本实用新型专利技术公开了一种蓝牙芯片加工用固定装置，包括滑筒和转杆，所述滑筒的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底端焊接有壳体，所述壳体的底部开设有第二滑槽，所述转杆的一端贯穿壳体延伸至壳体的外部，所述转杆远离壳体的一端焊接有转钮，所述转杆的外侧壁设置有第一外螺纹，所述转杆远离第一外螺纹的外侧壁设置有第二外螺纹，所述转杆通过第一外螺纹和第二外螺纹分别螺纹连接有套环，所述套环的底端焊接有连杆，所述连杆的底端通过第二滑槽延伸至壳体的外部；通过转钮转动转杆，由于第一外螺纹和第二外螺纹螺旋方向互为反向设置，使夹持机构相对运动，进而对芯片进行夹取，橡胶块的设置，可以保护芯片，操作简单方便。
A fixed device for Bluetooth chip processing
【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙芯片加工用固定装置
本技术涉及蓝牙芯片生产加工
，具体为一种蓝牙芯片加工用固定装置。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，又叫IC芯片，是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。所以芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步，芯片分为根据不同的效果分为不同的种类，其中蓝牙芯片是作用于现代化设备中的一个重要部件。现有的，蓝牙芯片由于其具有十分微小的特征，因此对其进行加工时，夹取较为困难，为此，提出一种蓝牙芯片加工用固定装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种蓝牙芯片加工用固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种蓝牙芯片加工用固定装置，包括滑筒和转杆，所述滑筒的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底端焊接有壳体，所述壳体的底部开设有第二滑槽，所述转杆的一端贯穿壳体延伸至壳体的外部，所述转杆远离壳体的一端焊接有转钮，所述转杆的外侧壁设置有第一外螺纹，所述转杆远离第一外螺纹的外侧壁设置有第二外螺纹，所述转杆通过第一外螺纹和第二外螺纹分别螺纹连接有套环，所述套环的底端焊接有连杆，所述连杆的底端通过第二滑槽延伸至壳体的外部，所述连杆的底端安装有夹持机构。作为本技术方案的进一步优选的：所述滑筒的顶部安装有固定机构，所述滑筒的内侧壁套设有套杆，所述套杆的顶部开设有数量为八个的均匀分布的十字形凹槽。作为本技术方案的进一步优选的：所述固定机构包括环扣、拉板、弹簧、固定销和凸柱，所述环扣的外侧壁焊接有拉板，所述拉板的底部中心焊接有固定销，所述拉板的底部固定连接有两个以拉板的中心点为对称中心对称的弹簧，所述弹簧的底端与滑筒固定连接，所述固定销的外侧壁焊接有凸柱，所述固定销和凸柱的底端贯穿滑筒延伸至十字形凹槽的内部。作为本技术方案的进一步优选的：所述夹持机构包括固定板、细杆和橡胶块，所述固定板的一侧与连杆固定连接，所述固定板远离连杆的一侧焊接有四个均匀分布的细杆，所述细杆的一端粘接有橡胶块。作为本技术方案的进一步优选的：所述套杆的一侧焊接有环体，所述环体的内侧壁螺纹连接有丝杆，所述环体的外侧壁套设有套筒，所述套筒靠近滑筒的一侧开设有滑槽，所述套杆的一端滑动连接于滑槽的内部，所述套筒的底部焊接有底座，所述底座的顶部与丝杆转动连接，所述丝杆的顶端贯穿套筒延伸至套筒的外部，所述套筒的顶端焊接有旋钮。作为本技术方案的进一步优选的：所述第二外螺纹和第一外螺纹的螺旋方向互为反向设置。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过转钮转动转杆，由于第一外螺纹和第二外螺纹螺旋方向互为反向设置，使夹持机构相对运动，进而对芯片进行夹取，橡胶块的设置，可以保护芯片，操作简单方便。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的固定机构的结构示意图；图3为本技术套杆的俯视结构示意图；图4为本技术的夹持机构的结构示意图；图5为本技术的夹持机构的侧视图。图中：1、底座；2、套筒；3、滑槽；4、丝杆；5、环体；6、旋钮；7、套杆；8、固定机构；9、滑筒；10、十字形凹槽；12、固定杆；13、转钮；14、壳体；15、套环；16、第一外螺纹；17、夹持机构；18、第二滑槽；19、转杆；20、第二外螺纹；21、连杆；81、环扣；82、拉板；83、弹簧；84、固定销；85、凸柱；171、固定板；172、细杆；173、橡胶块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种蓝牙芯片加工用固定装置，包括滑筒9和转杆19，滑筒9的底部固定连接有固定杆12，固定杆12的底端焊接有壳体14，壳体14的底部开设有第二滑槽18，转杆19的一端贯穿壳体14延伸至壳体14的外部，转杆19远离壳体14的一端焊接有转钮13，转杆19的外侧壁设置有第一外螺纹16，转杆19远离第一外螺纹16的外侧壁设置有第二外螺纹20，转杆19通过第一外螺纹16和第二外螺纹20分别螺纹连接有套环15，套环15的底端焊接有连杆21，连杆21的底端通过第二滑槽18延伸至壳体14的外部，连杆21的底端安装有夹持机构17。本实施例中，具体的：滑筒9的顶部安装有固定机构8，滑筒9的内侧壁套设有套杆7，套杆7的顶部开设有数量为八个的均匀分布的十字形凹槽10，滑筒9可以相对套杆7滑动，进而调节夹持机构17的位置。本实施例中，具体的：固定机构8包括环扣81、拉板82、弹簧83、固定销84和凸柱85，环扣81的外侧壁焊接有拉板82，拉板82的底部中心焊接有固定销84，拉板82的底部固定连接有两个以拉板82的中心点为对称中心对称的弹簧83，弹簧83的底端与滑筒9固定连接，固定销84的外侧壁焊接有凸柱85，固定销84和凸柱85的底端贯穿滑筒9延伸至十字形凹槽10的内部，通过以上设置，使固定销84和凸柱85将套杆7和滑筒9固定，进而固定夹持机构17的位置。本实施例中，具体的：夹持机构17包括固定板171、细杆172和橡胶块173，固定板171的一侧与连杆21固定连接，固定板171远离连杆21的一侧焊接有四个均匀分布的细杆172，细杆172的一端粘接有橡胶块173，橡胶块173可以防止夹持机构17对芯片造成损害。本实施例中，具体的：套杆7的一侧焊接有环体5，环体5的内侧壁螺纹连接有丝杆4，环体5的外侧壁套设有套筒2，套筒2靠近滑筒9的一侧开设有滑槽3，套杆7的一端滑动连接于滑槽3的内部，套筒2的底部焊接有底座1，底座1的顶部与丝杆4转动连接，丝杆4的顶端贯穿套筒2延伸至套筒2的外部，套筒2的顶端焊接有旋钮6，通过以上设置，转动旋钮6时，使环体5上下移动，进而使套杆7上下移动，进而使夹持机构17上下移动。本实施例中，具体的：第二外螺纹20和第一外螺纹16的螺旋方向互为反向设置，可以使两个套环15相对移动，进而使夹持机构17相对移动，对芯片进行夹持固定。工作原理或者结构原理，使用时，转动旋钮6，旋钮6带动丝杆4转动，进而使环体5上下移动，进而通过套杆7、滑筒9、壳体14和连杆21调节夹持机构17的高度，当调节至合适的高度后，拉动环扣81，环扣81带动固定销84向上移动本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种蓝牙芯片加工用固定装置，包括滑筒(9)和转杆(19)，其特征在于：所述滑筒(9)的底部固定连接有固定杆(12)，所述固定杆(12)的底端焊接有壳体(14)，所述壳体(14)的底部开设有第二滑槽(18)，所述转杆(19)的一端贯穿壳体(14)延伸至壳体(14)的外部，所述转杆(19)远离壳体(14)的一端焊接有转钮(13)，所述转杆(19)的外侧壁设置有第一外螺纹(16)，所述转杆(19)远离第一外螺纹(16)的外侧壁设置有第二外螺纹(20)，所述转杆(19)通过第一外螺纹(16)和第二外螺纹(20)分别螺纹连接有套环(15)，所述套环(15)的底端焊接有连杆(21)，所述连杆(21)的底端通过第二滑槽(18)延伸至壳体(14)的外部，所述连杆(21)的底端安装有夹持机构(17)。/n
【技术特征摘要】
1.一种蓝牙芯片加工用固定装置，包括滑筒(9)和转杆(19)，其特征在于：所述滑筒(9)的底部固定连接有固定杆(12)，所述固定杆(12)的底端焊接有壳体(14)，所述壳体(14)的底部开设有第二滑槽(18)，所述转杆(19)的一端贯穿壳体(14)延伸至壳体(14)的外部，所述转杆(19)远离壳体(14)的一端焊接有转钮(13)，所述转杆(19)的外侧壁设置有第一外螺纹(16)，所述转杆(19)远离第一外螺纹(16)的外侧壁设置有第二外螺纹(20)，所述转杆(19)通过第一外螺纹(16)和第二外螺纹(20)分别螺纹连接有套环(15)，所述套环(15)的底端焊接有连杆(21)，所述连杆(21)的底端通过第二滑槽(18)延伸至壳体(14)的外部，所述连杆(21)的底端安装有夹持机构(17)。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片加工用固定装置，其特征在于：所述滑筒(9)的顶部安装有固定机构(8)，所述滑筒(9)的内侧壁套设有套杆(7)，所述套杆(7)的顶部开设有数量为八个的均匀分布的十字形凹槽(10)。
3.根据权利要求2所述的一种蓝牙芯片加工用固定装置，其特征在于：所述固定机构(8)包括环扣(81)、拉板(82)、弹簧(83)、固定销(84)和凸柱(85)，所述环扣(81)的外侧壁焊接有拉板(82)，所述拉板(82)的底部中心焊接有固定销(84)，所述拉板(82)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，张明进，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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