压力传感器芯片制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器芯片，以提高止动构件与传感器膜片的接合部的断裂韧性，并使得不会因为由低压引起的传感器膜片的轻微变形而导致其破坏。在止动构件(1‑2)的周缘部(1‑2b)中设置环状的壁(1‑5)，环状的壁(1‑5)的内壁面(1‑5a)面对被传感器膜片(1‑1)与止动构件(1‑2)的曲面状的凹部(1‑2b)包围的空间(1‑4)。由此，在止动构件(1‑2)与传感器膜片(1‑1)的接合部跨越整个圆周地形成段差(极微小的段差)(h)，应力被该段差(h)所分散。

Pressure sensor chip

【技术实现步骤摘要】
压力传感器芯片
本专利技术涉及采用了输出与一方的表面以及另一方的表面所受的压力差对应的信号的传感器膜片的压力传感器芯片，例如是在受到压力而发生位移的薄板状的膜片上形成电阻应变仪，并根据形成在膜片上的电阻应变仪的电阻值变化来检测施加于膜片的压力的压力传感器芯片。
技术介绍
一直以来，使用组装有压力传感器芯片的压差传感器作为工业用的压差传感器，该压力传感器芯片采用了输出与一方的表面以及另一方的表面所受的压力差对应的信号的传感器膜片。该压差传感器以如下方式构成：将高压侧及低压侧的各测定压导向传感器膜片的一方的表面以及另一方的表面，并将该传感器膜片的应变例如作为电阻应变仪的电阻值变化而进行检测，然后将该电阻值变化转换为电信号从而取出。在图6中示出被组装到压差传感器的压力传感器芯片的主要部分的构成(例如，参照专利文献1)。该压力传感器芯片1具备传感器膜片1-1、第1保持构件1-2、以及第2保持构件1-3。在该压力传感器芯片1中，第1保持构件1-2与第2保持构件1-3夹着传感器膜片1-1而接合。另外，传感器膜片1-1由硅构成，并且在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器芯片，其具备：传感器膜片，其输出与压力差对应的信号；以及第1保持构件及第2保持构件，其使其周缘部面向该传感器膜片的一方的表面以及另一方的表面而接合，并且具有将测定压导向所述传感器膜片的导压孔，/n所述压力传感器芯片的特征在于，/n所述第1保持构件具备沿着该传感器膜片的位移的曲面状的凹部，其阻止所述传感器膜片的另一面被施加过大压力时该传感器膜片的过度位移，/n在所述第1保持构件的周缘部设置有环状的壁，所述环状的壁的内壁面面对被所述传感器膜片与所述第1保持构件的曲面状的凹部包围的空间。/n

【技术特征摘要】
20180726 JP 2018-1400801.一种压力传感器芯片，其具备：传感器膜片，其输出与压力差对应的信号；以及第1保持构件及第2保持构件，其使其周缘部面向该传感器膜片的一方的表面以及另一方的表面而接合，并且具有将测定压导向所述传感器膜片的导压孔，
所述压力传感器芯片的特征在于，
所述第1保持构件具备沿着该传感器膜片的位移的曲面状的凹部，其阻止所述传感器膜片的另一面被施加过大压力时该传感器膜片的过度位移，
在所述第1保持构件的周缘部设置有环状的壁，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：德田智久，东条博史，木田希，
申请(专利权)人：阿自倍尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP