一种自动化晶圆测试机台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种自动化晶圆测试机台，包括检测台，所述检测台上安装有检测架，检测架上竖直向下安装有多个液压杆，且每个液压杆的底端均安装有工况模拟罩，且检测台上对应各个工况模拟罩安装有检测盒，检测盒内通过升降杆安装有升降台，升降台的一侧通过连接线与检测盒电连接。本实用新型专利技术中通过控制液压杆带动工况模拟罩往下盖设在检测盒上，使得晶圆同时置于不同模拟工况下进行运行，从而可同时检测出晶圆在不同工况下的性能参数，高效的进行检测。高效的进行检测。高效的进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化晶圆测试机台


[0001]本技术涉及晶圆测试
，尤其涉及一种自动化晶圆测试机台。

技术介绍

[0002]晶圆在测试时，会将晶圆置于不同的工况中进行测试，而现有的检测台只能将晶圆置于一种模拟工况下进行检测，其他工况需要不同的检测台进行检测，难以对同一晶圆多种工况同步检测，使得检测效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种自动化晶圆测试机台。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种自动化晶圆测试机台，包括检测台，所述检测台上安装有检测架，检测架上竖直向下安装有多个液压杆，且每个液压杆的底端均安装有工况模拟罩，且检测台上对应各个工况模拟罩安装有检测盒，检测盒内通过升降杆安装有升降台，升降台的一侧通过连接线与检测盒电连接。
[0006]优选的，所述检测台上对应每个检测盒均设置有参数显示屏。
[0007]优选的，所述检测架上对应各个工况模拟罩均竖直向上设置有警示灯。
[0008]优选的，所述升降台上设置有芯片限位块，芯片限位块分布在升降台的四周。
[0009]优选的，当所述工况模拟罩往下盖设在检测盒上时，工况模拟罩的内壁与检测盒的外壁滑动配合。
[0010]优选的，所述检测台上对应每组工况模拟罩、检测盒均配置有独立的控制开关。
[0011]优选的，各个所述工况模拟罩的工况包括高温、高压以及高湿。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]本技术中通过控制液压杆带动工况模拟罩往下盖设在检测盒上，使得晶圆同时置于不同模拟工况下进行运行，从而可同时检测出晶圆在不同工况下的性能参数，高效的进行检测。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种自动化晶圆测试机台的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种自动化晶圆测试机台的检测盒俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种自动化晶圆测试机台的检测盒内升降杆升起时的主视结构示意图。
[0017]图中：1检测台、2检测架、3参数显示屏、4液压杆、5工况模拟罩、6检测盒、7升降杆、8升降台、9连接线、10芯片限位块、11警示灯。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]参照图1
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3，一种自动化晶圆测试机台，包括检测台1，检测台1上安装有检测架2，检测架2上竖直向下安装有多个液压杆4，且每个液压杆4的底端均安装有工况模拟罩5，各个工况模拟罩5的工况包括高温、高压以及高湿，且检测台1上对应各个工况模拟罩5安装有检测盒6，检测盒6内通过升降杆7安装有升降台8，升降台8的一侧通过连接线9与检测盒6电连接。
[0022]其中，检测台1上对应每个检测盒6均设置有参数显示屏3，检测架2上对应各个工况模拟罩5均竖直向上设置有警示灯11。
[0023]而且，升降台8上设置有芯片限位块10，芯片限位块10分布在升降台8的四周。
[0024]当工况模拟罩5往下盖设在检测盒6上时，工况模拟罩5的内壁与检测盒6的外壁滑动配合，且检测台1上对应每组工况模拟罩5、检测盒6均配置有独立的控制开关。
[0025]本实施例中，在进行晶圆测试时，通过将各个晶圆放置在检测盒6内，通过按压控制开关，控制液压杆4带动工况模拟罩5往下盖设在检测盒6上，当工况模拟罩5往下盖设在检测盒6上时，工况模拟罩5的内壁与检测盒6的外壁滑动配合，形成相对密封，且控制检测盒6的升降杆7升起，升降杆7带动升降台8将圆晶升到工况模拟罩5内，晶圆在不同工况模拟罩5的不同工况下运行，检测晶圆在高温、高湿、高压下的运行参数，参数由检测台1上的参数显示屏3进行显示。
[0026]同时在工况模拟罩5运行时，警示灯11常亮，当工况模拟罩5未运行时，警示灯11熄灭。
[0027]本技术中通过控制液压杆4带动工况模拟罩5往下盖设在检测盒6上，使得晶圆同时置于不同模拟工况下进行运行，从而可同时检测出晶圆在不同工况下的性能参数，高效的进行检测。
[0028]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动化晶圆测试机台，包括检测台(1)，其特征在于，所述检测台(1)上安装有检测架(2)，检测架(2)上竖直向下安装有多个液压杆(4)，且每个液压杆(4)的底端均安装有工况模拟罩(5)，且检测台(1)上对应各个工况模拟罩(5)安装有检测盒(6)，检测盒(6)内通过升降杆(7)安装有升降台(8)，升降台(8)的一侧通过连接线(9)与检测盒(6)电连接。2.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述检测台(1)上对应每个检测盒(6)均设置有参数显示屏(3)。3.根据权利要求1所述的一种自动化晶圆测试机台，其特征在于，所述检测架(2)上对应各个工况模拟罩(5)均竖直向上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，姜有伟，胡汉渝，杨伟清，
申请(专利权)人：安测半导体技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：