【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用晶圆清洗装置
[0001]本技术涉及晶圆
，具体为一种半导体生产用晶圆清洗装置。
技术介绍
[0002]目前，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆于在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，是常用见的半导体结构，在半导体的生产过程中，需使用清洗装置对晶圆进行处理。
[0003]为了实现对晶圆的均匀清洗，需要保持晶圆的竖向均匀的放置，在同时清洗多个晶圆时，就会存在不方便将晶圆放置进入清洗设备内部的情况，同时也不方便取出。因此，我们提出一种半导体生产用晶圆清洗装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体生产用晶圆清洗装置，通过在清洗箱内部两侧固定可以支撑晶圆的弧板，在两侧弧板之间的清洗箱下部通过电动推杆安装可升降的支撑板，清洗晶圆时使支撑板被升起，可以使晶圆方便的置于支撑板的支槽内，然后再带动其下降高度使其置于弧板的支槽内...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括清洗箱(1)和弧板(2)，其特征在于：所述弧板(2)设置有两个，两个弧板(2)置于清洗箱(1)内部的两侧，且弧板(2)通过连杆(8)固定在清洗箱(1)的内部；所述清洗箱(1)的底部中间位置安装有电动推杆(6)，电动推杆(6)的上方贯穿至清洗箱(1)的内部，且电动推杆(6)的顶部通过固定板(9)固定有支撑板(5)，支撑板(5)的表面和两侧弧板(2)的表面均开设有支槽(12)，支槽(12)设置有多个，且多个支槽(12)均匀的分布在弧板(2)和支撑板(5)的表面，清洗箱(1)的右侧下方横向连接有进水管(10)，清洗箱(1)的左侧上方横向连接有出水管(4)，且进水管(10)和出水管(4)均与清洗箱(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏进，
申请(专利权)人：扬州国润半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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