一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器制造技术

技术编号:23758894 阅读:99 留言:0更新日期:2020-04-11 16:30
本实用新型专利技术公开了一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器,包括传感器壳体,所述传感器壳体的侧壁开设有进气口,所述传感器壳体的侧表面一体成型有外连接凸台,所述外连接凸台位于进气口的外侧,所述外连接凸台上设置有密封开合机构,所述传感器壳体内部设置有检测机构,所述检测机构设置有两处;通过设置有第二电极、三维多孔石墨烯薄膜、第一接线端、第二接线端及第一电极,便于对压力进行检测,通过三维多孔石墨烯薄膜具有更大比表面积和更好的导电性,避免普通石墨烯薄膜导电效果不佳,通过设置有隔板、安装座、连接槽、第一连接块及第二连接块,便于对传感器的一侧进行密封,避免不使用时,有灰尘进入到传感器壳体的内部。

A vertical response sensor based on 3D porous graphene film

【技术实现步骤摘要】
一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器
本技术属于三维多孔石墨烯传感器
,具体涉及一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,石墨烯薄膜气体传感器通常正负电极位于膜的两侧,在受到压力时,电流在石墨烯内迁移,石墨烯薄膜传感器电流发生变化,存在垂直响应,石墨烯具有灵敏度高,检测效果好的优点。现有的石墨烯薄膜比表面积不大,导电效果不佳,同时在一处压力检测机构发生故障时,使用者不能很好的察觉到数据出错,造成使用的不便,另外在不使用时,外界的灰尘易通过进气口进入到传感器壳体内侧,影响产品的使用,为此我们提出一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器,以解决上述
技术介绍
中提出现有的石墨烯薄膜比表面积不大,导电效果不佳,同时在一处压力检测机构发生故障时,使用者不能很好的察觉到数据出错,造成使用的不便,另外在不使用时,外界的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器,包括传感器壳体(1),其特征在于:所述传感器壳体(1)的侧壁开设有进气口(4),所述传感器壳体(1)的侧表面一体成型有外连接凸台(5),所述外连接凸台(5)位于进气口(4)的外侧,所述外连接凸台(5)上设置有密封开合机构,所述传感器壳体(1)内部设置有检测机构,所述检测机构设置有两处,两处所述检测机构分别位于传感器壳体(1)内侧的顶端及传感器壳体(1)内侧的底端,所述检测机构包括第一接线端(6)、第二电极(7)、三维多孔石墨烯薄膜(8)、第二接线端(11)、第一电极(12)及隔热涂料(13),所述第二电极(7)固定于传感器壳体(1)内侧的顶面,...

【技术特征摘要】
1.一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器,包括传感器壳体(1),其特征在于:所述传感器壳体(1)的侧壁开设有进气口(4),所述传感器壳体(1)的侧表面一体成型有外连接凸台(5),所述外连接凸台(5)位于进气口(4)的外侧,所述外连接凸台(5)上设置有密封开合机构,所述传感器壳体(1)内部设置有检测机构,所述检测机构设置有两处,两处所述检测机构分别位于传感器壳体(1)内侧的顶端及传感器壳体(1)内侧的底端,所述检测机构包括第一接线端(6)、第二电极(7)、三维多孔石墨烯薄膜(8)、第二接线端(11)、第一电极(12)及隔热涂料(13),所述第二电极(7)固定于传感器壳体(1)内侧的顶面,所述第二电极(7)下侧表面为倾斜结构,所述第二电极(7)下表面固定有三维多孔石墨烯薄膜(8),所述第二电极(7)的一端电性连接有第二接线端(11),所述传感器壳体(1)的内侧壁固定有第一电极(12),所述第一电极(12)上表面为倾斜结构,所述第一电极(12)的一端电性连接有第一接线端(6),所述第一接线端(6)及第二接线端(11)均贯穿传感器壳体(1)并向传感器壳体(1)的外侧延伸。


2.根据权利要求1所述的一种基于三维多孔石墨烯薄膜的垂直响应型传感器,其特征在于:所述密封开合机构包括隔板(2)、安装座(3)、第二连接块(14)、连接槽(16)及第一连接块(17),所述外连接凸台(5)上固定有安装座(3),所述安装座(3)上转动连接有隔板(2),所述隔板(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:田娟
申请(专利权)人:朔州职业技术学院
类型:新型
国别省市:山西;14

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