一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法制造方法及图纸

技术编号:23670627 阅读:31 留言:0更新日期:2020-04-04 16:59
本发明专利技术公开了半导体生产领域内的一种新型半导体测试装置,包括设置在基板一侧的金属导电触片,所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线,所述金属导电触片包括导入结构,本发明专利技术使得其可以提高板阶可靠性测试的效率,从而实现自动化测试。

A new semiconductor testing device, system and method

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法
本专利技术涉及一种半导体测试装置,特别涉及一种半导体测试装置及系统。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。目前全球市场使得大量产品的制造商以低价提供高品质的产品。因此,重要的是要提高良率及生产效率,以便将生产成本降至最低。尤其在半导体制造的领域,因此,半导体制造商的目标在于改善开发阶段的效率同时提高量产阶段生产的良品率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种新型半导体测试装置、测试系统及测试方法,使得其可以提高板阶可靠性测试的效率,从而实现自动化测试。本专利技术的目的是这样实现的:一种新型半导体测试装置,包括设置在基板一侧的金属导电触片,所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线,所述金属导电触片包括导入结构。作为本专利技术的进一步限定,所述导入结构为内凹结构。一种新型半导体测试系统,包括设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半导体测试装置,其特征在于,包括设置在基板一侧的金属导电触片,所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线,所述金属导电触片包括导入结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体测试装置,其特征在于,包括设置在基板一侧的金属导电触片,所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线,所述金属导电触片包括导入结构。


2.根据权利要求1所述的一种新型半导体测试装置,其特征在于,所述导入结构为内凹结构。


3.一种新型半导体测试系统,其特征在于,包括设置在测试载板上之一插槽和若干个通道;所述插槽内设置有若干个导线;如权利要求1或2所述的一种新型半导体测试装置插入所述插槽设置;所述半导体测试装置的所述金属导电触片的若干个导线分别接触所述插槽的所述若干个导线。


4.根据权利要求3所述的一种新型半导体测试系统,其特征在于,所述半导体测试系统还包括至少一测试链,所述测试链的路径为由所述测试载板的所述若干个通道的其中之一,经过所述插槽和所述金属导电触片到达设置在所述半导体测试装置的待测封装元件,并经过所述金属导电触片和所述插槽回到所述测试载板的所述若干个通道的其中的另一。


5.根据权利要求4所述的一种新型半导体测试系统,其特征在于,所述测试链的路径经过所...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜伟伟苏广峰向俊武周游陈小跃陈浩
申请(专利权)人:安测半导体技术江苏有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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