模块及其制造方法技术

模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和上表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、6b)、以及覆盖模块(1)的侧面和上表面的屏蔽膜(7)。焊球(5)的局部从密封树脂层(6b)的表面(60b)暴露，焊球(5)成为暴露的部分从密封树脂层(6b)突出的形状。通过将焊球(5)的突出部分作为外部连接端子而与母基板的电极连接，从而能够将模块(1)与母基板连接。在焊球(5)与密封树脂层(6b)之间存在空隙部(9)，使因焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力减少，能够抑制在焊球(5)上产生裂缝。

Module and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块及其制造方法
本专利技术涉及模块及其制造方法。
技术介绍
以往，公知有通过在基板上配置大致球状的导电性支柱而形成外部连接端子的技术。例如，如图7所示，专利文献1记载的模块100在具有在半导体基板101的主面形成的电极焊盘102的半导体晶片103之上形成有经由布线104而与电极焊盘102电连接的大致球状的导电性球105。在半导体晶片103之上，使导电性球105的顶部暴露地形成有树脂层106，在导电性球105的从树脂层106暴露的顶部上设置有由焊球构成的外部连接端子107。在这样的结构的模块100中，通过将导电性球105载置于布线104的规定位置，从而能够在树脂层106内形成用于连接布线104和外部连接端子107的支柱，与由镀敷法得到的支柱的形成相比，能够在极短时间形成作为目标的高度的支柱。专利文献1:日本特许第4626008号公报(参照段落0023～0025、图6等)然而，如专利文献1那样，当在导电性球105的顶部设置外部连接端子107的情况下，在向母基板安装时，导电性球105与外部连接端子107间的连接部分成为收腰的形状，因此存在可靠性、机械强度降低这样的问题。另外，导电性球105的顶部处于与树脂层106同一平面上，作为与母基板连接时的凸块，需要设置由焊球构成的外部连接端子107，存在制造工序的数量增加这样的课题、为了在树脂层106载置由焊球构成的外部连接端子107而不易低矮化这样的课题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述的课题而完成的，目的在于提供通过焊球形成不是收腰形状的外部连接端子，从而提高可靠性、机械强度的模块。为了实现上述的目的，本专利技术的模块的特征在于，具备：基板；连接电极，其设置于上述基板的一个主面；第1部件，其安装于上述基板的上述一个主面；外部连接端子，其由经由上述连接电极而配设于上述基板的上述一个主面的焊球构成；以及密封树脂层，其设置于上述基板的上述一个主面，并对上述基板的一个主面和上述第1部件进行密封，上述外部连接端子的局部从上述密封树脂层的和与上述基板的上述一个主面对置的对置面相反侧的面暴露，上述外部连接端子的从上述基板的上述一个主面起算的高度比上述密封树脂层的从上述基板的上述一个主面起算的高度高，在上述外部连接端子与上述密封树脂层之间存在间隙，包围上述外部连接端子的上述密封树脂层的与上述外部连接端子对置的对置面为在与上述基板的上述一个主面垂直的截面中成为曲线的曲面。根据该结构，外部连接端子由焊球形成，成为没有收腰的形状，因此能够提高外部连接端子的机械强度、可靠性。另外，由焊料形成外部连接端子，因此能够通过回流焊时的自对准效应实现外部连接端子的位置的高精度化。另外，焊球成为从密封树脂层暴露并突出的形状，因此不需要在端子部实施镀敷，从而能够抑制制造成本。另外，包围外部连接端子的密封树脂层的与上述外部连接端子对置的对置面是在与基板的一个主面垂直的截面中成为曲线的曲面，与对置面为在截面中成为直线的曲面的情况比较，针对向基板施加的在水平方向上的应力的负荷分散，因此能够抑制剥离的产生。另外，也可以是，上述外部连接端子由一个焊球形成。在这种情况下，焊球成为从密封树脂层以圆形突出的形状，因此能够保持原样作为向母基板连接时的凸块而利用。另外，也可以是，上述外部连接端子和上述密封树脂层完全不接触。在这种情况下，焊球与密封树脂层不接触，由此能够减少由焊料与树脂间的热膨胀系数之差产生的应力，能够抑制焊球的裂缝的产生。另外，也可以是，上述第1部件的局部从上述密封树脂层的上述相反侧的面暴露。在这种情况下，能够实现模块的低矮化。也可以是，上述第1部件的从上述密封树脂层的上述相反侧的面暴露的面处于与上述密封树脂层的上述相反侧的面在同一平面上。在这种情况下，能够实现模块的低矮化。另外，也可以是，在上述基板的另一个主面安装有第2部件。在这种情况下，通过在基板的另一个主面也安装部件，从而能够扩大安装面积，能够提高设计自由度。另外，本专利技术的模块的制造方法的特征在于，具备以下工序：在基板的一个主面的安装电极搭载部件和焊球；利用回流焊炉对上述基板进行加热，并将上述部件和上述焊球固定于上述基板；将密封上述部件和上述焊球的密封树脂层层叠于上述基板的上述一个主面；对上述密封树脂层的和与上述一个主面对置的对置面相反侧的面和上述焊球的局部进行研磨，以使上述焊球从上述密封树脂层的上述相反侧的面暴露；以及利用回流焊炉再次对上述基板进行加热，以使得上述焊球的从上述基板的上述一个主面起算的高度比上述密封树脂层的从上述基板的上述一个主面起算的高度高。在这种情况下，若在对密封树脂层进行研磨，使焊球暴露之后，利用回流焊炉进行加热处理，则焊球由于表面张力而变形成球状，成为从密封树脂层的研磨面突出的形状，从而能够将焊球利用为凸块。因此，不需要再形成用于向母基板连接的凸块。另外，将焊球作为外部连接端子而搭载，因此不需要实施镀敷，因此能够不产生镀敷异常析出，就制造可靠性好、机械强度高的模块。根据本专利技术，能够提供可靠性、机械强度高的模块，而且能够实现模块的低矮化。附图说明图1是本专利技术的一实施方式所涉及的模块的剖视图。图2是表示图1的模块的焊球的安装方法的例子的放大剖视图。图3是表示图1的模块的制造工序的图。图4是表示图1的模块的制造工序的图。图5是表示将图1的模块向母基板安装的工序的图。图6是用于对焊球周边的密封树脂层的形状进行说明的图。图7是表示以往的模块的图。具体实施方式参照图1和图2对本专利技术的一实施方式所涉及的模块1进行说明。此外，图1是模块1的剖视图，图2是表示模块1的焊球的安装方法的例子的放大剖视图。如图1所示，该实施方式所涉及的模块1具备：基板2、在该基板2的上表面2a安装的多个部件3、安装于下表面2b的部件4、搭载于下表面2b并成为外部连接端子的多个焊球5、在基板2的上表面2a和下表面2b层叠并对基板2、各部件3和部件4进行密封的密封树脂层6a、6b、以及被覆模块1的侧面和上表面的屏蔽膜7，并经由焊球5搭载于母基板(省略图示)。基板2例如由低温同时烧制陶瓷、玻璃环氧树脂等形成，在内部形成有导通孔导体(省略图示)、各种布线电极(省略图示)。另外，在基板2的上表面2a和下表面2b形成有用于与多个部件3、部件4和焊球5连接的连接电极8。此外，基板2可以是单层构造和多层构造中任一种。部件3(相当于本专利技术的“第2部件”)通过例如由Si等形成的半导体元件、贴片电容、贴片电感、贴片电阻、贴片天线等电子部件构成。部件3由密封树脂层6a密封。部件4(相当于本专利技术的“第1部件”)是由Si等形成的半导体元件等半导体部件，并安装于基板2的下表面2b。此外，部件4由密封树脂层6b密封，但也可以是，部件4的局部从密封树脂层6b的表面60b(相当于本专利技术的“和与一个主面对置的对置面相反侧的面”)暴露。焊球5安装于基板2的下表面2b(相当于本专利技术的“一个主面”)，并与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块，其特征在于，具备：/n基板；/n连接电极，其设置于所述基板的一个主面；/n第1部件，其安装于所述基板的所述一个主面；/n外部连接端子，其由经由所述连接电极而配设于所述基板的所述一个主面的焊球构成；以及/n密封树脂层，其设置于所述基板的所述一个主面，并对所述基板的所述一个主面和所述第1部件进行密封，/n所述外部连接端子的局部从所述密封树脂层的和与所述基板的所述一个主面对置的对置面相反侧的面暴露，/n所述外部连接端子的从所述基板的所述一个主面起算的高度比所述密封树脂层的从所述基板的所述一个主面起算的高度高，/n在所述外部连接端子与所述密封树脂层之间存在间隙，/n包围所述外部连接端子的所述密封树脂层的与所述外部连接端子对置的对置面为在与所述基板的所述一个主面垂直的截面中成为曲线的曲面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170620 JP 2017-1201601.一种模块，其特征在于，具备：
基板；
连接电极，其设置于所述基板的一个主面；
第1部件，其安装于所述基板的所述一个主面；
外部连接端子，其由经由所述连接电极而配设于所述基板的所述一个主面的焊球构成；以及
密封树脂层，其设置于所述基板的所述一个主面，并对所述基板的所述一个主面和所述第1部件进行密封，
所述外部连接端子的局部从所述密封树脂层的和与所述基板的所述一个主面对置的对置面相反侧的面暴露，
所述外部连接端子的从所述基板的所述一个主面起算的高度比所述密封树脂层的从所述基板的所述一个主面起算的高度高，
在所述外部连接端子与所述密封树脂层之间存在间隙，
包围所述外部连接端子的所述密封树脂层的与所述外部连接端子对置的对置面为在与所述基板的所述一个主面垂直的截面中成为曲线的曲面。


2.根据权利要求1所述的模块，其特征在于，
所述外部连接端子由一个焊球形成。


3.根据权利要求1或2中任一项所述的模块，其特征在于，
所述外部连接端子和所述密...

【专利技术属性】
技术研发人员：松川喜孝，胜部彰夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP