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本实用新型公开了一种用于半导体扩片机的夹持装置，其包括：上夹板，所述上夹板的中心位置设有第一通孔，所述上夹板底部四周设有凸体；下夹板，所述下夹板与所述上夹板相铰接，所述下夹板的中心位置设有与所述第一通孔相配合的第二通孔，所述下夹板顶部设有与...
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