一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体扩片机的夹持装置，其包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。本实用新型专利技术还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本实用新型专利技术可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。

A clamping device for semiconductor expander and semiconductor expander

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。
技术介绍
半导体扩片机，也叫晶片扩张机，被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。但是现有的扩片机仍然存在很多问题，在加热盘将膜片往上顶时，膜片容易发生位移，不便于扩张，且在工作之前需人工将加热盘清理干净，否则会影响生产。因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本技术提供了一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种用于半导体扩片机的夹持装置，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：/n上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；/n下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；/n夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及/n刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：
上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；
下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；
夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及
刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。


2.根据权利要求1所述的用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述凸体至少为四个。


3.根据权利要求2所述的用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述下夹板的底部设有铰接座，所述铰接座设置在远离所述下夹板与所述上夹板相铰接处的一端。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，
申请(专利权)人：深圳晟盈微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44