声表面波滤波器封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种声表面波滤波器封装结构。该声表面波滤波器封装结构包括衬底、滤波结构、连接线、外接结构和盖板；衬底上设置有凹槽，滤波结构设置于凹槽内，盖板覆盖凹槽；外接结构设置于凹槽外，滤波结构和外接结构通过连接线电连接。凹槽的尺寸可以根据滤波结构的尺寸进行调节，进而可以使得声表面波滤波器封装结构的尺寸可以根据滤波结构的尺寸调节，使得声表面波滤波器封装结构的尺寸接近于滤波结构的尺寸，从而有利于减小声表面波滤波器封装结构尺寸，有利于声表面波滤波器的小型化和集成化。另外，在封装过程中，可以对晶圆上的滤波结构进行批量封装，提高了封装效率。提高了封装效率。提高了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
声表面波滤波器封装结构


[0001]本专利技术实施例涉及封装的
，尤其涉及一种声表面波滤波器封装结构。

技术介绍

[0002]声表面波滤波器作为频率选择器，因其制作成本低、工序简单、可靠性高等特点广泛应用于移动通信终端中。目前大部分声表面波滤波器仍采用传统的芯片级封装(Chip Scale Package，CSP)工艺进行封装。在封装过程中，可以采用CSP封装基板进行封装，封装后的声表面波滤波器的尺寸由CSP封装基板确定。其中，CSP封装基板可以为陶瓷基板。而CSP封装基板的尺寸相对固定，容易出现不同尺寸不同频段的声表面波滤波器采用相同尺寸的CSP封装基板，导致封装后的器件尺寸比较固定，且部分声表面波滤波器的尺寸小于CSP封装基板的尺寸，容易增加封装后的器件尺寸，不利于小型化和集成化。而且，在采用CSP封装基板对声表面波滤波器进行封装时，需要在声表面波滤波器和CSP封装基板之间预留一定距离，避免环氧膜渗入引起性能失效等工艺问题。此时会导致CSP封装基板的尺寸一定时，能够匹配的声表面波滤波器的尺寸减小。或者声表面波滤波器的尺寸一定时，容易出现需要更大尺寸的CSP封装基板进行封装的现象，不利于小型化和集成化。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种声表面波滤波器封装结构，以减小封装后的器件尺寸，有利于声表面波滤波器的小型化和集成化，同时提高了声表面波滤波器封装结构的封装效率。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种声表面波滤波器封装结构，包括衬底、滤波结构、外接结构和盖板；<br/>[0005]所述衬底上设置有凹槽，所述滤波结构设置于所述凹槽内，所述盖板覆盖所述凹槽；所述外接结构设置于所述凹槽外，所述滤波结构和所述外接结构通过所述连接线电连接。
[0006]可选地，声表面波滤波器封装结构还包括匹配调节结构；所述盖板包括与所述凹槽相对的第一表面，以及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述匹配调节结构设置于所述第一表面和/或所述第二表面上。
[0007]可选地，所述连接线包括至少一条，所述滤波结构和/或所述外接结构通过所述连接线与所述匹配调节结构电连接。
[0008]可选地，所述匹配调节结构包括感性元件和/或容性元件。
[0009]可选地，所述衬底包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述盖板相对设置，所述凹槽和部分所述连接线均设置于所述第三表面上；所述外接结构设置于部分所述连接线远离所述第三表面的一侧，所述外接结构与部分所述连接线接触。
[0010]可选地，所述外接结构的高度大于所述盖板的厚度。
[0011]可选地，所述衬底包括相对设置的第三表面和第四表面，所述凹槽设置于所述第三表面，所述外接结构设置于所述第四表面；所述凹槽的底部设置有通孔，所述连接线贯穿
所述通孔。
[0012]可选地，所述声表面波滤波器封装结构包括匹配调节结构时，所述连接线通过所述凹槽的侧壁延伸至所述盖板，并与所述匹配调节结构连接。
[0013]可选地，所述滤波结构包括叉指换能器和反射栅；
[0014]所述反射栅设置于所述叉指换能器的至少一侧，所述叉指换能器的焊盘通过所述连接线与所述外接结构电连接。
[0015]可选地，所述凹槽的深度大于所述滤波结构的高度。
[0016]本专利技术实施例的技术方案，通过将滤波结构设置于凹槽内，且盖板覆盖凹槽，使得凹槽和盖板能够封装滤波结构。同时凹槽的尺寸可以根据滤波结构的尺寸进行调节，进而可以使得声表面波滤波器封装结构的尺寸接近于滤波结构的尺寸，从而有利于减小封装后的器件尺寸，有利于小型化和集成化。另外，声表面波滤波器封装结构不再使用CSP封装基板进行封装，避免了使用CSP封装基板进行封装时的芯片倒装工序。此外，在封装过程中，可以实现对一片晶圆上的多个滤波结构进行同时封装，从而可以批量形成声表面波滤波器封装结构，提高了封装效率。同时可以避免设置滤波结构的边缘和CSP封装基板之间的预留距离，从而有利于进一步地减小声表面波滤波器封装结构的尺寸，有利于小型化和集成化。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的另一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的另一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例提供的另一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例提供的另一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图；
[0022]图6为本专利技术实施例提供的另一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的一种声表面波滤波器封装结构的结构示意图。如图1所示，该声表面波滤波器封装结构包括衬底110、滤波结构120、连接线130、外接结构140和盖板150；衬底110上设置有凹槽A，滤波结构120设置于凹槽A内，盖板150覆盖凹槽A；外接结构140设置于凹槽A外，滤波结构120和外接结构140通过连接线130电连接。
[0025]具体地，衬底110可以为晶圆，滤波结构120为声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave Filter，SAW Filter)，用于实现滤波。滤波结构120设置于凹槽A内，并通过盖板150覆盖凹槽A，使得滤波结构120可以封装于凹槽A内。滤波结构120设置于凹槽A内时，凹槽A的尺寸可以根据滤波结构120的尺寸设置，只需凹槽A能够容纳滤波结构120，使得凹槽A的尺寸可以根据滤波结构120的尺寸调节。外接结构140用于实现声表面波滤波器封装结构与外部器件的电连接。示例性地，外接结构140包括至少两个，每个外接结构140可以为焊球。连接线130电连接滤波结构120和外接结构140，使得滤波结构120可以通过外接结构140与外部
器件电连接。示例性地，连接线130可以为金属走线。部分金属走线设置于凹槽A内，与滤波结构120连接，部分金属走线设置于凹槽A外，与外接结构140连接，从而可以实现金属走线电连接滤波结构120和外接结构140。继续参考图1，当金属走线由凹槽A内延伸至凹槽A外时，可以通过凹槽A的侧壁延伸至凹槽A外。在声表面波滤波器封装结构的封装过程中，通过设置凹槽A的尺寸根据滤波结构120的尺寸调节，从而可以使得声表面波滤波器封装结构的尺寸接近于滤波结构的尺寸，从而有利于减小声表面波滤波器封装结构尺寸，有利于小型化和集成化。另外，声表面波滤波器封装结构不再使用CSP封装基板进行封装，避免了使用CSP封装基板进行封装时的芯片倒装工序。此外，在封装过程中，可以实现对一片晶圆上的多个滤波结构12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器封装结构，其特征在于，包括衬底、滤波结构、连接线、外接结构和盖板；所述衬底上设置有凹槽，所述滤波结构设置于所述凹槽内，所述盖板覆盖所述凹槽；所述外接结构设置于所述凹槽外，所述滤波结构和所述外接结构通过所述连接线电连接。2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，还包括匹配调节结构；所述盖板包括与所述凹槽相对的第一表面，以及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述匹配调节结构设置于所述第一表面和/或所述第二表面上。3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述连接线包括至少一条，所述滤波结构和/或所述外接结构通过所述连接线与所述匹配调节结构电连接。4.根据权利要求2所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述匹配调节结构包括感性元件和/或容性元件。5.根据权利要求1
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4任一项所述的声表面波滤波器封装结构，其特征在于，所述衬底包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述盖板相对设置，所述凹槽和部分所述连接线均设置于所述第三表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清清，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：