一种晶片快速冲洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片快速冲洗装置，包括箱体，所述箱体内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮，所述箱体的左右两侧壁上各设置有喷水管，喷水管上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴；所述箱体上还设置有可移动的上盖。本实用新型专利技术能够实现晶片批量快速的清洗，同时，能够保证清洗时，水不溅到外面，从而保证室内环境的整洁性，可广泛应用于晶片的清洗加工领域。

A fast wafer washing device

【技术实现步骤摘要】
一种晶片快速冲洗装置
本技术涉及晶片生产加工领域，尤其是涉及一种晶片快速冲洗装置。
技术介绍
晶片在生产加工过程中需要进行清洗，保证晶片的清洁度，现有晶片主要通过水洗，然后再进行烘干，烘干完成后进行后续加工，从而保证晶片的加工质量。在水洗过程中，即要保证水洗的清洁性，又要提高晶片的清洗效率，从而提高整个晶片的加工效率。同时，还需要保证晶片清洗后方便搬运，保证搬运过程的清洁性，防止晶片遭到二次污染。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶片快速冲洗装置，解决现有晶片清洗效率低的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶片快速冲洗装置，包括箱体，所述箱体内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮，所述箱体的左右两侧壁上各设置有喷水管，喷水管上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴；所述箱体上还设置有可移动的上盖。为方便向下冲洗晶片，所述上盖上设置有并排设置有一组喷水管，喷水管上并排设置有一组向下喷水的高压喷嘴；为方便打开上盖，所述箱体上设置有滑道，所述上盖的两侧安装有在滑道上滚动的滚轮。为方便观察箱体内的清本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片快速冲洗装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮(2)，所述箱体(1)的左右两侧壁上各设置有喷水管(3)，喷水管(3)上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴(4)；所述箱体(1)上还设置有可移动的上盖(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片快速冲洗装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)内设置有用于放置晶片固定夹具的提篮(2)，所述箱体(1)的左右两侧壁上各设置有喷水管(3)，喷水管(3)上并排设置有一组向晶片表面喷水的高压喷嘴(4)；所述箱体(1)上还设置有可移动的上盖(5)。


2.如权利要求1所述的晶片快速冲洗装置，其特征在于：所述上盖(5)上设置有并排设置有一组喷水管(3)，喷水管(3)上并排设置有一组向下喷水的高压喷嘴(4)；所述箱体(1)上设置有滑道(101)，所述上盖(5)的两侧安装有在滑道(101)...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浩，程建龙，程文胜，黄捷，金春健，林土全，
申请(专利权)人：黄山东晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34