一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，包括铁环、磁环，磁环内圈等弧度开设有四个半圆槽，且磁环表面等弧度开设有八个环形通孔，环形通孔两侧设置有环形槽。本实用新型专利技术通过将磁环上的半圆槽卡设于铁环上的限位柱内，通过半圆槽和限位柱的配合设置，在有效将铁环和磁环进行固定的同时，便于磁环的拆卸，在铁环表面开设腰形孔，可以有效减轻铁环的重量，便于后续清洗时的固定，同时在需要拆卸磁环时，通过腰形孔推动磁环，可将磁环表面的半圆槽推出铁环上的限位柱，进而将方便磁环拆卸，解决现有技术中芯片夹持机构结构复杂、不易于拆卸的技术问题。

A clamping mechanism for chip cleaning after removing the protective cover

【技术实现步骤摘要】
一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构
本技术涉及芯片夹持
，具体涉及一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构。
技术介绍
在上个世纪，GaAs为代表的Ⅲ-Ⅴ族半导体在半导体发光领域迅速崛起，目前GaAs衬底LED芯片已成为LED发光芯片的主流，在GaAs衬底LED芯片清洗时，芯片伸张后需要通过酸性溶液去除保护盖，然后采用水槽冲水清洗。专利文件(201710618087.2)公开了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，该夹具在拼装过程中顶板或底板与侧面板之间的相对位置固定，实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。但是该夹具并不适用于去除保护盖后的芯片夹持以及清洗，同时该夹具结构相对复杂，拆卸也并不方便，并不便于后续芯片的清洗过程。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，解决以下技术问题：(1)通过在铁环背面内圈贴附蓝膜，在蓝膜表面放置带清洗的芯片，将芯片外圈套设伸张内环，在伸张内环外壁套设伸张外环，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，其特征在于，包括铁环(100)、磁环(200)，所述磁环(200)内圈等弧度开设有四个半圆槽(1)，且所述磁环(200)表面等弧度开设有八个环形通孔(3)，所述环形通孔(3)两侧设置有环形槽(2)，且所述环形通孔(3)内嵌设有销钉(41)，所述销钉(41)固定安装于限位片(4)一侧表面，所述限位片(4)远离销钉(41)一侧表面安装有凸起(42)；/n所述半圆槽(1)内壁卡接有限位柱(6)，所述限位柱(6)固定安装于铁环(100)表面，所述铁环(100)内圈安装有蓝膜(7)，所述蓝膜(7)表面安装有芯片(8)，所述芯片(8)外圈固定套设有伸张内环(9)...

【技术特征摘要】
1.一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构，其特征在于，包括铁环(100)、磁环(200)，所述磁环(200)内圈等弧度开设有四个半圆槽(1)，且所述磁环(200)表面等弧度开设有八个环形通孔(3)，所述环形通孔(3)两侧设置有环形槽(2)，且所述环形通孔(3)内嵌设有销钉(41)，所述销钉(41)固定安装于限位片(4)一侧表面，所述限位片(4)远离销钉(41)一侧表面安装有凸起(42)；
所述半圆槽(1)内壁卡接有限位柱(6)，所述限位柱(6)固定安装于铁环(100)表面，所述铁环(100)内圈安装有蓝膜(7)，所述蓝膜(7)表面安装有芯片(8)，所述芯片(8)外圈固定套设有伸张内环(9)。


2.根据权利要求1所述的一种用于去除保护盖后芯片清洗的夹持机构,其特征在于，所述环形槽(2)开设于磁环(200)下表面，且所述环形槽(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34