一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，包括铁环、磁环，磁环内圈等弧度开设有四个半圆槽，且磁环表面等弧度开设有八个环形通孔，环形通孔两侧设置有环形槽。本实用新型专利技术通过将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内，通过半圆槽和限位柱的配合设置，在有效将铁环和磁环进行固定的同时，便于磁环的拆卸，在铁环表面开设腰形孔，可以有效减轻铁环的重量，便于后续清洗时的固定，同时在需要拆卸磁环时，通过腰形孔推动磁环，可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱，进而将方便磁环拆卸，解决现有技术中芯片夹持机构结构复杂、不易于拆卸的技术问题。

A clamping mechanism for chip cleaning after removing the protective cover

【技术实现步骤摘要】
一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构
本技术涉及芯片夹持
，具体涉及一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构。
技术介绍
在上个世纪，GaAs为代表的Ⅲ-Ⅴ族半导体在半导体发光领域迅速崛起，目前GaAs衬底LED芯片已成为LED发光芯片的主流，在GaAs衬底LED芯片清洗时，芯片伸张后需要通过酸性溶液去除保护盖，然后采用水槽冲水清洗。专利文件(201710618087.2)公开了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，该夹具在拼装过程中顶板或底板与侧面板之间的相对位置固定，实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。但是该夹具并不适用于去除保护盖后的芯片夹持以及清洗，同时该夹具结构相对复杂，拆卸也并不方便，并不便于后续芯片的清洗过程。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，解决以下技术问题：(1)通过在铁环背面内圈贴附蓝膜，在蓝膜表面放置带清洗的芯片，将芯片外圈套设伸张内环，在伸张内环外壁套设伸张外环，将伸张外环表面通过限位片的凸起对其进行固定，将限位片上的销钉固定于磁环的环形通孔内，通过设置伸张内环和伸张外环，在便于芯片固定的同时保护芯片不会因为保护盖的去除而在固定以及清洗过程中受到损伤，解决现有技术中芯片夹持机构对芯片固定以及清洗并不方便的技术问题；(2)通过将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内，通过半圆槽和限位柱的配合设置，在有效将铁环和磁环进行固定的同时，便于磁环的拆卸，同时磁环上环形槽内的磁铁吸附铁环表面，通过环形槽内磁铁的设置，在不影响磁环与铁环之间拆卸的同时增加铁环与磁环之间连接的牢固性，在铁环表面开设腰形孔，可以有效减轻铁环的重量，便于后续清洗时的固定，同时在需要拆卸磁环时，通过腰形孔推动磁环，可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱，进而将方便磁环拆卸，解决现有技术中芯片夹持机构结构复杂、不易于拆卸的技术问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，包括铁环、磁环，所述磁环内圈等弧度开设有四个半圆槽，且所述磁环表面等弧度开设有八个环形通孔，所述环形通孔两侧设置有环形槽，且所述环形通孔内嵌设有销钉，所述销钉固定安装于限位片一侧表面，所述限位片远离销钉一侧表面安装有凸起；所述半圆槽内壁卡接有限位柱，所述限位柱固定安装于铁环表面，所述铁环内圈安装有蓝膜，所述蓝膜表面安装有芯片，所述芯片外圈固定套设有伸张内环。进一步的，所述环形槽开设于磁环下表面，且所述环形槽内壁安装有磁铁。进一步的，所述限位片上凸起卡设伸张外环，所述伸张外环套设于伸张内环内壁。进一步的，所述铁环表面等弧度开设有四个腰形孔，所述限位柱设置于腰形孔与蓝膜之间。进一步的，所述半圆槽内壁半径为2.5mm，所述磁环内壁半径为95mm。进一步的，所述限位片、铁环均为不锈钢材质，所述磁环为铝材。本技术的有益效果：本技术的一种用于清洗去除保护盖芯片清洗的夹持机构，在铁环背面内圈贴附蓝膜，在蓝膜表面放置带清洗的芯片，将芯片外圈套设伸张内环，在伸张内环外壁套设伸张外环，将伸张外环表面通过限位片的凸起对其进行固定，将限位片上的销钉固定于磁环的环形通孔内，通过设置伸张内环和伸张外环，在便于芯片固定的同时保护芯片不会因为保护盖的去除而在固定过程中受到损伤，将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内，通过半圆槽和限位柱的配合设置，在有效将铁环和磁环进行固定的同时，便于磁环的拆卸，同时磁环上环形槽内的磁铁吸附铁环表面，通过环形槽内磁铁的设置，在不影响磁环与铁环之间拆卸的同时增加铁环与磁环之间连接的牢固性，在铁环表面开设腰形孔，可以有效减轻铁环的重量，便于后续清洗时的固定，同时在需要拆卸磁环时，通过腰形孔推动磁环，可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱，进而将方便磁环拆卸。附图说明下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1是本技术一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构的结构示意图；图2是本技术磁环的结构示意图；图3是本技术铁环的结构示意图；图4是本技术限位片的结构示意图；图5是本技术限位片的俯视图。图中：100、铁环；200、磁环；1、半圆槽；2、环形槽；3、环形通孔；4、限位片；41、销钉；42、凸起；5、腰形孔；6、限位柱；7、蓝膜；8、芯片；9、伸张内环；10、伸张外环。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5所示，本技术为一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，包括铁环100、磁环200，磁环200内圈等弧度开设有四个半圆槽1，且磁环200表面等弧度开设有八个环形通孔3，环形通孔3两侧设置有环形槽2，且环形通孔3内嵌设有销钉41，销钉41固定安装于限位片4一侧表面，限位片4远离销钉41一侧表面安装有凸起42；半圆槽1内壁卡接有限位柱6，限位柱6固定安装于铁环100表面，铁环100内圈安装有蓝膜7，蓝膜7表面安装有芯片8，芯片8外圈固定套设有伸张内环9。具体的，环形槽2开设于磁环200下表面，且环形槽2内壁安装有磁铁，可吸附于铁环100装置上。限位片4上凸起42卡设伸张外环10，伸张外环10套设于伸张内环9内壁。铁环100表面等弧度开设有四个腰形孔5，腰形孔5用以减轻铁环100重量和方便磁环200拆卸，限位柱6设置于腰形孔5与蓝膜7之间。半圆槽1内壁半径为2.5mm，磁环200内壁半径为95mm。限位片4、铁环100均为不锈钢材质，磁环200为硬度较高的铝材，将组装好的夹持机构放置在DISCODCS1440清洗机的工作台上，铁环100可被清洗机工作台的固定卡扣固定，铁环100上贴附的蓝膜7可被清洗机工作台的真空装置吸附，磁环200通过磁铁的吸附和限位柱的作用可将芯片进行固定，这样带有芯片的整个装置可在清洗机内进行正常的水气二流体清洗，整个夹持机构随着工作台的快速旋转而转动，清洗机喷水装置随着机械臂的往复摆动在芯片表面进行高压水柱冲洗，冲洗后再进行压缩空气吹干，经过水气二流体清洗后，芯片表面残留的酸性溶液可被有效的去除干净。请参阅图1-5所示，本实施例的一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构的工作过程如下：在铁环100背面内圈贴附蓝膜7，在蓝膜7表面放置带清洗的芯片8，将芯片8外圈套设伸张内环9，在伸张内环9外壁套设伸张外环10，将伸张外环10表面通过限位片4的凸起42对其进行固定，将限位片4上的销钉41固定于磁环200的环形通孔3内，将磁环200上的半圆槽1卡设于铁环100上的限位柱6内，同时磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，其特征在于，包括铁环(100)、磁环(200)，所述磁环(200)内圈等弧度开设有四个半圆槽(1)，且所述磁环(200)表面等弧度开设有八个环形通孔(3)，所述环形通孔(3)两侧设置有环形槽(2)，且所述环形通孔(3)内嵌设有销钉(41)，所述销钉(41)固定安装于限位片(4)一侧表面，所述限位片(4)远离销钉(41)一侧表面安装有凸起(42)；/n所述半圆槽(1)内壁卡接有限位柱(6)，所述限位柱(6)固定安装于铁环(100)表面，所述铁环(100)内圈安装有蓝膜(7)，所述蓝膜(7)表面安装有芯片(8)，所述芯片(8)外圈固定套设有伸张内环(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，其特征在于，包括铁环(100)、磁环(200)，所述磁环(200)内圈等弧度开设有四个半圆槽(1)，且所述磁环(200)表面等弧度开设有八个环形通孔(3)，所述环形通孔(3)两侧设置有环形槽(2)，且所述环形通孔(3)内嵌设有销钉(41)，所述销钉(41)固定安装于限位片(4)一侧表面，所述限位片(4)远离销钉(41)一侧表面安装有凸起(42)；
所述半圆槽(1)内壁卡接有限位柱(6)，所述限位柱(6)固定安装于铁环(100)表面，所述铁环(100)内圈安装有蓝膜(7)，所述蓝膜(7)表面安装有芯片(8)，所述芯片(8)外圈固定套设有伸张内环(9)。


2.根据权利要求1所述的一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构,其特征在于，所述环形槽(2)开设于磁环(200)下表面，且所述环形槽(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34