【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及匀胶机，特别涉及一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，属于匀胶机辅助设备。
技术介绍
1、匀胶机是一种专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。
2、在匀胶机为晶圆进行涂胶作业过程中，经常会由于晶圆在工作台表面滑动，导致涂胶出现偏移，最终影响晶圆加工品质，并且在使用夹持机构对晶圆进行夹持定位过程中，由于一些晶圆边角处不受力，导致很容易将晶圆的边角处夹伤，造成不必要的损失。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
3、本专利技术一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括工作台、连接底座、固定台、固定机构和驱动机构，所述连接底座固定连接在工作台上端中心位置，所述固定台固定连接在连接底座上端，所述固定机构固定连接在固定台内，所述驱动机构固定连接在工作
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【技术保护点】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括工作台(1)、连接底座(9)、固定台(6)、固定机构(7)和驱动机构(8)，所述连接底座(9)固定连接在工作台(1)上端中心位置，所述固定台(6)固定连接在连接底座(9)上端，所述固定机构(7)固定连接在固定台(6)内，所述驱动机构(8)固定连接在工作台(1)内；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩杆(74)设置有四个，四个所述伸缩杆(74)底部分别固定连接在空腔(71)底部四角，四个所述伸缩杆(74)上端均固定连接在滑板(72)底部。
3.根据权利要求1所述...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括工作台(1)、连接底座(9)、固定台(6)、固定机构(7)和驱动机构(8)，所述连接底座(9)固定连接在工作台(1)上端中心位置，所述固定台(6)固定连接在连接底座(9)上端，所述固定机构(7)固定连接在固定台(6)内，所述驱动机构(8)固定连接在工作台(1)内；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩杆(74)设置有四个，四个所述伸缩杆(74)底部分别固定连接在空腔(71)底部四角，四个所述伸缩杆(74)上端均固定连接在滑板(72)底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述旋转螺杆(84)与滑板(72)底部连接处固定连接有一个第二轴承(12)，所述第二轴承(12)内圈固定连接在旋转螺杆(84)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆海涛，陈彬，
申请(专利权)人：无锡迪渊特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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