一种半导体加工设备用承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工设备用承载装置，包括承载台、支撑柱和橡胶减震盘，所述承载台两侧底部均对称开设有矩形凹槽，且两组所述矩形凹槽内均螺纹连接有紧固螺栓，所述承载台顶端面四角均开设有内螺纹孔，所述承载台内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆，两组所述液压推杆朝向伸缩推动端且位于承载台内部均开设有滑行槽，且两组所述液压推杆的推动端横向贯穿至滑行槽内并且焊接有推板，两组所述推板均位于滑行槽内，所述推板远离液压推杆的一侧面对称横向设置有两组支撑柱，且所述支撑柱的周侧对称焊接有限位滑块。该半导体加工设备用承载装置，不仅能够满足不同型号设备的使用，且具有提高安全性的效果。

A loading device for semiconductor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工设备用承载装置
本技术属于半导体加工
，具体涉及一种半导体加工设备用承载装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。半导体的半成品需要设备继续工序加工，现有半导体加工设备的承载较多直接采用支撑板固定，功能单一，且不能调节，无法满足不同型号设备的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体加工设备用承载装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工设备用承载装置，包括承载台、支撑柱和橡胶减震盘，所述承载台两侧底部均对称开设有矩形凹槽，且两组所述矩形凹槽内均螺纹连接有紧固螺栓，所述承载台顶端面四角均开设有内螺纹孔，所述承载台内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆，两组所述液压推杆朝向伸缩推动端且位于承载台内部均开设有滑行槽，且两组所述液压推杆的推动端横向贯穿至滑行槽内并且焊接有推板，两组所述推板均位于滑行槽内，所述推板远离液压推杆的一侧面对称横向设置有两组支撑柱，且所述支撑柱的周侧对称焊接有限位滑块，且所述承载台内部开设有与限位滑块配合使用的限位槽，所述支撑柱一端顶端面开设有沉孔，且沉孔内安装有液压支撑杆，所述液压支撑杆的顶部升缩端通过螺钉固定安装有连接盘，且所述连接盘顶端面开设有内螺纹孔。优选的，所述支撑柱底端面通过螺钉固定安装有液压升降柱，且所述液压升降柱的底端通过螺钉螺纹固定安装有支撑固定板，所述承载台两侧面均对称开设有与液压升降柱配合使用的复位槽，且所述复位槽贯穿至滑行槽内。优选的，所述承载台顶端面两侧均对称开设有安装槽，两组所述安装槽内设置有减震阻尼器，两组所述减震阻尼器的顶端设置有用于对半导体设备减震的橡胶减震盘，且所述橡胶减震盘位于承载台顶端面。优选的，所述承载台顶端面中间位置开设有集屑槽，所述承载台一侧面通过铰链铰接有防护门，且所述集屑槽贯穿至防护门内壁。优选的，两组所述减震阻尼器顶端套接有固定套，且所述固定套周侧对称焊接有承载板，所述承载板位于橡胶减震盘内部。本技术的技术效果和优点：该半导体加工设备用承载装置，通过设置液压推杆、推板、支撑柱、液压支撑杆和连接盘，液压推杆推动推板和支撑柱移出承载台外侧，液压支撑杆带动连接盘升降，不仅便于半导体加工设备的安装，且满足不同型号设备的使用；通过设置液压升降柱、支撑固定板和复位槽，液压升降柱带动支撑固定板着地，便于对支撑柱的支撑，防止支撑柱断裂，提高安全性；通过设置安装槽、减震阻尼器和橡胶减震盘，减震阻尼器带动橡胶减震盘对半导体加工设备进行减震，防止加工设备震动产生噪音；该半导体加工设备用承载装置，不仅能够满足不同型号设备的使用，且具有提高安全性的效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的承载台剖视图；图3为本技术的固定套结构示意图。图中：1承载台、2支撑柱、3橡胶减震盘、4集屑槽、5防护门、6矩形凹槽、7复位槽、8液压支撑杆、9液压升降柱、10支撑固定板、11连接盘、12液压推杆、13滑行槽、14推板、15安装槽、16减震阻尼器、17固定套、18承载板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1-3所示的一种半导体加工设备用承载装置，包括承载台1、支撑柱2和橡胶减震盘3，所述承载台1两侧底部均对称开设有矩形凹槽6，且两组所述矩形凹槽6内均螺纹连接有紧固螺栓，所述承载台1顶端面四角均开设有内螺纹孔，所述承载台1内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆12，两组所述液压推杆12朝向伸缩推动端且位于承载台1内部均开设有滑行槽13，且两组所述液压推杆12的推动端横向贯穿至滑行槽13内并且焊接有推板14，两组所述推板14均位于滑行槽13内，所述推板14远离液压推杆12的一侧面对称横向设置有两组支撑柱2，且所述支撑柱2的周侧对称焊接有限位滑块，且所述承载台1内部开设有与限位滑块配合使用的限位槽，所述支撑柱2一端顶端面开设有沉孔，且沉孔内安装有液压支撑杆8，所述液压支撑杆8的顶部升缩端通过螺钉固定安装有连接盘11，且所述连接盘11顶端面开设有内螺纹孔，液压推杆12推动推板14和支撑柱2移出承载台1外侧，液压支撑杆8带动连接盘11升降，支撑柱2复位时，拆除连接盘11，不仅便于半导体加工设备的安装，且满足不同型号设备的使用。具体的，所述支撑柱2底端面通过螺钉固定安装有液压升降柱9，且所述液压升降柱9的底端通过螺钉螺纹固定安装有支撑固定板10，所述承载台1两侧面均对称开设有与液压升降柱9配合使用的复位槽7，且所述复位槽7贯穿至滑行槽13内，液压升降柱9带动支撑固定板10着地，便于对支撑柱2的支撑，防止支撑柱2断裂，提高安全性。具体的，所述承载台1顶端面两侧均对称开设有安装槽15，两组所述安装槽15内设置有减震阻尼器16，两组所述减震阻尼器16的顶端设置有用于对半导体设备减震的橡胶减震盘3，且所述橡胶减震盘3位于承载台1顶端面，减震阻尼器16带动橡胶减震盘3对半导体加工设备进行减震，防止加工设备震动产生噪音。具体的，所述承载台1顶端面中间位置开设有集屑槽4，所述承载台1一侧面通过铰链铰接有防护门5，且所述集屑槽4贯穿至防护门5内壁，加工设备内的金属屑进入集屑槽4内。具体的，两组所述减震阻尼器16顶端套接有固定套17，且所述固定套17周侧对称焊接有承载板18，所述承载板18位于橡胶减震盘3内部，承载板18便于橡胶减震盘3受力均匀。具体的，该半导体加工设备用承载装置，液压推杆12推动推板14和支撑柱2移出承载台1外侧，液压支撑杆8带动连接盘11升降，液压升降柱9带动支撑固定板10着地，便于对支撑柱2的支撑，防止支撑柱2断裂，减震阻尼器16带动橡胶减震盘3对半导体加工设备进行减震，支撑柱2复位时，拆除连接盘11，承载板18便于橡胶减震盘3受力均匀。该半导体加工设备用承载装置，不仅能够满足不同型号设备的使用，且具有提高安全性的效果。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工设备用承载装置，包括承载台(1)、支撑柱(2)和橡胶减震盘(3)，其特征在于：所述承载台(1)两侧底部均对称开设有矩形凹槽(6)，且两组所述矩形凹槽(6)内均螺纹连接有紧固螺栓，所述承载台(1)顶端面四角均开设有内螺纹孔，所述承载台(1)内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆(12)，两组所述液压推杆(12)朝向伸缩推动端且位于承载台(1)内部均开设有滑行槽(13)，且两组所述液压推杆(12)的推动端横向贯穿至滑行槽(13)内并且焊接有推板(14)，两组所述推板(14)均位于滑行槽(13)内，所述推板(14)远离液压推杆(12)的一侧面对称横向设置有两组支撑柱(2)，且所述支撑柱(2)的周侧对称焊接有限位滑块，且所述承载台(1)内部开设有与限位滑块配合使用的限位槽，所述支撑柱(2)一端顶端面开设有沉孔，且沉孔内安装有液压支撑杆(8)，所述液压支撑杆(8)的顶部升缩端通过螺钉固定安装有连接盘(11)，且所述连接盘(11)顶端面开设有内螺纹孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备用承载装置，包括承载台(1)、支撑柱(2)和橡胶减震盘(3)，其特征在于：所述承载台(1)两侧底部均对称开设有矩形凹槽(6)，且两组所述矩形凹槽(6)内均螺纹连接有紧固螺栓，所述承载台(1)顶端面四角均开设有内螺纹孔，所述承载台(1)内部对称通过螺栓固定安装有液压推杆(12)，两组所述液压推杆(12)朝向伸缩推动端且位于承载台(1)内部均开设有滑行槽(13)，且两组所述液压推杆(12)的推动端横向贯穿至滑行槽(13)内并且焊接有推板(14)，两组所述推板(14)均位于滑行槽(13)内，所述推板(14)远离液压推杆(12)的一侧面对称横向设置有两组支撑柱(2)，且所述支撑柱(2)的周侧对称焊接有限位滑块，且所述承载台(1)内部开设有与限位滑块配合使用的限位槽，所述支撑柱(2)一端顶端面开设有沉孔，且沉孔内安装有液压支撑杆(8)，所述液压支撑杆(8)的顶部升缩端通过螺钉固定安装有连接盘(11)，且所述连接盘(11)顶端面开设有内螺纹孔。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工设备用承载装置，其特征在于：所述支撑柱(2)底端面通过螺钉固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏进，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32