一种铝合金的段速挤压工艺制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种铝合金的段速挤压工艺，该段速挤压工艺包括依次进行的第一段挤压行程、第二段挤压行程、第三段挤压行程和第四段挤压行程；第一段挤压行程、第二段挤压行程和第三段挤压行程的挤压速度依次递增；采用本发明专利技术实施例的铝合金的段速挤压工艺，加工得到的铝合金型材头尾的强度差异小于5MPa，型材头尾的氧化亮度差异小于5GS，并且型材的头部不会出现开裂，没有型材报废，提升了产品良率。加工得到的铝合金型材尾部抗拉强度比现有技术提高10％，尾部氧化亮度比现有技术提高30％。

A section speed extrusion process of aluminum alloy

【技术实现步骤摘要】
一种铝合金的段速挤压工艺
本专利技术属于铝合金加工
，具体涉及一种铝合金的段速挤压工艺。
技术介绍
智能手机已经进入5G时代。手机外观方面，由于机身厚度越来越薄、屏幕越来越大，要求结构材料具有更加轻质高强的性能；手机性能方面，由于5G手机的芯片耗电量是4G手机芯片的2倍以上，高的传输速率和运算速率会产生更高的发热量，要求结构材料具有优良的热传导能力。因此，随着手机向轻薄化、大屏化的方向发展，高强铝合金已经成为高端智能手机的首选金属材料。现有技术中，为了提高电子结构件用铝合金的强韧性，需要提高铝合金的合金化程度。然而，合金化程度的提高，首先会造成大量的残余结晶，这些残余结晶形成的粗大第二相会影响铝合金的氧化效果，使铝合金材料的亮度不达标；其次，合金化程度的提高会降低热传导率，使材料的散热性能下降；第三，合金化程度的提高会导致铝合金的可挤压性下降，挤压工艺窗口变窄，若采用常规的恒温恒速挤压技术，挤压速度快会导致产品开裂严重，若挤压速度慢，会因铸棒的温度下降快而导致第二相析出，造成力学性能不合格。综上，仍需新的方法来协同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝合金的段速挤压工艺，其特征在于，所述段速挤压工艺包括挤压速度依次递增的若干段挤压行程；所述段速挤压工艺中，铝合金坯体的加热采用温度分区加热工艺，所述温度分区加热工艺按铝合金坯体被挤压的先后顺序，加热温度逐渐升高。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝合金的段速挤压工艺，其特征在于，所述段速挤压工艺包括挤压速度依次递增的若干段挤压行程；所述段速挤压工艺中，铝合金坯体的加热采用温度分区加热工艺，所述温度分区加热工艺按铝合金坯体被挤压的先后顺序，加热温度逐渐升高。


2.根据权利要求1所述的铝合金的段速挤压工艺，其特征在于，所述段速挤压工艺包括依次进行的第一段挤压行程、第二段挤压行程、第三段挤压行程和第四段挤压行程；所述第一段挤压行程、第二段挤压行程和第三段挤压行程的挤压速度依次递增；所述段速挤压工艺中，铝合金坯体的加热采用温度分区加热工艺，所述温度分区加热工艺按铝合金坯体被挤压的先后顺序分为第一温度分区、第二温度分区和第三温度分区；所述第一温度分区、第二温度分区和第三温度分区的加热温度逐渐升高。


3.根据权利要求2所述的铝合金的段速挤压工艺，其特征在于，所述第一段挤压行程的挤压速度为0.5～1.5mm/s。


4.根据权利要求2所述的铝合金的段速挤压工...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承波，周旺，漆辉煌，金炯，李建湘，
申请(专利权)人：广东和胜工业铝材股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44