一种小型贴装式石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型贴装式石英晶体谐振器，其包括：绝缘基座、石英晶片、外壳和嵌条，所述石英晶片设置在绝缘基座内，所述绝缘基座顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片外侧的挡圈，所述外壳设置在绝缘基座上并位于挡圈外侧，所述绝缘基座外侧内凹设置有一圈位于外壳底部的嵌入槽，所述嵌条设置在嵌入槽中并与外壳焊接固定。本实用新型专利技术所述的小型贴装式石英晶体谐振器，通过外壳进行挡圈外侧的包裹，提升结构强度，并利用嵌入槽进行嵌条的限位，提升了嵌条与外壳的焊接便利性及结构稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种小型贴装式石英晶体谐振器


[0001]本技术涉及石英晶体谐振器领域，尤其涉及一种小型贴装式石英晶体谐振器。

技术介绍

[0002]石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应来产生高精度振荡频率的一种电子元件，主要由石英晶片、基座、外壳等部分组成。根据引线状况，石英晶体谐振器可以分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。
[0003]表面贴装式石英晶体谐振器的使用广泛，为了满足电子产品的小型化发展，对石英晶体谐振器的结构提成了小型化的要求，但是结构的小型化，导致了结构的脆弱。为此，申请号为2015205782861的技术公开了一种小型电阻焊式金属封装表面贴装式石英晶体谐振器，利用金属环替代了陶瓷侧壁，避免了侧壁结构强度下降的问题，但是其金属环烧结安装在陶瓷底板上，工艺难度大，结构稳定性得不到保障，需要进行改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种小型贴装式石英晶体谐振器，提升生产便利性，确保结构稳定性。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种小型贴装式石英晶体谐振器，包括：绝缘基座、石英晶片、外壳和嵌条，所述石英晶片设置在绝缘基座内，所述绝缘基座顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片外侧的挡圈，所述外壳设置在绝缘基座上并位于挡圈外侧，所述绝缘基座外侧内凹设置有一圈位于外壳底部的嵌入槽，所述嵌条设置在嵌入槽中并与外壳焊接固定。
[0007]其中，所述绝缘基座上设置有与石英晶片电性连接的内部电极。
[0008]其中，所述石英晶片与内部电极采用导电胶进行连接。
[0009]其中，所述绝缘基座底部设置有与内部电极电性连接的外部电极。
[0010]其中，所述绝缘基座与挡圈采用一体化陶瓷结构。
[0011]其中，所述外壳采用金属壳体。
[0012]其中，所述嵌条包括两根相对分布的C形金属弯杆。
[0013]本技术的有益效果：一种小型贴装式石英晶体谐振器，在小型化的基础上，通过外壳进行挡圈外侧的包裹，提升结构强度，并利用嵌入槽进行嵌条的限位，提升嵌条与外壳的焊接便利性及结构稳定性。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图；
[0015]图2是图1的爆炸图。
具体实施方式
[0016]下面结合图1至图2并通过具体实施例来进一步说明本技术的技术方案。
[0017]如图1所示的小型贴装式石英晶体谐振器，包括：绝缘基座1、石英晶片4、外壳5和嵌条3，所述石英晶片4设置在绝缘基座1内，在本实施例中，所述绝缘基座1上设置有与石英晶片4电性连接的内部电极2，所述石英晶片4与内部电极2采用导电胶9进行连接，结构牢固，导电性好。
[0018]此外，所述绝缘基座1底部设置有与内部电极2电性连接的外部电极7，方便谐振器的安装，在本实施例中，绝缘基座1中预埋有连接内部电极2与外部电极7的电路，确保结构的紧凑性。
[0019]所述绝缘基座1顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片4外侧的挡圈6，在本实施例中，所述绝缘基座1与挡圈6采用一体化陶瓷结构，绝缘性好，结构稳定。在本实施例中，所述外壳5设置在绝缘基座1上并位于挡圈6外侧，通过外壳5进行挡圈6外侧的包裹，进一步提升结构强度。
[0020]所述外壳5采用金属壳体，在本实施例中，外壳5采用底部开口的方形壳体，有利于进行挡圈6的包裹及石英晶片4的防护。
[0021]所述绝缘基座1外侧内凹设置有一圈位于外壳5底部的嵌入槽8，所述嵌条3设置在嵌入槽8中并与外壳5焊接固定，通过嵌入槽8进行嵌条3的定位，进一步的，通过嵌条3与外壳5的焊接，进行外壳5的限位，大大提升了结构的可靠性。
[0022]在本实施例中，所述嵌条3包括两根相对分布的C形金属弯杆，绝缘基座1大体呈方形，两根相对分布的C形金属弯杆组成一个方形的嵌条3，从两侧卡入嵌入槽8，然后与外壳5底部焊接固定，避免了外壳5的脱落。
[0023]以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型贴装式石英晶体谐振器，其特征在于，包括：绝缘基座、石英晶片、外壳和嵌条，所述石英晶片设置在绝缘基座内，所述绝缘基座顶面边缘设置有向上延伸并位于石英晶片外侧的挡圈，所述外壳设置在绝缘基座上并位于挡圈外侧，所述绝缘基座外侧内凹设置有一圈位于外壳底部的嵌入槽，所述嵌条设置在嵌入槽中并与外壳焊接固定。2.根据权利要求1所述的小型贴装式石英晶体谐振器，其特征在于，所述绝缘基座上设置有与石英晶片电性连接的内部电极。3.根据权利要求2所述的小型贴装式石英晶体谐振器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩学松，
申请(专利权)人：宿迁市晶泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：