基板的所述一个主面起算的高度比所述密封树脂层的从所述基板的所述一个主面起算的高度高，/n在所述外部连接端子与所述密封树脂层之间存在间隙，/n包围所述外部连接端子的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170620 JP 2017-1201601.一种模块，其特征在于，具备：
基板；
连接电极，其设置于所述基板的一个主面；
第1部件，其安装于所述基板的所述一个主面；
外部连接端子，其由经由所述连接电极而配设于所述基板的所述一个主面的焊球构成；以及
密封树脂层，其设置于所述基板的所述一个主面，并对所述基板的所述一个主面和所述第1部件进行密封，
所述外部连接端子的局部从所述密封树脂层的和与所述基板的所述一个主面对置的对置面相反侧的面暴露，
所述外部连接端子的从所述基板的所述一个主面起算的高度比所述密封树脂层的从所述基板的所述一个主面起算的高度高，
在所述外部连接端子与所述密封树脂层之间存在间隙，
包围所述外部连接端子的所述密封树脂层的与所述外部连接端子对置的对置面为在与所述基板的所述一个主面垂直的截面中成为曲线的曲面。


2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述外部连接端子由一个焊球形成。


3.根据权利要求1或2中任一项所述的模块，其特征在于，
所述外部连接端子和所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：松川喜孝，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP