电子部件用封装、电子部件以及振荡器制造技术

本发明专利技术提供电子部件用封装件、电子部件以及振荡器，它们的气密性较高。电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在第1层与盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在第2层与盖之间，构成第2框体；接合部件，其将第3层与盖接合；以及通孔布线，其与盖电连接，贯通第2框体，在将第1框体的第1拐角部的内径设为R1、将在俯视时与第1拐角部重叠的第2框体的第2拐角部的内径设为R2时，R1＜R2，第2拐角部的内侧面在剖视时从第1拐角部的内侧面伸出。视时从第1拐角部的内侧面伸出。视时从第1拐角部的内侧面伸出。

【技术实现步骤摘要】
电子部件用封装、电子部件以及振荡器


[0001]本专利技术涉及电子部件用封装、电子部件以及振荡器。

技术介绍

[0002]例如，在专利文献1中公开了一种电子部件用封装，其构成为在平板状的第1绝缘层的上部层叠有框状的第2绝缘层，在第2绝缘层上层叠有框状的第3绝缘层，该电子部件用封装由具有凹部的俯视时为矩形的基座和形成有密封材料的俯视时为矩形的盖体构成。基座的第2绝缘层的内周的4个角的一部分向凹部的内侧方向伸出，在俯视时露出。由此，即使熔融的密封材料沿着内壁朝向基座内底面流下，熔融密封材料也会因表面张力而滞留在俯视时露出的部分，不易进一步流入到位于下侧的基座内底面，能够进行可靠的气密密封。
[0003]专利文献1：日本特开2009
‑
60260号公报
[0004]然而，专利文献1中记载的电子部件用封装存在如下问题：熔融密封材料沿着内壁的电极流入至俯视时露出的部分，因此密封区域的密封材料有可能不足，从而导致气密性降低。

技术实现思路

[0005]电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在所述第1层与所述盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在所述第2层与所述盖之间，构成第2框体；接合部件，其将所述第3层与所述盖接合；以及通孔布线，其与所述盖电连接，贯通所述第2框体，在将所述第1框体的第1拐角部的内径设为R1、将在俯视时与所述第1拐角部重叠的所述第2框体的第2拐角部的内径设为R2时，R1＜R2，所述第2拐角部的内侧面在剖视时从所述第1拐角部的内侧面伸出。
[0006]电子部件具有：以上所记载的电子部件用封装；以及收纳于所述电子部件用封装的集成电路元件。
[0007]振荡器具有：以上所记载的电子部件用封装；收纳于所述电子部件用封装的振子；以及集成电路元件，其包含使所述振子振荡的振荡电路。
附图说明
[0008]图1是表示具有第1实施方式的电子部件用封装的电子部件的概略结构的俯视图。
[0009]图2是图1中的A
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A线剖视图。
[0010]图3是图1中的B
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B线剖视图。
[0011]图4是表示具有第2实施方式的电子部件用封装的电子部件的概略结构的俯视图。
[0012]图5是图4中的C
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C线剖视图。
[0013]标号说明
[0014]1：第1层；2：第2层；3：第3层；4、4a：基座；5、5a、6、6a：电极；7、7a：外部端子；8：通孔布线；9：盖；10、10a：电子部件用封装；11：第1框体；12：第1拐角部；13：内侧面；14：第1直线
部；14a：第4层；15：侧面布线；16：通孔布线；17：内部端子；18：开口部；21：第2框体；22：第2拐角部；23：内侧面；24：第2直线部；25：通孔布线；26：开口部；30：集成电路元件；30a：第1集成电路元件；31：振荡电路；31a：第3框体；32：温度补偿电路；33：温度传感器；34：第2集成电路元件；35：温度控制电路；36：加热器；37a：开口部；40：振子；41：振动基板；42：激振电极；43：电极焊盘；50、51、52、53、54：接合部件；100、100a：电子部件；200、200a：振荡器；H1、H2：厚度；R1、R2：内径；L1、L2：长度；S：内部空间；S1：第1内部空间；S2：第2内部空间；W1、W2：宽度。
具体实施方式
[0015]1.第1实施方式
[0016]首先，作为具有第1实施方式的电子部件用封装10的电子部件100，列举收纳集成电路元件30和振子40的振荡器200作为一例，参照图1、图2和图3进行说明。
[0017]另外，在图1中，为了便于说明振荡器200和电子部件用封装10的内部结构，图示了卸下盖9和振子40后的状态。另外，为了便于说明，在之后的各图中，图示了X轴、Y轴以及Z轴，作为相互垂直的3个轴。此外，将沿着X轴的方向称为“X方向”，将沿着Y轴的方向称为“Y方向”，将沿着Z轴的方向称为“Z方向”。另外，也将各轴的箭头侧称为“正侧”，将与箭头相反的一侧称为“负侧”。另外，也将Z方向正侧称为“上”，将Z方向负侧称为“下”。
[0018]如图1、图2和图3所示，振荡器200具有集成电路元件30、振子40以及收纳集成电路元件30和振子40的电子部件用封装10。
[0019]电子部件用封装10具有：基座4；盖9，其与基座4之间形成内部空间S；以及接合部件50，其将基座4与盖9接合，在内部空间S内收纳有集成电路元件30和振子40。
[0020]基座4在从Z方向俯视时为矩形，具有平板状的第1层1、配置在第1层1与盖9之间并构成第1框体11的第2层2、以及配置在第2层2与盖9之间并构成第2框体21的第3层3，通过在第1层1上层叠第2层2并在第2层2上层叠第3层3而形成。
[0021]在第1层1中，在与集成电路元件30对置的面上，形成有经由金凸块等接合部件51电连接集成电路元件30并固定的电极5、6。另外，在与形成有电极5、6的面相反侧的面上，形成有将集成电路元件30的输出信号向外部输出的外部端子7、经由电极5与盖9电连接而成为地电极的外部端子7等。另外，在第1层1形成有贯通第1层1的上下表面的多个通孔布线8，将电极5、6与外部端子7电连接。另外，通孔布线是指在贯通层的上下表面的贯通孔内填充有导电性材料的布线。
[0022]另外，电极5与集成电路元件30和后述的侧面布线15电连接，设置在由第1框体11划分的第1层1的安装区域的角部。更具体而言，设置于与第1框体11的第1拐角部12接触的区域。
[0023]在第2层2设置有用于构成第1框体11的开口部18，在与振子40对置的面形成有经由导电性粘接剂等接合部件52电连接振子40并固定的内部端子17。另外，在第2层2形成有贯通第2层2的上下表面的多个通孔布线16，将内部端子17与形成于第1层1的电极6电连接。在第1框体11的开口部18中的包含第1拐角部12的4个拐角部设置有内径R1的拐角部。另外，如图2所示，在成为第1拐角部12的侧面的内侧面13形成有侧面布线15，与形成于第1层1的电极5以及设置于后述的第2框体21的通孔布线25电连接。此外，在本实施方式中，将侧面布
线15形成于第1拐角部12的内侧面13，但并不限定于此，也可以形成于第1拐角部12的与集成电路元件30相反侧的侧面即外侧面。
[0024]另外，第2层2的Z方向的尺寸即厚度H1大于集成电路元件30的Z方向的尺寸即厚度H2。因此，与第2层2的厚度H1比集成电路元件30的厚度H2小的情况相比，能够在用于构成第2层2的第1框体11的开口部18内收纳大尺寸的集成电路元件30。
[0025]在第3层3中，在从Z方向俯视时，在与第2层2的开口部18重叠的位置设置有用于构成第2框体21的开口部26。另外，第3层3的开口部26形成为X方向的负侧比第2层2的开口部18宽。因此，固定有振子40的内部端子1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件用封装，其中，该电子部件用封装具有：盖；第1层；第2层，其配置在所述第1层与所述盖之间，构成第1框体；第3层，其配置在所述第2层与所述盖之间，构成第2框体；接合部件，其将所述第3层与所述盖接合；以及通孔布线，其与所述盖电连接，贯通所述第2框体，在将所述第1框体的第1拐角部的内径设为R1、将在俯视时与所述第1拐角部重叠的所述第2框体的第2拐角部的内径设为R2时，R1＜R2，所述第2拐角部的内侧面在剖视时从所述第1拐角部的内侧面伸出。2.根据权利要求1所述的电子部件用封装，其中，所述第1框体具有从所述第1拐角部延伸出的第1直线部，所述第2框体具有从所述第2拐角部延伸出的、在俯视时与所述第1直线部重叠的第2直线部，所述第1直线部的宽度与所述第2直线部的宽度相同。3.根据权利要求1或2所述的电子部件用封装，其中，该电子部件用封装还具有与所述通孔布线电连接的、设置于所述第1框体的侧面的侧面布线。4.根据权利要求3所述的电子部件用封装，其中，所述侧面布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木信也，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：