一种智能卡制造工艺和智能卡制造技术

本发明专利技术提供一种智能卡制造工艺和智能卡，智能卡制造工艺包括以下步骤：冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；碰焊，利用碰焊机连接芯片与线圈。本发明专利技术提出的技术方案的有益效果是：能够实现智能卡的生产自动化，提高智能卡制作的效率和产率，同时降低废品率。

A kind of smart card manufacturing process and smart card

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡制造工艺和智能卡
本专利技术涉及智能卡
，尤其涉及一种智能卡制造工艺和智能卡。
技术介绍
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的种类繁多，相关技术的老旧，智能卡制作流程中，主要使用人工手段操作，效率和产量都很低，同时废品率较高，满足不了现今双界面智能卡的大量需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的实施例提供了一种智能卡制造工艺和智能卡，旨在提高智能卡制作的效率和产率，同时降低废品率。本专利技术的实施例提供一种智能卡制造工艺，包括以下步骤：S1冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；S2绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；S3贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；S4贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；/nS2绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；/nS3贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；/nS4贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；/nS5碰焊，利用碰焊机连接所述芯片与所述线圈。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1冲孔，利用冲孔机在第一张片材上冲出若干个预留孔以放置芯片；
S2绕线，利用绕线机在所述第一张片材上绕线形成多个线圈，所述线圈与所述预留孔一一对应，并位于所述预留孔外围，以使所述第一张片材具有感应磁场；
S3贴胶，利用贴胶机在所述第一张片材一侧面贴有胶条，所述胶条部分位于所述预留孔下方；
S4贴片，从所述第一张片材的另一侧面，利用贴片机将所述芯片粘贴至所述预留孔的所述胶条上，并使所述芯片需碰焊位置镂空；
S5碰焊，利用碰焊机连接所述芯片与所述线圈。


2.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，步骤S3中，每一列所述预留孔被一条所述胶条粘贴。


3.如权利要求1所述的智能卡制造工艺，其特征在于，S5之后，还包括：
S6在所述第一张片材两侧分别叠加一张片材，利用锅焊机形成三合一的组合片材；
S7将所述组合片材置于高温环境内进行层压，所述组合片材冷却后形成一张卡料。


4.如权利要求3所述的智能卡制造工艺，其特征在于，所述片材为PVC片材、AB...

【专利技术属性】
技术研发人员：张益，杜宝利，吴太雪，
申请(专利权)人：安陆市鑫冠峰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42