芯片转移装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。本实用新型专利技术的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

Chip transfer device

【技术实现步骤摘要】
芯片转移装置
本技术实施例涉及芯片的转移技术，尤其涉及一种芯片转移装置。
技术介绍
Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具备一系列优势，可以预见，未来必将广泛应用于显示
转移是Micro-LED芯片领域的一项关键技术，传统的转移方法一般为：将现成采购的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐个切割，再逐个(或几十个一起)转贴到目标件上，转移效率低下，生产成本很高，不适用于高精度显示屏的制备工艺中。
技术实现思路
本技术提供一种芯片转移装置，以提高巨量转移芯片的转移效率和降低转移成本。本技术实施例提供了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。...

【技术保护点】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：/n弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；/n第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；/n第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；/n第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：
弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；
第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；
第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；
第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。


2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括：
至少一个第二卷体，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体滑动嵌套相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的长度和半径；
至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体并调整所述第二卷体的半径；
至少一个第二套杆，与所述第一套杆滑动嵌套相连，置于所述第二卷体内部，用于固定所述第二支撑部。


3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体与所述第一卷体之间还包括润滑层。


4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述弹性体外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘召军，邱成峰，莫炜静，郑汉宇，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44