一种承载晶圆的升降装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种承载晶圆的升降装置，包括：升降台，用于承载晶圆，可上下移动，升降台上设有贯穿升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，至少一第一通孔围成环形，环形内部能够容纳水平放置的晶圆，至少一第二通孔位于环形内部；第一晶圆支撑件，位于升降台的上表面、环形内部；第二晶圆支撑件，通过第二通孔贯穿升降台，且升降台能够沿第二晶圆支撑件上下移动；当升降台降落时，晶圆由第二晶圆支撑件支撑；当升降台升起时，晶圆由第一晶圆支撑件支撑；限位结构，通过第一通孔贯穿升降台，且限位结构的上表面高于第二晶圆支撑件的上表面，升降台能够沿限位结构上下移动，限位结构环绕于晶圆的外周，用于限制晶圆的水平移动。

A lifting device for bearing wafer

【技术实现步骤摘要】
一种承载晶圆的升降装置
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其涉及一种承载晶圆的升降装置。
技术介绍
晶圆滴胶校准装置，包括滴胶器和校准台，主要用来在工艺晶圆上表面喷滴准确重量的树脂胶，树脂胶的粘性比较大，滴胶器在进行滴胶的时候，有上下拉动的动作，当胶粘性的拉力大于晶圆的重力时，晶圆被微微拉起，在晶圆回落的过程中，晶圆存在水平移位的现象。参考图1，为一实例中晶圆滴胶校准装置的结构示意图，晶圆2发生了向右侧的偏移，偏移量L如晶圆2左侧的虚线框所示。因此，如何防止晶圆在滴胶的过程中发生水平移动，是目前面临的主要问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种承载晶圆的升降装置，能够解决晶圆在滴胶的过程中被胶拉起及回落的过程中产生水平移动的问题。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种承载晶圆的升降装置，包括：升降台，用于承载晶圆，可上下移动，所述升降台上设有贯穿所述升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，所述至少一第一通孔围成环形，所述环形内部能够容纳水平放置的一片晶圆，所述至少一第二通孔位于所述环形内部；第一晶圆支撑件，位于所述升降台的上表面、所述环形内部；第二晶圆支撑件，通过所述第二通孔贯穿所述升降台，且所述升降台能够沿所述第二晶圆支撑件上下移动；当所述升降台降落时，所述第一晶圆支撑件的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第一晶圆支撑件支撑；当所述升降台升起时，所述第一晶圆支撑件的上表面低于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第二晶圆支撑件支撑；限位结构，通过所述第一通孔贯穿所述升降台，且所述限位结构的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述升降台能够沿所述限位结构上下移动，所述限位结构环绕于所述晶圆的外周，用于限制所述晶圆的水平移动。本方法的有益效果在于，在晶圆的外周设置限制晶圆水平移动的限位结构，升降台在升降的过程中，限位结构的顶面始终高于第二晶圆支撑件的顶面，保证晶圆的外缘在滴胶的过程中始终被限位结构包围，以限制晶圆在水平方向上的移动。进一步地，在限位结构的外周设置非刚性材料的保护套，一方面保护限位结构，另一方面限位结构不与晶圆直接接触，避免晶圆与限位结构相接触时，晶圆产生破裂的风险。附图说明通过结合附图对本专利技术示例性实施例进行更详细的描述，本专利技术的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，在本专利技术示例性实施例中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1示出了一实例中一种承载晶圆的升降装置的示意图。图2示出了根据本专利技术一实施例的一种承载晶圆的升降装置的侧视图。图3为图2的俯视图。附图标记说明：1-升降台；2-晶圆；3-第一通孔；4-第二通孔；5-第一柱体；6-第二柱体；7-支柱；8-保护套；9-支撑平台；10-伸缩部件；11-电子秤；12-机械手。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术的一种承载晶圆的升降装置作进一步详细说明。根据下面的说明和附图，本专利技术的优点和特征将更清楚，然而，需说明的是，本专利技术技术方案的构思可按照多种不同的形式实施，并不局限于在此阐述的特定实施例。附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。在说明书和权利要求书中的术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换，例如可使得本文所述的本专利技术实施例能够以不同于本文所述的或所示的其他顺序来操作。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。若某附图中的构件与其他附图中的构件相同，虽然在所有附图中都可轻易辨认出这些构件，但为了使附图的说明更为清楚，本说明书不会将所有相同构件的标号标于每一图中。图2示出了根据本专利技术一实施例的一种承载晶圆的升降装置的侧视图，图3为图2的俯视图，请参考图2和图3，升降装置包括：升降台1，用于承载晶圆2，可上下移动，所述升降台1上设有贯穿所述升降台1的至少一第一通孔3(本实施例中第一通孔3为四个)和至少一第二通孔4(本实施例钟第二通孔4为四个)，所述至少一第一通孔3围成环形，所述环形内部能够容纳水平放置的一片晶圆2，所述至少一第二通孔4位于所述环形内部；第一晶圆支撑件，位于所述升降台1的上表面、所述环形内部；第二晶圆支撑件，通过所述第二通孔4贯穿所述升降台1，且所述升降台1能够沿所述第二晶圆支撑件上下移动；当所述升降台1降落时，所述第一晶圆支撑件的上表面低于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆2由所述第二晶圆支撑件支撑；当所述升降台1升起时，所述第一晶圆支撑件的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆2由所述第一晶圆支撑件支撑；限位结构7，通过所述第一通孔3贯穿所述升降台1，且所述限位结构7的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述升降台1能够沿所述限位结构7上下移动，所述限位结构7环绕于所述晶圆2的外周，用于限制所述晶圆2的水平移动。具体地，本实施例中，升降台1为一平板，参考图3，升降台1设有贯穿所述升降台1的四个第一通孔3，四个第一通孔3围成环形，所述环形内部能够容纳水平放置的一片晶圆2。在其他实施例中，第一通孔3的数量还可以是一个或多个，当所述第一通孔3为一个时，第一通孔3为一个圆环，圆环的内周可以容纳一片晶圆。当第一通孔3为多个时，多个第一通孔3分散分布在不同的方向，围成环形，环形的内周可以容纳一片晶圆。本实施例中，四个第一通孔3对称分布，在其他实施例中，多个第一通孔3也可以不对称分布。当第一通孔3为多个时，第一通孔3的大小、形状可以相同也可以不同，每个第一通孔3的外周均于围成的环形的外周相切。限位结构7穿过所述第一通孔3，用于限制晶圆2的水平移动，当升降台1上升或下降时，限位结构7不随升降台1的上升或下降移动，限位结构7的上表面始终高于第一晶圆支撑件和第二晶圆支撑件的上表面，以使限位结构7的上表面始终高于晶圆2，以限制晶圆2的水平移动。限位结构7不需要太高，只要能够满足在升降台1上下运动的过程中，其顶面始终高于第一晶圆支撑件和第二晶圆支撑件的上表面即可。本实施例中，限位结构7为贯穿第一通孔3的四个对称分布的支柱。支柱的内侧壁和晶圆2的外缘相接触，从不同方向上限制晶圆2的水平移动。第一通孔3的形状可以为圆形或者矩形，本实施例中，第一通孔3靠近晶圆外缘的内侧壁为弧形，弧形的圆心和晶圆的中心一致，支柱的内侧壁为弧形，能够和晶圆的外缘全面接触。可以防止单点接触造成晶圆的破裂(单点接触的受力点集中，全面接触的受力点分散)。在其他实例中，支柱也可以是圆形或者矩形。在另一个实施例中，第一通孔3为一个圆环，限位结构7为穿过圆环的环形的围墙。围墙的内壁和晶圆2的外缘相接触。第一通孔3的宽度可以根据需要设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种承载晶圆的升降装置，其特征在于，包括：/n升降台，用于承载晶圆，可上下移动，所述升降台上设有贯穿所述升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，所述至少一第一通孔围成环形，所述环形内部能够容纳水平放置的晶圆，所述至少一第二通孔位于所述环形内部；/n第一晶圆支撑件，位于所述升降台的上表面、所述环形内部；/n第二晶圆支撑件，通过所述第二通孔贯穿所述升降台，且所述升降台能够沿所述第二晶圆支撑件上下移动；/n当所述升降台降落时，所述第一晶圆支撑件的上表面低于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第二晶圆支撑件支撑；/n当所述升降台升起时，所述第一晶圆支撑件的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第一晶圆支撑件支撑；/n限位结构，通过所述第一通孔贯穿所述升降台，且所述限位结构的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述升降台能够沿所述限位结构上下移动，所述限位结构环绕于所述晶圆的外周，用于限制所述晶圆的水平移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种承载晶圆的升降装置，其特征在于，包括：
升降台，用于承载晶圆，可上下移动，所述升降台上设有贯穿所述升降台的至少一第一通孔和至少一第二通孔，所述至少一第一通孔围成环形，所述环形内部能够容纳水平放置的晶圆，所述至少一第二通孔位于所述环形内部；
第一晶圆支撑件，位于所述升降台的上表面、所述环形内部；
第二晶圆支撑件，通过所述第二通孔贯穿所述升降台，且所述升降台能够沿所述第二晶圆支撑件上下移动；
当所述升降台降落时，所述第一晶圆支撑件的上表面低于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第二晶圆支撑件支撑；
当所述升降台升起时，所述第一晶圆支撑件的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述晶圆由所述第一晶圆支撑件支撑；
限位结构，通过所述第一通孔贯穿所述升降台，且所述限位结构的上表面高于所述第二晶圆支撑件的上表面，所述升降台能够沿所述限位结构上下移动，所述限位结构环绕于所述晶圆的外周，用于限制所述晶圆的水平移动。


2.根据权利要求1所述的承载晶圆的升降装置，其特征在于，所述第一通孔为多个，多个所述第一通孔相对于所述环形的中心对称分布。


3.根据权利要求2所述的承载晶圆的升降装置，其特征在于，所述限位结构包括多个支柱，每个所述支柱从一个所述第一通孔伸出。


4.根据权利要求1所述的承载晶圆的升降装置，其特征在于，所述第一通孔为环形通孔，所述限位结构为贯穿所述环形通孔的围墙。


5.根据权利要求4所述的承载晶圆的升降装置，其特征在于，所述围墙设有缺口，所述缺口的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪新学，陶智昆，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33