【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及匀胶机，特别涉及一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，属于匀胶机辅助设备。
技术介绍
1、匀胶机是一种专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。
2、在匀胶机为晶圆进行涂胶作业过程中，经常会由于晶圆在工作台表面滑动，导致涂胶出现偏移，最终影响晶圆加工品质，并且在使用夹持机构对晶圆进行夹持定位过程中，由于一些晶圆边角处不受力，导致很容易将晶圆的边角处夹伤，造成不必要的损失。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：
3、本专利技术一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括工作台、连接底座、固定台、固定机构和驱动机构，所述连接底座固定连接在工作台上端中心位置，所述固定台固定连接在连接底座上端，所述固定机构固定连接在固定台内，所述驱动机构固定连接在工作台内；
4、所述固定机构包括空腔、滑板、密封垫和伸缩杆、所述空腔开设于固定台上端，所述空腔内滑动连接有一个滑板，所述密封垫固定连接在滑板外侧，所述密封垫远离滑板一侧与空腔侧壁相接触；
5、所述驱动机构包括伸缩孔、安装槽、驱动电机、旋转螺杆和蜗杆，所述伸缩孔开设于工作台内，所述伸缩孔上端穿过连接底座和固定台底部且与空腔连通，所述安装槽开设于工作台内且位于伸缩孔一侧，所述驱动电
6、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述伸缩杆设置有四个，四个所述伸缩杆底部分别固定连接在空腔底部四角，四个所述伸缩杆上端均固定连接在滑板底部。
7、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述旋转螺杆与滑板底部连接处固定连接有一个第二轴承，所述第二轴承内圈固定连接在旋转螺杆上，所述第二轴承外圈圆周外壁固定连接在滑板内。
8、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述旋转螺杆下端位于伸缩孔内且固定连接有一个第一轴承，所述第一轴承外圈圆周外壁与伸缩孔内壁相接触。
9、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述工作台两侧均滑动连接有一个支撑杆，所述支撑杆一侧上端固定连接有一个控制面板，所述支撑杆上端固定连接有一个滑杆，所述滑杆上滑动连接有一个滑块，所述滑块上固定连接有一个点胶头。
10、作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定台上端固定连接有一个缓冲垫，所述缓冲垫为柔软橡胶材质。
11、本专利技术所达到的有益效果是：通过滑板向下运动，使空腔内处于低压状态，通过气压的压力将待涂胶的晶圆固定在固定台上，不仅可以有效的对晶圆固定，防止点胶头喷涂偏移的问题，而且有效的避免了夹持所导致边角破碎问题，解决了一些晶圆边角破损，造成不必要损失的问题。
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1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括工作台(1)、连接底座(9)、固定台(6)、固定机构(7)和驱动机构(8)，所述连接底座(9)固定连接在工作台(1)上端中心位置，所述固定台(6)固定连接在连接底座(9)上端，所述固定机构(7)固定连接在固定台(6)内，所述驱动机构(8)固定连接在工作台(1)内；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩杆(74)设置有四个，四个所述伸缩杆(74)底部分别固定连接在空腔(71)底部四角，四个所述伸缩杆(74)上端均固定连接在滑板(72)底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述旋转螺杆(84)与滑板(72)底部连接处固定连接有一个第二轴承(12)，所述第二轴承(12)内圈固定连接在旋转螺杆(84)上，所述第二轴承(12)外圈圆周外壁固定连接在滑板(72)内。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述旋转螺杆(84)下端位于伸缩孔(81)内且固定连接有一个第一轴承(11)，所述第一轴承(11)外圈圆周外壁与
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述工作台(1)两侧均滑动连接有一个支撑杆(2)，所述支撑杆(2)一侧上端固定连接有一个控制面板(13)，所述支撑杆(2)上端固定连接有一个滑杆(3)，所述滑杆(3)上滑动连接有一个滑块(4)，所述滑块(4)上固定连接有一个点胶头(5)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述固定台(6)上端固定连接有一个缓冲垫(10)，所述缓冲垫(10)为柔软橡胶材质。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括工作台(1)、连接底座(9)、固定台(6)、固定机构(7)和驱动机构(8)，所述连接底座(9)固定连接在工作台(1)上端中心位置，所述固定台(6)固定连接在连接底座(9)上端，所述固定机构(7)固定连接在固定台(6)内，所述驱动机构(8)固定连接在工作台(1)内；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩杆(74)设置有四个，四个所述伸缩杆(74)底部分别固定连接在空腔(71)底部四角，四个所述伸缩杆(74)上端均固定连接在滑板(72)底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述旋转螺杆(84)与滑板(72)底部连接处固定连接有一个第二轴承(12)，所述第二轴承(12)内圈固定连接在旋转螺杆(84)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆海涛，陈彬，
申请(专利权)人：无锡迪渊特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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