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模块(1)具备：基板(2)、安装于基板(2)的上表面(2a)的多个部件(3)、安装于下表面(2b)的部件(4)、安装于下表面(2b)并作为外部连接端子发挥功能的焊球(5)、在基板(2)的上表面(2a)和上表面(2b)层叠的密封树脂层(6a、...
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