【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，尤其涉及一种封装结构及封装方法。
技术介绍
1、在对声表面滤波器芯片常规封装时，需要在声表面滤波器芯片与封装结构之间留有空隙，以保护芯片，随着技术发展，声表面滤波器芯片向高集成度和小型化的方向发展，原有的对芯片的封装方法为晶粒尺寸封装(chip scale package，csp)封装，即芯片与基板焊接后采用环氧树脂封装芯片，采用环氧树脂封装芯片要求基板的面积充足，以保证环氧树脂与基板之间有足够的接触面积来保持环氧树脂良好的粘合，但是这一方法极大的限制了芯片向小型化的方向发展。
2、为了解决这一问题，现有技术中使用光刻胶对芯片进行封装，但是现有的技术通常采用预制后的干胶拼接后形成容置腔，用于容置芯片，容置腔与芯片的大小不适配，芯片与封装结构之间不必要的空隙较大，导致封装结构的体积较大，使用不便。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种封装结构及封装方法，以解决现有技术中芯片与封装结构之间不必要的空隙较大，导致封装结构的体积较大，使用不便的问题，优化了...
【技术保护点】
1.封装方法，用于封装声表面滤波器芯片，所述芯片包括基板(10)、焊盘(20)和叉指换能器(30)，所述焊盘(20)和所述叉指换能器(30)设于所述基板(10)上，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述叉指换能器(30)表面设置所述牺牲层的方法包括：
3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述牺牲层包括锗金属膜。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述刻蚀气体包括二氟化氙气体。
5.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述掩膜板的材料
【技术特征摘要】
1.封装方法，用于封装声表面滤波器芯片，所述芯片包括基板(10)、焊盘(20)和叉指换能器(30)，所述焊盘(20)和所述叉指换能器(30)设于所述基板(10)上，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述叉指换能器(30)表面设置所述牺牲层的方法包括：
3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述牺牲层包括锗金属膜。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述刻蚀气体包括二氟化氙气体。
5.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述掩膜板的材料为石英。
6.封装结构，应用于如权利要求1-5任一项所述的封装方法，用于封装声表面滤波...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕秀文，张玲琴，周强，刘坤，蔡兆军，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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