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本实用新型公开了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并...
该专利属于深圳市思坦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市思坦科技有限公司授权不得商用。

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