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本发明属于封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及封装方法。该封装方法通过在芯片表面设置牺牲层，使牺牲层仅覆盖于叉指换能器的表面，并在芯片表面涂覆光敏材料形成第一保护层；将掩膜板置于芯片的上方，对第一保护层光刻，使第一保护层上形成通孔；对第一保...
该专利属于天通瑞宏科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天通瑞宏科技有限公司授权不得商用。

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