接合体及弹性波元件制造技术

本发明专利技术的课题是提供能够在包含硅铝氧氮陶瓷的支撑基板上牢固地接合包含铌酸锂或钽酸锂的压电性材料层的微结构。本发明专利技术的解决手段是提供能够在包含硅铝氧氮陶瓷的支撑基板上牢固地接合包含铌酸锂或钽酸锂的压电性材料层的微结构。接合体具备支撑基板及压电性材料层。支撑基板包含硅铝氧氮陶瓷。压电性材料层的材质为LiAO

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合体及弹性波元件
本专利技术涉及特定的压电性材料层与包含硅铝氧氮陶瓷的支撑基板的接合体。
技术介绍
已知移动电话等中所使用的能够作为滤光元件、振荡器发挥功能的弹性表面波器件、使用了压电薄膜的兰姆波元件、薄膜谐振器(FBAR：FilmBulkAcousticResonator)等弹性波器件。作为这样的弹性波器件，已知将支撑基板与传播弹性表面波的压电基板贴合、在压电基板的表面设置了可激发弹性表面波的梳形电极的弹性波器件。通过像这样地将热膨胀系数比压电基板小的支撑基板粘贴于压电基板，抑制温度变化时压电基板的大小变化，抑制作为弹性表面波器件的频率特性的变化。例如，在专利文献1中提出了具备用包含环氧粘接剂的粘接层将压电基板与硅基板贴合而成的结构的弹性表面波器件。此处，在将压电基板与硅基板接合时，已知在压电基板表面形成氧化硅膜，经由氧化硅膜将压电基板与硅基板直接键合(专利文献2)。该接合时，对氧化硅膜表面和硅基板表面照射等离子束，使表面活化，进行直接键合(等离子体活化法)。另外，已知使压电基板的表面成为粗糙面，在该粗糙面上设置填充本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接合体，其具备支撑基板及压电性材料层，/n所述接合体的特征在于，/n所述支撑基板包含硅铝氧氮陶瓷，/n所述压电性材料层的材质为LiAO

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170825 JP 2017-1622411.一种接合体，其具备支撑基板及压电性材料层，
所述接合体的特征在于，
所述支撑基板包含硅铝氧氮陶瓷，
所述压电性材料层的材质为LiAO3，其中，A为选自由铌及钽构成的组中的一种以上元素，
所述接合体具备：沿着所述支撑基板与所述压电性材料层之间的界面而存在的界面层及在所述界面层与所述支撑基板之间所存在的支撑基板侧中间层，所述界面层及所述支撑基板侧中间层分别以选自由铌及钽构成的组中的一种以上元素、氮、氧、铝以及硅为主成分。


2.根据权利要求1所述的接合体，其特征在于，
所述界面层中的氮比率高于所述支撑基板侧中间层中的氮比率。


3.根据权利要求1或2所述的接合体，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤万佐司，多井知义，箕浦舞，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP