一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，包括安装底座固定块，安装底座固定块的顶端中部开凿设有半圆滑槽，安装底座固定块的顶部且位于半圆滑槽的两侧均固定连接有半圆限位板，半圆限位板的圆心与半圆滑槽的圆心处于同一点，半圆滑槽的圆心处固定连接有转动轴，转动轴转动连接有气弹簧安装板，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：本气弹簧安装底座可用于安装气弹簧，通过在气弹簧的底部设置可转动的气弹簧安装板，使得气弹簧在工作过程中可自由调节角度，需要对弹簧的底部进行限位固定时，只需将限位杆穿插在限位套筒与限位孔之间即可，防止安装板继续转动，达到气弹簧的角度可固定可调节。

A gas spring mount used in semiconductor equipment

【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座
本技术涉及一种气弹簧安装支座，特别涉及一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，属于弹簧安装结构

技术介绍
气弹簧是一种可以起支撑、缓冲、制动、高度调节及角度调节等功能的工业配件，由于原理上的根本不同，气弹簧比普通弹簧有着很显著的优点：速度相对缓慢、动态力变化不大、容易控制，良好的控制效果使气弹簧往往用于半导体设备内部元件的缓冲，现有技术中，大多数的气弹簧在使用时上下两端的安装头多为活动状态，形态较为单一，导致了需要固定气弹簧时，气弹簧仍旧为活动状态，导致一些部件无法良好的进行工作，因此，需要设计一种气弹簧安装支座，可调节气弹簧的活动与固定。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座,包括安装底座固定块，所述安装底座固定块的顶端中部开凿设有半圆滑槽，所述安装底座固定块的顶部且位于半圆滑槽的两侧均固定连接有半圆限位板，所述半圆限位板的圆心与半圆滑槽的圆心处于同一点，所述半圆滑槽的圆心处固定连接有转动轴，所述转动轴转动连接有气弹簧安装板。作为本技术的一种优选技术方案，所述安装底座固定块的四周固定连接有若干固定安装板，所述固定安装板的中部均开凿设有一号螺纹孔。作为本技术的一种优选技术方案，两个所述半圆限位板等距开凿设有若干限位孔，两个所述半圆限位板上的限位孔一一对应，相对的两个所述限位孔穿插设有限位杆。作为本技术的一种优选技术方案，所述气弹簧安装板的中部设有转动套筒，所述气弹簧安装板通过转动套筒与转动轴转动连接，所述气弹簧安装板的两端均固定连接有限位套筒，所述限位套筒与转动套筒之间的距离等于限位孔与半圆限位板圆心之间的距离，所述气弹簧安装板的两端均开凿设有若干二号螺纹孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述限位套筒的内径等于限位杆的直径。本技术所达到的有益效果是：本气弹簧安装底座可用于安装气弹簧，通过在气弹簧的底部设置可转动的气弹簧安装板，使得气弹簧在工作过程中可自由调节角度，需要对弹簧的底部进行限位固定时，只需将限位杆穿插在限位套筒与限位孔之间即可，防止安装板继续转动，达到气弹簧的角度可固定可调节。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的剖视结构示意图；图2是本技术的立体结构示意图；图3是气弹簧安装板的立体结构示意图。图中：1、安装底座固定块；11、固定安装板；12、一号螺纹孔；2、半圆滑槽；3、半圆限位板；31、限位孔；32、限位杆；4、转动轴；5、气弹簧安装板；51、转动套筒；52、限位套筒；53、二号螺纹孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图1-3所示，一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，包括安装底座固定块1，安装底座固定块1的顶端中部开凿设有半圆滑槽2，安装底座固定块1的顶部且位于半圆滑槽2的两侧均固定连接有半圆限位板3，半圆限位板3的圆心与半圆滑槽2的圆心处于同一点，半圆滑槽2的圆心处固定连接有转动轴4，转动轴4转动连接有气弹簧安装板5。安装底座固定块1的四周固定连接有若干固定安装板11，固定安装板11的中部均开凿设有一号螺纹孔12，通过螺栓穿过一号螺纹孔12将安装底座固定块固定在半导体设备内，两个半圆限位板3等距开凿设有若干限位孔31，两个半圆限位板3上的限位孔31一一对应，相对的两个限位孔31穿插设有限位杆32，气弹簧安装板5的中部设有转动套筒51，气弹簧安装板5通过转动套筒51与转动轴4转动连接，气弹簧安装板5的两端均固定连接有限位套筒52，限位套筒52与转动套筒51之间的距离等于限位孔31与半圆限位板3圆心之间的距离，气弹簧安装板5的两端均开凿设有若干二号螺纹孔53，限位套筒52的内径等于限位杆32的直径。具体的，本技术使用时，使用螺栓或铆钉穿过一号螺纹孔12，将安装底座固定板1固定在半导体设备内部，将气弹簧的底部通过螺栓固定在气弹簧安装板5的二号螺纹孔53之间，气弹簧自由转动，带动气弹簧安装板5在半圆滑槽2与半圆限位板3之间自由转动，当需要对气弹簧的底部进行固定时，将限位杆32穿过限位孔31与气弹簧安装板5两端的限位套筒52即可，气弹簧期许带动气弹簧安装板5转动，但气弹簧安装板5被限位杆32限制，无法转动，达到固定效果。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座,其特征在于，包括安装底座固定块(1)，所述安装底座固定块(1)的顶端中部开凿设有半圆滑槽(2)，所述安装底座固定块(1)的顶部且位于半圆滑槽(2)的两侧均固定连接有半圆限位板(3)，所述半圆限位板(3)的圆心与半圆滑槽(2)的圆心处于同一点，所述半圆滑槽(2)的圆心处固定连接有转动轴(4)，所述转动轴(4)转动连接有气弹簧安装板(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座,其特征在于，包括安装底座固定块(1)，所述安装底座固定块(1)的顶端中部开凿设有半圆滑槽(2)，所述安装底座固定块(1)的顶部且位于半圆滑槽(2)的两侧均固定连接有半圆限位板(3)，所述半圆限位板(3)的圆心与半圆滑槽(2)的圆心处于同一点，所述半圆滑槽(2)的圆心处固定连接有转动轴(4)，所述转动轴(4)转动连接有气弹簧安装板(5)。


2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于，所述安装底座固定块(1)的四周固定连接有若干固定安装板(11)，所述固定安装板(11)的中部均开凿设有一号螺纹孔(12)。


3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体设备的气弹簧安装支座，其特征在于，两个所述半圆限位板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王迪杏，蒋伟，王宁，张阳，秦文兵，王金裕，苗全，盛路阳，王伟，顾育琪，
申请(专利权)人：无锡迪渊特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32