一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体扩片机的夹持装置，其包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。本实用新型专利技术还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本实用新型专利技术可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。

A clamping device for semiconductor expander and semiconductor expander

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机
本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。
技术介绍
半导体扩片机，也叫晶片扩张机，被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。但是现有的扩片机仍然存在很多问题，在加热盘将膜片往上顶时，膜片容易发生位移，不便于扩张，且在工作之前需人工将加热盘清理干净，否则会影响生产。因此，现在亟需设计一种能解决上述一个或者多个问题的用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本技术提供了一种用于半导体扩片机的夹持装置及半导体扩片机。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种用于半导体扩片机的夹持装置，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。<br>在一些实施例中，所述凸体至少为四个。在一些实施例中，所述下夹板的底部设有铰接座，所述铰接座设置在远离所述下夹板与所述上夹板相铰接处的一端。在一些实施例中，所述夹具包括连接杆和双头螺栓，所述连接杆与所述双头螺栓螺纹连接。在一些实施例中，所述连接杆呈半工字型，底部与所述铰接座转动连接，顶部设有螺纹通孔，所述螺纹通孔与所述双头螺栓相配合。在一些实施例中，所述刮板组件包括气缸和刮板，所述气缸固定在所述下夹板上，所述刮板与所述气缸固定连接。在一些实施例中，所述刮板的长度不小于扩片机加热盘的直径。本技术还提出一种半导体扩片机，所述半导体扩片机包括扩片机本体，及设置在所述扩片机本体上的上述任意一项所述的夹持装置。本技术的有益效果是：相较于现有技术，本技术包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。本技术还提出一种半导体扩片机。采用上述设计，使得膜片在加工过程中不会发生移动，便于扩张，且本技术可自动清理加热盘，无需人工清理，结构巧妙，易于推广。附图说明图1为本技术较佳实施例的结构示意图；图2为本技术较佳实施例下夹板的结构示意图；图3为本技术较佳实施例上夹板的结构示意图；图4为本技术较佳实施例夹具的结构示意图；图5为本技术较佳实施例半导体扩片机的结构示意图。图中：10、下夹板；11、凹槽；12、铰接座；20、上夹板；21、凸体；30、刮板组件；31、刮板；40、夹具；41、连接杆；42、双头螺栓；50、加热盘。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1-图5示，本技术提供了一种用于半导体扩片机的夹持装置，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：上夹板20，所述上夹板20的中心位置设有第一通孔，所述上夹板20底部四周设有凸体21；下夹板10，所述下夹板10与所述上夹板20相铰接，所述下夹板10的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板10顶部设有与所述凸体21相配合的凹槽11；夹具40，所述夹具40与所述下夹板10相铰接，用于将所述上夹板20与所述下夹板10夹紧在一起；以及刮板组件30，所述刮板组件30固定在所述下夹板10上，用于对扩片机加热盘50进行清理。具体的，上夹板20的一侧和下夹板10的一侧可通过合页等常规铰接工具铰接在一起，便于转动或合在一起。第一通孔和第二通孔均可供扩片机加热盘50穿过。上夹板20和下夹板10通常是四方形。凸体21设置在上夹板20的四个方向上，凹槽11设置在下夹板10的四个方向上，分别分布在第一通孔或第二通孔的周围，凸体21刚好可以插入相对应的凹槽11内。现有技术的上夹板20和下夹板10的表面是平滑的，将膜片放在上下夹板10之间，当扩片机加热盘50将膜片向上顶时，膜片的四周容易发生位移或者从上下夹板10之间脱落出来。而在本实施例中，将待扩张的膜片放在下夹板10中间处，合上上夹板20，此时凸体21正好将与之相对应处的膜片顶入凹槽11内，用夹具40夹紧后，即使加热盘50向上运动将膜片向上顶，膜片的四周也不会发生位移，便于后续的加热扩张。夹具40设置在与上下夹板10相铰接一侧相平行的一侧。在合上上夹板20和下夹板10后，通过夹具40可以将上下夹板10牢牢夹紧在一起。夹具40与下夹板10相铰接，要分开上夹板20和下夹板10时，将夹具40转动下来即可。刮板组件30固定在下夹板10上与夹具40相邻的一侧，但是刮板组件30上的刮板31位于上夹板20的上方。在加热盘50与上夹板20顶面处于同一水平面或者微高于上夹板20顶面时，刮板组件30可对加热盘50的顶面进行清理。这样可以免去人工清理，避免影响膜片扩张。在一些实施例中，所述凸体21至少为四个。具体的，凸体21和凹槽11的数量是相对应的，凸体21至少为四个，分别在四个方向上，可以设置在边缘处，也可以设置的靠近第一通孔些。凸体21和凹槽11可以设置的长一些，但是高度不用设置的很大。这样既可以对膜片进行固定，又不会影响到膜片的扩张。在一些实施例中，所述下夹板10的底部设有铰接座12，所述铰接座12设置在远离所述下夹板10与所述上夹板20相铰接处的一端。具体的，铰接座12设置在下夹板10底部的边缘处，与上下夹板10铰接的一侧相对设置，这样可以使得夹具40对上下夹板10的夹紧力比设置在下夹板10上其他几侧更强。在一些实施例中，所述夹具40包括连接杆41和双头螺栓42，所述连接杆41与所述双头螺栓42螺纹连接。在一些实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：/n上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；/n下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；/n夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及/n刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述用于半导体扩片机的夹持装置包括：
上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；
下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与所述凸体相配合的凹槽；
夹具，所述夹具与所述下夹板相铰接，用于将所述上夹板与所述下夹板夹紧在一起；以及
刮板组件，所述刮板组件固定在所述下夹板上，用于对扩片机加热盘进行清理。


2.根据权利要求1所述的用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述凸体至少为四个。


3.根据权利要求2所述的用于半导体扩片机的夹持装置，其特征在于，所述下夹板的底部设有铰接座，所述铰接座设置在远离所述下夹板与所述上夹板相铰接处的一端。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙鹏，
申请(专利权)人：深圳晟盈微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44