温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种无引线框架的半导体封装结构，该结构包括：金属基板，其被分割成相互独立的至少一个分割区域，分割区域包括两个外部连接引脚区和至少一个芯片键合区；至少一个芯片，其分别设置在芯片键合区的上表面，芯片和外部连接引脚区之间通过键合线...
该专利属于华羿微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华羿微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。