弹性波装置、高频前端电路以及通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不易产生层叠膜的破裂、碎片且支承基板和层叠膜不易剥离的弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。弹性波装置(1)具备：支承基板(2)；层叠膜(3)，设置在支承基板(2)上，在俯视的情况下设置得比支承基板(2)的外缘的至少一部分靠内侧，且包含压电薄膜(6)；IDT电极(16)，设置在层叠膜(3)上；绝缘层(19)，设置在支承基板(2)上以及层叠膜(3)上，从支承基板(2)上到达层叠膜(3)上；连接电极(17)，设置在绝缘层(19)上，与IDT电极(16)电连接；以及外部连接端子，与连接电极(17)电连接，直接或间接地设置在连接电极(17)上，且在俯视的情况下设置在支承基板(2)上且设置在设置有层叠膜(3)的区域的外侧，支承基板(2)中的层叠膜(3)侧的主面在俯视的情况下在层叠膜(3)的外缘的位置具有凹部(12)，凹部(12)被绝缘层(19)覆盖。

Elastic wave device, high frequency front-end circuit and communication device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置、高频前端电路以及通信装置
本专利技术涉及弹性波装置、高频前端电路以及通信装置。
技术介绍
以往，弹性波装置被广泛用于便携式电话机的滤波器等。在下述的专利文献1公开了弹性波装置的一个例子。该弹性波装置具有：支承基板；层叠膜，设置在支承基板上，包含压电薄膜；IDT电极，设置在层叠膜上；绝缘层，设置在支承基板上以及层叠膜上，从支承基板上到达层叠膜上；布线电极，设置在绝缘层上，与IDT电极电连接；以及外部连接端子，与布线电极电连接。而且，外部连接端子在俯视的情况下设置在不存在层叠膜的区域，因此接合外部连接端子时的应力不直接施加于层叠膜，使得不易产生包含压电薄膜的层叠膜的破裂、碎片。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/208428号
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1记载的弹性波装置中，层叠膜以及支承基板的热膨胀系数不同，因此在热施加于弹性波装置时等，会在层叠膜与支承基板之间附加应力。特别是，有应力集中在层叠膜的外缘与支承基板接触的部分的倾向。因此，容易在层叠膜产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性波装置，具备：/n支承基板；/n层叠膜，设置在所述支承基板上，在俯视的情况下设置得比所述支承基板的外缘的至少一部分靠内侧，且包含压电薄膜；/nIDT电极，设置在所述层叠膜上；/n绝缘层，设置在所述支承基板上以及所述层叠膜上，从所述支承基板上到达所述层叠膜上；/n连接电极，设置在所述绝缘层上，与所述IDT电极电连接；以及/n外部连接端子，与所述连接电极电连接，直接或间接地设置在所述连接电极上，且在俯视的情况下设置在所述支承基板上且设置在设置有所述层叠膜的区域的外侧，/n所述支承基板中的所述层叠膜侧的主面在俯视的情况下在所述层叠膜的外缘的位置具有凹部，/n所述凹部被所述绝缘层覆盖。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170829 JP 2017-1641131.一种弹性波装置，具备：
支承基板；
层叠膜，设置在所述支承基板上，在俯视的情况下设置得比所述支承基板的外缘的至少一部分靠内侧，且包含压电薄膜；
IDT电极，设置在所述层叠膜上；
绝缘层，设置在所述支承基板上以及所述层叠膜上，从所述支承基板上到达所述层叠膜上；
连接电极，设置在所述绝缘层上，与所述IDT电极电连接；以及
外部连接端子，与所述连接电极电连接，直接或间接地设置在所述连接电极上，且在俯视的情况下设置在所述支承基板上且设置在设置有所述层叠膜的区域的外侧，
所述支承基板中的所述层叠膜侧的主面在俯视的情况下在所述层叠膜的外缘的位置具有凹部，
所述凹部被所述绝缘层覆盖。


2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其中，
所述层叠膜的线膨脤系数与所述支承基板的线膨胀系数不同。


3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其中，
所述凹部在俯视的情况下形成在所述支承基板上且形成在设置有所述层叠膜的区域的外侧的整体。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的弹性波装置，其中，
所述凹部设置为包围所述层叠膜。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的弹性波装置，其中，
所述支承基板由传播的体波的声速比在所述压电薄膜传播的弹性波的声速高的材料构成，
所述层叠膜包含传播的体波的声速比在所述压电薄膜传播的弹性波的声速低的低声速膜，
在所述低声速膜上设置有所述压电薄膜。


6...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本浩司，中川贤俊，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP