【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体谐振器封装结构
[0001]本技术涉及石英晶体谐振器的加工领域，尤其是涉及一种石英晶体谐振器封装结构。
技术介绍
[0002]随着科技的发展和生活水平的提高，石英晶体谐振器向着微小型化发展。石英晶体谐振器被广泛运用于各行各业。石英晶体谐振器在制备过程中，需要通过熔接技术将上盖与基座封装在一起，对熔接的强度与密封性有极高的要求，目前上盖或基座上的熔接面均为平面结构，而随着石英晶体谐振器的小型化，熔接面的面积积也越来越小，熔接的强度与密封性也随之降低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种石英晶体谐振器封装结构，解决现有石英晶体谐振器上盖与基座熔接的强度与密封性低的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座和盖在基座上的盖板，所述基座包括石英晶体谐振器的安装区域和安装区域外侧的一圈围栏，所述围栏的上端面与盖板配合密封；
[0005]所述围栏的上端面上设置有一组凹槽，所述凹槽上设置有排气结构，所述基座与盖板间设置有热融材料。
[0006]优选的，所述热融材料为玻璃胶，所述基座为陶瓷材料，所述盖板为陶瓷材料。
[0007]优选的，所述凹槽为绕着围栏设置的环状凹槽。
[0008]优选的，所述凹槽为一组均匀设置在围栏上的条形凹槽。
[0009]本技术的有益效果：本技术通过在基座的围栏上设置凹槽，所述热融材料融化后可以渗进凹槽内，从而加大了基座与热融材料的接触面积，使熔接后的产品更佳牢固、密封。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石英晶体谐振器封装结构，包括基座(1)和盖在基座(1)上的盖板(2)，其特征在于：所述基座(1)包括石英晶体谐振器的安装区域(11)和安装区域(11)外侧的一圈围栏(12)，所述围栏(12)的上端面与盖板(2)配合密封；所述围栏(12)的上端面上设置有一组凹槽(13)，所述凹槽(13)上设置有排气结构(14)，所述基座(1)与盖板(2)间设置有热融材料(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：林土全，程浩，王文博，金春建，
申请(专利权)人：黄山东晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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