一种无引线框架的半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无引线框架的半导体封装结构，该结构包括：金属基板，其被分割成相互独立的至少一个分割区域，分割区域包括两个外部连接引脚区和至少一个芯片键合区；至少一个芯片，其分别设置在芯片键合区的上表面，芯片和外部连接引脚区之间通过键合线互连；封装材料，其封装金属基板、芯片和键合线。本实用新型专利技术在整个封装的过程和材料清单中，没有传统封装所需要的引线框架，采用的是在薄铜片上生长芯片键合区和外部连接引脚区等，从而实现了更小的体积和更高的器件密度，制备过程也具有更高的效率和更低的成本。

A semiconductor package structure without lead frame

【技术实现步骤摘要】
一种无引线框架的半导体封装结构
本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种无引线框架的半导体封装结构。
技术介绍
在半导体的封装过程中，通常采用引线框架作为芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。然而，随着半导体集成度增加和终端电子产品体积缩小的发展，基于引线框架的半导体封装结构也具有了局限性。特别地，应用在电机的控制系统中时，由于其有些应用场合需要的动力并不大，电机的体积也相对较小，这也相应需要电机控制系统具有更小的体积和更大的功能密度。然而，受限于器件封装的引线框架，不可能做很复杂的互连关系，也没法把各种功能的芯片集成封装到一个较小的封装体内，无法满足使用需求。因此，需要对现有的基于引线框架的半导体封装结构及其对应的制备方法进行改进，以使半导体封装结构能够具有更小的体积和更高的器件密度等。
技术实现思路
本技术实施例提供一种无引线框架的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无引线框架的半导体封装结构，其特征在于，包括：/n金属基板，其被分割成相互独立的至少一个分割区域，所述分割区域包括两个外部连接引脚区和至少一个芯片键合区；/n至少一个芯片，其分别设置在所述芯片键合区的上表面，所述芯片键合区至少覆盖所述芯片对应的区域，所述芯片和所述外部连接引脚区之间通过键合线互连；/n封装材料，其封装所述金属基板、所述芯片和所述键合线，并至少使两个所述外部连接引脚区的相对向外的一侧外露出所述封装材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种无引线框架的半导体封装结构，其特征在于，包括：
金属基板，其被分割成相互独立的至少一个分割区域，所述分割区域包括两个外部连接引脚区和至少一个芯片键合区；
至少一个芯片，其分别设置在所述芯片键合区的上表面，所述芯片键合区至少覆盖所述芯片对应的区域，所述芯片和所述外部连接引脚区之间通过键合线互连；
封装材料，其封装所述金属基板、所述芯片和所述键合线，并至少使两个所述外部连接引脚区的相对向外的一侧外露出所述封装材料。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述分割区域还包括至少一个互连线路区，所述芯片、所述外部连接引脚区和所述互连线路区之间通过所述键合线互连。


3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义芳，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61