一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接,所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构。本发明专利技术的结构简单，便于固定半导体封装体，在对产品四周的引脚切割时，不易造成产品变形的情况。

A kind of equipment for preventing deformation of semiconductor production and processing and its use method

【技术实现步骤摘要】
一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法。
技术介绍
目前，半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。在上述过程中，由于操作的原因，引脚长短不一，需要对引脚进行剪切，使得引脚长度达到指定标准，在剪切过程中如不对主体进行固定，易造成引脚或主体变形，最终影响产品的质量，为此设计一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止变形的半导体生产加工用设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板、顶板、支杆以及两组夹紧组件，所述底板、顶板均为矩形板状、并互相平行设置，底板和顶板之间通过支杆固定，所述底板的底面中部、顶板的顶面中部均安装转动电机，两组夹紧组件对称设在底板和顶板之间，且两个夹紧组件均与转动电机的输出轴驱动联接。所述夹紧组件包括转盘、第一推杆、安装架以及调节机构，所述转盘的中部与电机的输出轴驱动联接，转盘远离电机的输出轴的一侧固定第一推杆，第一推杆的伸缩杆固定有安装架，所述安装架为十字架结构，且安装架的各个端杆均沿长度方向开设通孔，所述安装架的两侧均安装调节机构。所述调节机构包括齿轮、电机以及两块齿板，所述齿轮转动安装在安装架的中部，两块齿板沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架的相对两段杆上，两块齿板的分别与齿轮的两侧啮合。所述齿板远离齿轮的一段固定有活动块，所述活动块与同侧的通孔滑动连接，且每个活动块上均固定有夹紧杆，每组调节机构内的夹紧杆末端端面均在同一水平面上。进一步的，所述活动块上开设安装孔，活动块上安装第二推杆，所述第二推杆的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆连接。进一步的，所述夹紧杆包括底杆、弹簧、夹紧头以及插杆，所述底杆与活动块连接，底杆远离安装架的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧，弹簧的末端连接有与插槽滑动连接的插杆，插杆的末端固定弹性的夹紧头。进一步的，所述安装架的各个端杆之间通过弧形的肋板固定，所述第一推杆的伸缩端与肋板固定连接。进一步的，所述底板以及顶板之间的两侧均设有两根支杆，位于同侧的两根支杆中部均滑动设有活动插板，两块活动插板可滑动拼接成矩形板，且活动插板位于两组夹紧组件之间，所述支杆上安装固定活动插板的定位件。进一步的，两块活动插板相远离的一侧均开设两个条形缺口，两个条形缺口分别与两根支杆滑动连接。进一步的，位于活动插板两侧的支杆为螺柱状、并螺旋配合有固定螺母，其中同一支杆上、并位于活动插板两侧的固定螺母旋转靠近以夹紧活动插板。进一步的，所述支杆的底端均穿过底板、并固定有支撑柱。一种防止变形的半导体生产加工用设备的使用方法，包括以下步骤：步骤一：正常通电工作，夹紧组件内的电机工作，驱动齿轮转动，从而驱动对应的齿板沿着安装架各个端杆的延伸方向滑动，调节各个活动块的位置，方便夹紧半导体封装。步骤二：将待加工的半导体基本放置在下方夹紧组件内各个夹紧杆的顶面，使得两个夹紧组件内的第一推杆的伸缩段顶出，驱动两个夹紧组件相靠近，当上方夹紧组件内各个夹紧杆的端面压紧在半导体封装上方即可。步骤三：使得转动电机工作，驱动两个夹紧组件转动，从而带动半导体封装转动，以调节半导体封装到合适位置，便于对半导体封装四周的引脚进行剪切。本专利技术的有益效果是：本专利技术设置了顶板和底板，并且在底板和顶板之间对称设置了两组夹紧组件，通过夹紧组件内的第一推杆工作，使得两个夹紧组件相靠近，便于快速夹持住产品，并且夹持住产品后，由设置的转到电机工作，驱动夹紧组件带动产品发生旋转，便于对产品进行剪切或其他加工工序。本专利技术设置的夹紧组件内含有十字型的安装架，安装架的各个端杆上均开设通孔，通孔内滑动设置安装有夹紧杆的活动块，活动块固定在齿板的一端，齿板与安装架沿其端杆长度方向滑动连接，并且安装架的中部设置驱动齿板滑动的电机，便于调节活动块在对应通孔内的位置，从而兔调节各个夹紧杆的位置，方便本装置夹紧不同大小规格的产品，适用性更广。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的整体结构立体图；图2为本专利技术的整体结构正视图；图3为本专利技术的夹紧杆的结构示意图；图4为本专利技术的夹紧组件结构示意图；图5为本专利技术的夹紧组件部分结构示意图；图6为本专利技术的流程图。图中：支撑柱1、底板2、顶板3、支杆4、转动电机6、活动插板7、条形缺口8、固定螺母9、转盘10、第一推杆12、第二推杆13、夹紧杆14、安装架15、齿板16、活动块17、通孔18、肋板19、底杆20、弹簧21、夹紧头22、齿轮23、电机24、插杆25。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1：参见图1-5，一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板2、顶板3、支杆4以及两组夹紧组件，所述底板2、顶板3均为矩形板状、并互相平行设置，底板2和顶板3之间通过支杆4固定，所述底板2的底面中部、顶板3的顶面中部均安装转动电机6，两组夹紧组件对称设在底板2和顶板3之间，且两个夹紧组件均与转动电机6的输出轴驱动联接。所述夹紧组件包括转盘10、第一推杆12、安装架15以及调节机构，所述转盘10的中部与电机6的输出轴驱动联接，转盘10远离电机6的输出轴的一侧固定第一推杆12，第一推杆12的伸缩杆固定有安装架15，所述安装架15为十字架结构，且安装架15的各个端杆均沿长度方向开设通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板（2）、顶板（3）、支杆（4）以及两组夹紧组件，其特征在于：所述底板（2）、顶板（3）均为矩形板状、并互相平行设置，底板（2）和顶板（3）之间通过支杆（4）固定，所述底板（2）的底面中部、顶板（3）的顶面中部均安装转动电机（6），两组夹紧组件对称设在底板（2）和顶板（3）之间，且两个夹紧组件均与转动电机（6）的输出轴驱动联接；/n所述夹紧组件包括转盘（10）、第一推杆（12）、安装架（15）以及调节机构，所述转盘（10）的中部与电机（6）的输出轴驱动联接，转盘（10）远离电机（6）的输出轴的一侧固定第一推杆（12），第一推杆（12）的伸缩杆固定有安装架（15），所述安装架（15）为十字架结构，且安装架（15）的各个端杆均沿长度方向开设通孔（18），所述安装架（15）的两侧均安装调节机构；/n所述调节机构包括齿轮（23）、电机（24）以及两块齿板（16），所述齿轮（23）转动安装在安装架（15）的中部，两块齿板（16）沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架（15）的相对两段杆上，两块齿板（16）的分别与齿轮（23）的两侧啮合；/n所述齿板（16）远离齿轮（23）的一段固定有活动块（17），所述活动块（17）与同侧的通孔（18）滑动连接，且每个活动块（17）上均固定有夹紧杆（14），每组调节机构内的夹紧杆（14）末端端面均在同一水平面上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种防止变形的半导体生产加工用设备，包括底板（2）、顶板（3）、支杆（4）以及两组夹紧组件，其特征在于：所述底板（2）、顶板（3）均为矩形板状、并互相平行设置，底板（2）和顶板（3）之间通过支杆（4）固定，所述底板（2）的底面中部、顶板（3）的顶面中部均安装转动电机（6），两组夹紧组件对称设在底板（2）和顶板（3）之间，且两个夹紧组件均与转动电机（6）的输出轴驱动联接；
所述夹紧组件包括转盘（10）、第一推杆（12）、安装架（15）以及调节机构，所述转盘（10）的中部与电机（6）的输出轴驱动联接，转盘（10）远离电机（6）的输出轴的一侧固定第一推杆（12），第一推杆（12）的伸缩杆固定有安装架（15），所述安装架（15）为十字架结构，且安装架（15）的各个端杆均沿长度方向开设通孔（18），所述安装架（15）的两侧均安装调节机构；
所述调节机构包括齿轮（23）、电机（24）以及两块齿板（16），所述齿轮（23）转动安装在安装架（15）的中部，两块齿板（16）沿同一方向设置、并分别滑动设在安装架（15）的相对两段杆上，两块齿板（16）的分别与齿轮（23）的两侧啮合；
所述齿板（16）远离齿轮（23）的一段固定有活动块（17），所述活动块（17）与同侧的通孔（18）滑动连接，且每个活动块（17）上均固定有夹紧杆（14），每组调节机构内的夹紧杆（14）末端端面均在同一水平面上。


2.根据权利要求1所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述活动块（17）上开设安装孔，活动块（17）上安装第二推杆（13），所述第二推杆（13）的伸缩端穿过安装孔、并与对应的夹紧杆（14）连接。


3.根据权利要求2所述的一种防止变形的半导体生产加工用设备，其特征在于：所述夹紧杆（14）包括底杆（20）、弹簧（21）、夹紧头（22）以及插杆（25），所述底杆（20）与活动块（17）连接，底杆（20）远离安装架（15）的一侧开设插槽，插槽内连接有弹簧（21），弹簧（21）的末端连接有与插槽滑动连接的插杆（25），插杆（25）的末端固定弹性的夹紧头（22）。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员：王振国，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14