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本申请提供了载体基板和封装方法，所述载体基板包括第一层、第二层和在第一层与第二层之间的第一胶层，其中所述第一胶层可移除地附接到第一层。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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