一种超微型石英晶体谐振器制造技术

技术编号:35478664 阅读:17 留言:0更新日期:2022-11-05 16:28
本实用新型专利技术公开了一种超微型石英晶体谐振器,包括晶体本体,晶体本体底端两侧均固定连接有衔接杆,晶体本体上套接有固定套,固定套上端插接有透明顶框,透明顶框内设置有硅胶套,透明顶框内通过转轴转动连接有卡块,卡块与硅胶套贴合,衔接杆上套接有移动板,其中一个移动板上胶连接有垫片,垫片与晶体本体接触,能够提升密封效果,位于上侧的衔接杆上端四侧均固定连接有卡扣,固定套底端四侧均开设有第一通孔且第一通孔内插接有挡板,通过安装橡胶套配合折叠管,能够对大小不同的衔接杆进行覆盖,并通过固定套内的硅胶套吸收内部水汽,同时使用透明顶框能够便于发现,且通过卡扣配合挡板进行固定,能解决密封效果不好的问题,且便于替换。且便于替换。且便于替换。

【技术实现步骤摘要】
一种超微型石英晶体谐振器


[0001]本技术涉及晶体谐振器
,具体涉及一种超微型石英晶体谐振器。

技术介绍

[0002]晶体谐振器是指从一块石英晶体上按一定的方位角切割出的薄片称之为晶片,配合组成震荡电路的晶体元件进行封装,则能够称为晶体谐振器。
[0003]现阶段用于石英晶体谐振器的密封效果不好,损坏后则需要连同晶体谐振器一同替换,同时封装容易被水汽侵蚀导致锈蚀,影响石英晶体谐振器的使用。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题:现阶段用于石英晶体谐振器的密封效果不好,损坏后则需要连同晶体谐振器一同替换,同时封装容易被水汽侵蚀导致锈蚀,影响石英晶体谐振器的使用的问题,因此提出一种超微型石英晶体谐振器。
[0005]本技术解决技术问题采用的技术方案是:一种超微型石英晶体谐振器,包括晶体本体,所述晶体本体底端两侧均固定连接有衔接杆,所述晶体本体上套接有固定套,所述固定套上端插接有透明顶框,所述透明顶框内设置有硅胶套,所述透明顶框内通过转轴转动连接有卡块,所述卡块与硅胶套贴合。
[0006]作为本技术的一种优选的技术方案,所述衔接杆上套接有移动板,其中一个移动板上胶连接有垫片,所述垫片与晶体本体接触,能够提升密封效果。
[0007]作为本技术的一种优选的技术方案,位于上侧的所述衔接杆上端四侧均固定连接有卡扣,所述固定套底端四侧均开设有第一通孔且第一通孔内插接有挡板,通过挡板将卡扣卡在第一通孔内,能够形成固定,同时能够对垫片进行挤压,能够便于密封防尘。
[0008]作为本技术的一种优选的技术方案,所述第一通孔内上侧插接有弹簧,所述弹簧与挡板接触,提供反向压力,便于固定套与移动板之间的衔接。
[0009]作为本技术的一种优选的技术方案,两个所述移动板相对的一侧均固定连接有橡胶套,两个相对应的橡胶套之间固定连接有折叠管,提升密封效果。
[0010]作为本技术的一种优选的技术方案,所述折叠管内胶连接有环氧树脂层,便于衔接不同长度的衔接杆。
[0011]本技术具有以下优点:通过安装橡胶套配合折叠管,能够对大小不同的衔接杆进行覆盖,并通过固定套内的硅胶套吸收内部水汽,同时使用透明顶框能够便于发现,且通过卡扣配合挡板进行固定,能解决密封效果不好的问题,且便于替换。
附图说明
[0012]图1是本技术一优选实施例的一种超微型石英晶体谐振器的三维立体结构示意图;
[0013]图2是本技术一优选实施例的一种超微型石英晶体谐振器的侧视剖视结构示
意图;
[0014]图3是本技术一优选实施例的一种超微型石英晶体谐振器的A处放大结构示意图。
[0015]附图标记说明:1、晶体本体;2、衔接杆;3、固定套;4、透明顶框;5、硅胶套;6、卡块;7、移动板;8、垫片;9、卡扣;10、挡板;11、橡胶套;12、折叠管。
具体实施方式
[0016]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0018]请结合参阅图1

3所示的一种超微型石英晶体谐振器,包括晶体本体1,晶体本体1底端两侧均固定连接有衔接杆2,晶体本体1配合衔接杆2构成晶体谐振器,晶体本体1上套接有固定套3,能够对晶体本体1进行保护,固定套3上端插接有透明顶框4,便于观察硅胶套5的吸水情况,透明顶框4内设置有硅胶套5,能够对固定套3内部的水分进行吸附,透明顶框4内通过转轴转动连接有卡块6,卡块6与硅胶套5贴合,便于限位硅胶套5。
[0019]其中,晶体本体1与垫片8接触,垫片8胶连接其中一个移动板7,移动板7套接衔接杆2上,能够提升密封效果,便于替换。
[0020]其中,挡板10插接第一通孔,第一通孔位于固定套3底端四侧,卡扣9固定连接上侧衔接杆2的上端四侧,能够便于限位和拆卸。
[0021]其中,挡板10与弹簧接触,弹簧插接第一通孔,能够提供反向压力,便于对挡板10进行限位。
[0022]其中,折叠管12固定连接两个相对应的橡胶套11之间,橡胶套11固定连接两个移动板7相对的一侧,能够便于覆盖长度不同的衔接杆2,减少水汽侵蚀。
[0023]其中,环氧树脂层胶连接在折叠管12内,防止短路。
[0024]具体的,将晶体本体1放置在固定套3,并将移动板7套接在衔接杆2上,卡扣9插接第一通孔内,并与挡板10接触,晶体本体1与上侧移动板7相互靠近使得垫片8受到挤压,从而能够提升密封性,减少水汽侵蚀,且通过橡胶套11与折叠管12之间的折叠覆盖将衔接杆2裹在内部,降低晶体本体1与外界的接触面积,提升密封性降低水汽侵蚀,提升使用寿命。
[0025]以上仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
[0026]本技术中其他未详述部分均属于现有技术,故在此不再赘述。
[0027]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新
型各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超微型石英晶体谐振器,包括晶体本体(1),所述晶体本体(1)底端两侧均固定连接有衔接杆(2),其特征在于,所述晶体本体(1)上套接有固定套(3),所述固定套(3)上端插接有透明顶框(4),所述透明顶框(4)内设置有硅胶套(5),所述透明顶框(4)内通过转轴转动连接有卡块(6),所述卡块(6)与硅胶套(5)贴合。2.如权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器,其特征在于,所述衔接杆(2)上套接有移动板(7),其中一个移动板(7)上胶连接有垫片(8),所述垫片(8)与晶体本体(1)接触。3.如权利要求1所述的一种超微型石英晶体谐振器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩学松
申请(专利权)人:宿迁市晶泰电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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